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2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
Techshanghai展前报道:经济大环境不好?告诉你物联网哪8个领域能赚到钱
随着物联网的发展,全球电子行业正在发生翻天覆地的改变,各种充满智慧的创新硬件被创造出来,消费者的需求从四面八方被激发起来。万物互联的物联网应用需要依靠无线连接技术、传感器技术、云计算平台相互协作,共同创造出价值……
2016-02-18
对话Imagination CEO:老玩家的新思维
作为全球顶尖IP供应商之一,Imagination公司在图形、视频、影音、CPU和嵌入式处理、无线连接、以及云端连接技术方面拥有众多独到之处。CEO Hossein Yassaie在Imagination高峰论坛上接受本刊独家专访时表示,Imagination的目标,就是要打造一个覆盖从低端到高端的IP平台和健康的生态系统……
标签IP核
2016-02-06
比霸王寒潮更冷的,是IC企业的“小农意识”
“整合他人和被他人整合都是成功的标志。”魏少军教授希望企业要打破凡事都要自己做的“小农意识”,破除一谈到自主创新,就是自己创新的错误观念,充分利用现在的有利时机,加大对外合作……
标签CPU
2016-01-27
Webench工具助力高级电源设计更快更高效
十年以前,中国可能是制造中心的面孔居多,而现在,中国正在从制造中心向创造、设计中心转型,其中电源设计对于电子制造而言是绕不开的部分,甚至是比较关键的部分。作为一个历练了16年的在线电源设计与仿真工具,Webench全球使用量不断增加,而中国增长速度比全球更快……
2015-08-31
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
“旧的不去,新的不来”想法阻碍了创新
在最近这几十年,我们的社会风气已经变成习惯“坏了就丢”;但我的父母那一辈,成长于大萧条时代(编按:1929年至1933全球经济大幅衰退的一段时期),当东西坏了是会试着找替换零件去修理,而不是丢掉买新的。
2014-08-28
聚焦IIC 2014秋季展 亮点抢先看
IIC China 2014秋季展会将于2014年9月2日-5日在深圳会展中心举办,届时众多业界领先企业将同台竞技,带来最新技术产品及解决方案;同期举办的研讨会和技术课程聚焦可穿戴技术、物联网、车联网等热点议题,多家领先半导体公司将分享最新设计趋势与热点应用前景,为广大工程师传递前沿资讯,助力把握最新技术动向与市场应用趋势。
2014-08-07
IIC 2014:全方位提升的Silvaco新版软件登场IIC 2014
矽谷科技(Silvaco)提供技术计算机辅助设计(TCAD)软件和电子设计自动化(EDA)软件的领先供应商。在今年的IIC 2014秋季展览中,Silvaco的团队将现场提供Silvaco设计流程和产品新特性的相关介绍,发放产品和解决方案宣传资料及纪念品。
2014-07-07
北航成为BlueSpec全球大学计划的一份子
行为级综合EDA供应商Bluespec Inc.近期宣布北京航空航天大学成为其全球大学计划的一份子。Bluespec公司的大学计划旨在确保大学用户更容易获得行业领先的高级设计和建模工具集..
标签PCB
2014-03-04
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
风河Simics全系统模拟,将产品上线风险降至最低
风河高性能的系统模拟器Simics提供了一个受控制的,确定性的,完全虚拟环境模拟平台,提供物理硬件无法实现的创新开发功能,模拟现实中无法实现的功能,从而加快软件开发进程。它采用“反向编译技术”,让软件开发团队拥有了许多独特的Debug方法……
2013-11-14
SoC FPGA空间广阔,厂商力克四大难点
随着技术演进,FPGA结构日益复杂,功能越来越强大,应用领域也不断拓展,从工业/医疗、汽车、通信到消费电子,FPGA身影无处不在,甚至开始抢占其他处理器应用市场。硅片融合时代,在“微处理器+DSP+专用IP+可编程”的混合系统架构下,FPGA 将发挥更大的应用价值。
标签FPGA
2013-11-06
Bluespec与HyperSilicon联手推出emulation仿真工具
Bluespec和HyperSlicon推出的这套emulation解决方案打破了功能验证的瓶颈,在不减弱调试的可视性和可控性的情况下,提供高速的基于FPAG的仿真, 同时使硬件仿真的可容纳ASIC门扩展到了4000万门。
2013-09-16
分销策略向3D模式转型
通过过去五年的发展,高端服务电子元件分销行业已发生了改变,其经营模式与服务水平变得更具相关性、竞争力及吸引力。通过提供比板级元件日益抽象的全新解决方案,分销商逐步将设计师、开发人员及工程师置于其战略的核心位置,使单源分销这样的神话成为可能。
2013-08-15
SoC时代性能功耗火拼,新思助力优化所有处理器内核
新思科技发布的全新DesignWare HPC设计套件可优化一个系统级芯片(SoC)上的所有处理器内核,以实现最大的速度、最小的面积或最低的功耗,或针对其特殊的应用需求实现上述三者的最优化平衡。
2013-08-12
分销商面临转型:3D不仅仅适用于电视或打印机
分销商分销产品,这是一个众所周知的常识。然而通过过去五年的发展,高端服务电子元件分销行业已发生了改变,其经营模式与服务水平变得更具相关性、竞争力及吸引力。
标签其它
2013-07-30
先进工艺需求递增,晶圆代工产值两位数成长
受惠于智能型手机和平板市场的成长潜力,高阶芯片对40纳米和28纳米先进工艺的需求大增,因此带动晶圆代工产值增长,预估今年将有两位数成长。此外,3D IC预计于 2014年至2015年进入量产年。
2013-06-24
安捷伦推出电重定时器应对芯片间链路设计挑战
安捷伦日前推出可用于设计芯片间高速数字链路的电重定时器,能够快速且精确应对千兆传输速率条件下信号失真挑战。重定时器解决方案可通过Advanced Design System(ADS) 2013 瞬时卷积元件和SystemVue 2013 AMI 建模套件获得。
2013-06-08
交叉设计领域:“电子”跨界“机械”设计
电子与机械设计的一体化是必然的,只有使用STEP格式,电子领域与机械领域之间的密切交互才成为可能。Altium Designer可以真正地支持STEP文件的导入/导出及生成。并结合全面的PCB设计功能,可以将所有电子工程师的设计效率提高到一个新的水平。
2013-05-29
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汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

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