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2015 Imagination高峰论坛全程特别报导
Imagination Technologies高管与技术专家携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,2015年11中旬“2015 Imagination 高峰论坛”分别在上海、北京隆重举行……
标签IP核
2016-02-19
加入紫光的实力派 同创国芯发布国产高性能FPGA
同创国芯做为同方国芯的子公司,秉承同方国芯十年前开始的对FPGA产业的布局与投入,于2013年正式成立,专注FPGA研发生产与销售。经过两年多努力,2015年发布的Titan系列产品,是我国第一款自主千万门级的高性能FPGA,从此打破国外技术的垄断局面……
标签FPGA
2015-11-12
联芯+小米,冰与火的碰撞?
近期小米公司在其5周年“米粉节”上隆重推出了千元4G性价比王牌,599元(4月8日米粉节当日价499)“红米2A”,红米2A采用了大唐电信旗下联芯科技的LTE 智能手机平台LC1860,这也是小米公司首次发布基于“中国芯”的最新款4G智能机……
标签CPU
2015-04-21
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(一)
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-16
汽车终将比智能手机更具创新性
智能汽车是业界一直热议的话题。而所谓的汽车智能化,就是要实现拟人的动作执行,其前提是获取信息、处理信息,使得汽车拥有对客观事物进行感知、分析、判断并有效地进行处理和执行的综合能力。这一趋势极大带动了车厂对高集成半导体解决方案的需求,让我们一起看看几家企业的最新进展。
标签MCU
2014-12-11
Imagination发布首款MIPS ‘Warrior P-class’ CPU内核
Imagination发布首款 MIPS Series5 ‘Warrior P-class’ CPU,新款MIPS P5600 内核可提供领先业界的32 位性能,内核芯片面积比竞争对手小 30% ,提供较同类领先的低功耗特性,是各种移动、消费和嵌入式应用的理想选择。
标签MCU
2013-10-28
Imagination:CPU隐现“双核”回归潮
嵌入式产品CPU多核大战正如火如荼,四核方登场,八核的传言就已流出。但Imagination Technologies业务拓展总监Woz Ahmed近日在新产品发布会上透露,今年晚些时候或明年会很多厂商将回归到双核CPU,转而以多线程GPU来最大化芯片性能。
2012-06-28
德州仪器KeyStone II架构功耗仅为传统RISC内核的 50%
日前,德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级,从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。
2012-03-09
云服务和Web2.0正加速10G以太网的普及
随着基于云的服务和应用的普及,以及Web2.0时代的到来,以太网技术正在发生巨大的变化。10G以太网产品目前正加速普及,其市场份额约占总额为180亿美元以太网交换机市场的25%;而下一代以太网可能是40G/100G以太网,也可能是兆兆位以太网,甚至有可能是两者之间的某一种标准。种种迹象表明,高速、大容量、低成本以太网时代已经到来。
2011-07-27
IDT打造基于4G技术的完整生态链路, RapidIO Gen2交换器实现高速互连
IDT RapidIO交换器使德州仪器能够利用TMS320C6670数字信号处理器大型集群,构建可升级的、高性能、低功耗4G无线基带系统。
2011-04-11
Enea推出高可用性商用平台dSPEED Platform
网络软件和服务供应商Enea日前宣布正式推出为管理数字信号处理器(DSP)集群而设计的高可用性商用平台dSPEED Platform。
2007-11-07
IDT推出为3G基站而优化的预处理解决方案
IDT公司推出其第二代预处理交换器——一种能满足3G及未来的互连和加速需求、创新而现成的解决方案PPS Gen 2。PPS Gen 2实现了支持普遍应用于微型和超微型基站的较小规模DSP集群的优化。
2007-06-25
IDT与TI的3G基站开发平台AMC70K2000可加速开发进程
IDT公司宣布已与德州仪器合作开发出强大的3G基站开发平台AMC70K2000,该平台提供各种适合基带处理演示的不同硬件和软件组合。该产品包括1个AMC和快速设置、初始化和对PPS功能进行在线评估所需的所有软件。有助于用户通过着手任务关键软件编程及快捷的早期原型来加速上市时间。
2006-12-08
IDT PPS芯片为“辅”,使无线设备DSP性能提高二成
IDT公司推出用于数字信号处理器(DSP)集群的、业界唯一现成的预处理交换(PPS)芯片。IDT预处理交换芯片(PPS, pre-processing switch)专为无线基带处理应用设计,采用串行RapidIO(sRIO)互连,是一种先进的半导体解决方案,集成了一套创新字节级和信息包级处理能力,用来卸载特定带宽密集任务DSP。
标签DSP
2006-06-21
将无线基站DSP低价任务“卸载”,IDT预处理交换芯片问世
关注于核心网络、无线网络控制器、基站这三大领域的IDT公司,日前在业界首款用于DSP集群的预处理交换(PPS, Pre-processing Switch)芯片新品发布会上,向大家描绘出当前无线基础设施的未来趋势:基站必须能够处理更多通道,而且每个基站都要支持更多的用户,同时达到显著降低成本的目的,甚至能够以十分之一的成本提供10倍的带宽。
标签DSP
2006-06-20
IDT助力PCIe向服务器与网络通信市场加快渗透
宽带的普及、以及各种语音、视频和数据业务的兴起正驱动着网络上的数据流量不断增长
2005-06-06
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