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拆解分析三星Galaxy S6 Edge:BOM成本值多少?
根据IHS估计,配备64GB容量NAND内存的S6 Edge物料清单(BOM)成本284.85美元,加上制造成本5.60美元,合计成本为290.45美元;而透过美国电信运营商Verizon购买的Galaxy S6 Edge零售价为799.99美元……
标签CPU
2015-04-22
阿里入驻Linaro,ARM进军服务器拿了一张好牌
近日,Linaro Ltd.宣布阿里巴巴现已加入Linaro,成为Linaro企业小组(Linaro Enterprise Group, LEG)的成员。云服务供应商的阿里的加入为何加入Linaro?Linaro是个什么组织?ARM构架能否弯道超车X86构架,打破英特尔一家独大的局面,蚕食服务器市场份额?
2015-04-10
存储器市场需求增长
存储器行业在单电子存储和铁磁介质存储领域有了新的研究成果,但未来10年存储器市场仍然以传统 DRAM为主,DRAM的年复合增长率还将达到50%。
2015-02-11
移动DRAM兴起,催生新一轮存储变革?
台湾的DRAM产业曾经是台湾科技界指标性产业,但近几年DRAM的供需市场产生很大的变化。移动设备与物联网重新带动DRAM市场需求,朝向更小、更省电的方向迈进,若能掌握这股新趋势,未来台湾厂商在内存产业还是大有可为……
标签NAND
2015-02-04
他们专注旧内存的新生命
所有美好的事物总是会走到终点,包括内存组件;不过在Windows XP使用者因为微软停止支持而被迫升级操作系统的同时,大厂宣布停产某些内存产品不一定是致命打击,客户们总会有正当理由想要继续采用原本可行的方案。
标签DRAM
2014-10-31
超级内存技术NVDIMM惊艳亮相,将改变服务器存储格局
NVDIMM是一种集成了DRAM+闪存芯片的非易失内存技术,是当前国际存储行业最热门的前沿技术之一。NVDIMM的随机访问特性能让CPU和操作系统直接访问管理,并且非易失性技术可以取代闪存使其更接近于中央处理器,显著降低永久性数据存取延迟,从而改变数据库与文件系统的组织架构。
2014-09-10
富士通与松下合作,还有6点意见没能统一
富士通半导体、松下与日本开发银行合作案代表了一个时代的终结。数十年来,日本电子业者一直沉迷于拥有自己的晶圆厂,日本芯片供货商也将开发系统芯片视为未来发展的关键,以摆脱仅此一招 的传统内存业务、朝产品多元化方向迈进;但现在……
标签MCU
2014-08-13
安捷伦推出结合逻辑分析仪用于测试 DDR4/3设计的BGA 内插器
安捷伦日前宣布推出两款内插器解决方案,可结合逻辑分析仪用于测试 DDR4 和 DDR3 DRAM 设计。这两款内插器解决方案均能快速且精确地捕获地址、命令和数据信号,以进行设计调试和验证测量。
2014-05-21
闪存的未来绝不会局限于固态硬盘
在固态硬盘(SSD)正被市场疯狂采用的此时,我知道这个标题感觉不太礼貌,但这种设备只能说是产业界着眼于闪存(flash)的永久储存性──也就是储存的数据即使在设备断电后仍能有效保存,又称作“非挥发性(nonvolatility)”──所七拼八凑开发出来的产品……
标签NAND
2014-05-04
[拆拆看]三星Galaxy S5用料以及成本详细分析
三星电子在今年MWC上发布了Galaxy S5旗舰级智能手机,我们有幸取得了这支手机的早期发行版,特别是当我们发现所取得的版本采用的是三星最新版的Exynos处理器时,更令人感到振奋。根据官方发布以及目前高通LTE(Snapdragon处理器)的成本数据,我们预计……
2014-04-10
人类信息储存技术发展历史全回顾
各种数字储存/内存技术日新月异,还记得在几年前看到1G记忆卡就觉得稀奇得要命,现在市面上的大拇哥随身碟内建的闪存容量已经达到TB等级…以下图集是一位资深电子从业者Jeremy Cook分享的人类历史上信息储存、内存技术演进历程重要里程碑……
标签其它
2013-11-29
泰克推出面向DDR4、DDR3和DDR3L内存的实时一致性分析仪
泰克推出实时内存执行验证解决方案,以提供针对JEDEC DDR4、DDR3和DDR3L内存标准的更快速协议、性能及一致性分析,这有助于缩短调试周期和加快产品上市速度。
2013-10-25
[拆拆看]新HTC One走上iPhone的硬件封闭之路
iFixit 近日公布了新HTC One智能手机的拆解报告,该网站创办人Kyle Wiens表示,这款手机几乎不可能拆开、而且恐怕维修不易(以1到10的维修简易度给分,HTC One只获得1分),但他们还是在其中发现了不少有趣的创新。
标签模组
2013-05-10
老树发新芽,新技术驱动Flip Chip市场快速增长
据Yole Developpement,尽管年复合增长率高达19%,已有三十多年历史的倒装芯片(Flip Chip)仍很容易被视为是一种旧的、较不吸引人的成熟技术。但事实上,倒装芯片不断随着时代演进,发展出新型的微凸点封装方案,以支持3D IC及2.5D等最先进IC制程技术。
2013-03-22
Holtek推出2K串行式EEPROM,极具成本竞争力
Holtek推出新款串行式EEPROM产品 -- HT24LC02A,它和HT24LC02产品最大差异有:1.无Address input -- A0/A1/A2三个Pad,成本更有竞争力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封装,且和业界完全兼容,可快速导入市场。
标签EEPROM
2013-03-07
[拆拆看]黑莓Z10用三星的零件,走苹果的体验
Z10内部采用了许多与Galaxy S3相同的零组件,可能选料只是随机的,但跟着Galaxy S3走也是一个不错的决定。在拆解之前,专家们也实际试用了Z10。BB10操作系统的触控屏幕键盘是笔者用过最好用的,Z10的显示器效果也非常生动,但老实说,这款手机还是有显著的缺点──也就是没有特别突出的创新……
2013-02-19
20nm的价值:持续创新价值
半导体行业的领导者正在逐步发现20nm的价值,而且一些设计已经正在进行中。赛灵思公司看到了这个工艺节点所拥有的巨大潜力,因此也在不断地探索新的方式。
2013-01-22
基于28nm技术突破的赛灵思20nm产品系列继续领先一代
赛灵思公司近日宣布其20nm产品系列发展战略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上,在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。
2012-11-26
[拆拆看]亚马逊Kindle Fire HD硬件便宜是为了赚应用钱
亚马逊在9月初发表该公司新一代平板电脑 Kindle Fire HD ,新产品有7吋与8.9吋屏幕尺寸两种选择。它的利润与Kindle Fire差不多,不过猜测亚马逊所采取的策略是在硬件上吃点亏,但是会从内容(电子书)与应用程序的销售上多赚一些……
2012-09-25
掀起新iPad的盖头来,让我们看看你的芯
苹果公司大获成功的第三代iPad上周已经登上部分地区的货架。UBM TechInsights的专业人士第一时间为我们带来拆解的乐趣。让我们来看看,谁是本次新iPad Design win的最大赢家。
2012-03-20
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