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人类信息储存技术发展历史全回顾
各种数字储存/内存技术日新月异,还记得在几年前看到1G记忆卡就觉得稀奇得要命,现在市面上的大拇哥随身碟内建的闪存容量已经达到TB等级…以下图集是一位资深电子从业者Jeremy Cook分享的人类历史上信息储存、内存技术演进历程重要里程碑……
标签其它
2013-11-29
IDT推出DDR3内存模块高精度温度传感器
IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出首款针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘和电脑主板市场的高精度温度传感器。新器件有助于企业、移动及嵌入式计算系统以最高效率运行,通过监测各子系统的温度来节省总电力,提高可靠性和性能。
2010-01-28
Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的SPD EEPROM
Microchip推出全新系列串行存在检测(SPD)EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的DDR2 DIMM模块,还可支持未来的DDR3 DIMM模块。新器件编号分别为34AA02、34LC02以及34VL02(34XX02),符合SPD EEPROM器件最新的JEDEC标准。
标签EEPROM
2008-03-20
凌华科技推出最新模块化计算机ETX产品ETX-NR667
凌华科技宣布推出最新模块化计算机ETX新品ETX-NR667。ETX-NR667符合最新ETX 3.02规格,特别增加了两个SATA端口连接器,可以与早期ETX版本完全兼容。这意味着目前ETX载板不需要经过任何修正即可支持ETX-NR667新的SATA储存功能。
2007-11-29
意法推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器
意法半导体(ST)日前推出两款高精度专用数字温度传感器芯片,新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块(DIMM)的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。
2007-09-11
凌华低功耗嵌入式模块ETX-GLX符合ETX 3.02规格
凌华科技推出低功耗且符合ETX 3.02修正版规格的嵌入式模块ETX-GLX。ETX 3.02修正版为了可以完全兼容于ETX 2.X版本,特别增加2个SATA埠连接器,因此目前ETX载板并不需要经过任何修正即可支持新的SATA储存功能。
2007-08-06
ISSI推出电可擦除串行EEPROM,针对DDR2模块应用
Integrated Silicon Solution日前推出2K Bit串行EEPROM专为DDR2内存模块应用的高性能芯片。IS34C02B是ISSI推出的又一款高度集成的电可擦除的可编程的存储器IC,专门用作DDR2内存模块,有高度的可靠性,优良的性能,极大的降低了系统成本。
标签EEPROM
2006-07-03
2004年第四季度十大热门处理器与存储器新品大赏
本期将继续向读者介绍2004年第四季度十大热门新品中的处理器与存储器类
标签DRAM
2005-06-06
夏普推出新型复合内存模块
夏普近日推出了在单个芯片中配备128Mbit快闪EEPROM和32Mbit RAM的复合内存模块“LRS1816”
标签EEPROM
2001-10-31
网址推荐2001-09-30
飞利浦宣布推出首个Glue Chip 4芯片
2001-09-30
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