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中芯国际成立CVS3D IC中心
中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备,和基于TSV 2.5D和3D的高性能系统级封装(SiP)方面的显著进步。
2013-10-23
中芯国际eEEPROM平台银行 卡产品获银联认证
中芯国际的eEEPROM平台是为成熟工艺节点所提供的差异化技术之一,主要面向中国快速发展的双界面金融IC卡、全球非接触式智能卡,以及任何对于频繁读写的数据安全可靠性有需求的应用市场。目前,中国国内六家在银联认证的银行 卡芯片设计公司中已有四家选择……
2013-10-10
华虹NEC借创新特色工艺寻求突破
嵌入式存储器领域的领先厂商华虹NEC将在IIC-China 2012现场展示最全系列的嵌入式非挥发性存储器平台组合:0.35um eOTP/eMTP/eEEPROM、0.25um eFlash、0.18um eEEPROM与0.13um eFlash和0.13um eEEPROM……
2012-02-08
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