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电子制造业迎来“智慧生产”新时代
从2013年中国制造业采购经理人指数(PMI)的全年走势来看,国内制造业的复苏势头持续在低位增长的水平。中国电子制造业的转型升级已势在必行,运用更为先进的自动化技术、生产工艺和新材料,以及实现对制造流程的管控,将加速中国电子制造业向“智慧生产”时代迈进。
2014-02-10
LED市场回暖,优化封装制造工艺迫在眉睫
根据LEDinside的调查报告显示,2012年全球LED封装产值约为102.8亿美元,预计到2013年,该数值将增至112.7亿美元,年增长率为9.6%。通过优化制造流程,提高发光效率,并降低LED封装的生产成本,无疑成为了时下行业开发的主要方向。
标签LED
2013-09-04
中国对美韩多晶硅征收反倾销关税
中国对从美国和韩国进口的太阳能电池板原料多晶硅征收反倾销关税,此举导致困扰全球太阳能电池板行业的贸易紧张升级。不久前,美国对中国输美太阳能电池板开征反倾销和反补贴关税。当时中国此举被业内高管视为对美国征收关税的报复。
标签模组
2013-07-23
全球光伏厂家收入今非昔比,多晶硅价格区间渐明
2010年供需开始发生逆转,供不应求的局面再度出现,多晶硅现货价格开始飙升,近期升至100美元附近。不过随着各国政府对太阳能补贴的下降以及多晶硅厂家的大量扩产,未来多晶硅价格不大可能继续飚升,预计价格在70-150美元之间波动。
2010-10-21
Fujipoly 推出全新导热垫 Fujipoly San-E,价格低至0.052RMB
日前,Fujipoly 最新款导热界面材料 Fujipoly San-E正式发售。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准,更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,适用于任何坚固表面,能为热传导提供有效的散热途径。
2010-07-27
道康宁针对高亮度LED市场推出新型光学灌封胶OE-6?50
美国道康宁公司的电子事业群宣布全球同步推出Dow Corning OE-6?50,此一全新双组分配方在用于透镜式LED元件时会固化成弹性凝胶,可提供卓越的减压能力、优异的耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力以使透光率达到最大。
2008-12-16
材料供应商助电子制造企业破解成本压力
电子设备日益复杂,并融入汽车、医疗等尖端科技领域;另外,成本压力在制造全球化的趋势下进一步加重。这些新挑战不仅是制造商需要考虑的问题,作为材料供应商,道康宁同样面临电子业的变迁和成本压力。
2008-11-01
道康宁针对汽车市场推出TC-5026导热硅脂
美国道康宁公司的汽车电子事业部近日宣布推出专为汽车产业设计的Dow Corning TC-5026导热硅脂。TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产的半导体零组件而开发,然而,经过广泛的客户测试后,确认了该产品的效能特性也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
2008-10-15
Dow Corning针对汽车市场推出高效能导热膏TC-5026
Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发,而经广泛的客户测试后,确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
2008-10-09
多晶硅严重短缺,Hemlock计划投巨资将产能扩充50%
为解决市场中多晶硅材料的严重短缺,Hemlock Semiconductor公司日前宣布,计划在美国投资4-5亿美元扩充产能。Hemlock公司是全球最大的多晶硅供应商之一,计划在密歇根将现有产能扩充50%。两阶段扩展项目的第一部分预计在2008年1月完成,可能的第二个阶段在一年后完成。
2008-07-05
道康宁扩大硅晶注入式双层光阻的聚合树脂产量
材料、应用技术及服务综合供应商道康宁(Dow Corning)公司电子事业部近日宣布,将把硅聚合树脂(silicon polymer resin)产能扩大一倍以上,以应对市场成长的需求;此一材料主要用于生产半导体元件制造所需的创新双层光阻。
2008-02-25
Dow Corning针对FC-BGA组件应用推出导热粘着剂
Dow Corning Electronics推出DOW CORNING DA-6534高效能导热粘着剂,以解决先进覆晶球门阵列封装(FC-BGA)组件过热的问题。
标签其它
2007-05-16
突破性商用硅原料上市,解决太阳能材料短缺大难!
硅是生产太阳能电池的重要原材料,然而硅材料的供应短缺问题在这几年来却已成为太阳能市场成长的最大障碍。太阳能产业迄今都要仰赖多晶硅此种原为支援半导体产业所发展的高纯度产品为原料,而这也意谓著太阳能产业的发展一直会受到资源供应的限制。而PV 1101是通过不同方式生产而得,它的出现将可缓和太阳能产业所受的限制,同时提供新的原料供应来源以及新的技术与商业选择。
2006-09-11
道康宁扩建中国应用技术服务中心,服务亚洲客户
道康宁公司(Dow Corning)日前宣布扩建位于上海的中国应用技术服务中心,强化公司为亚洲客戶提供创新解決方案的能力。道康宁称,将通过这项扩建计划为它与客戶合作进行的新产品应用、材料配方和分析测试计划提供更完善的服务,而中国国内的厂商也可藉此更便利地获得道康宁专业技术和经验的支援。
2005-11-03
道康宁扩大光电子材料部门,纳入主流业务
为满足650亿美元光电市场客户的需求,全球材料、应用技术及服务的综合供应商道康宁公司(Dow Corning)日前宣布,将光电子解决方案业务开发计划纳入其主流电子产品业务,并将根据这项措施进一步扩大销售、行销和产品研发活动,以支持包括汽车、显示器和电信等扩大市场的光管理应用发展。
标签LED
2005-09-28
中国半导体设备与材料产业:前途无限
中国大陆半导体设备与材料产业正在落地生根,最终可能走向世界,对竞争对手构成威胁
2005-07-04
道康宁展示电子材料,介绍商业合作模式
在最近举行的慕尼黑上海电子展上,道康宁公司电子及高科技产业部展示了其系列应用于电子产业链各个环节的先进产品与技术
2005-03-29
Dow Corning推出电子功率器件专用导热灌封胶
Dow Corning日前宣布推出新型导热灌封胶――Dow Corning SE 4451和一种已通过预先认证的完整点胶工艺(turnkey dispensing process)
2005-01-13
2012年纳米传感器市场将突破170亿美元
NanoMarkets LC日前发布报告,预测2008年全球纳米技术传感器(nanotechnology sensor)市场规模将增长到28亿美元,到2012年市场规模可望达到172亿美元
2004-12-20
DEK与道康宁签署外延设备供应商策略联盟协议
DEK公司和道康宁(Dow Corning)已签署一项设备策略联盟协议,致力于扩展客户服务,以得到时间和成本方面的节省
2004-10-18
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