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中国DRAM产业雄起
3月12日中国武岳峰资本宣布以6.5亿美元并购在美国上市的芯成半导体。TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示,此并购案虽为中国武岳峰资本主导,但尚包含eTown MemTek Ltd.、清芯华创和华清基业...
标签DRAM
2015-03-17
专业RAM 哪家强?且看Alliance Memory三个“不”承诺
内存产业就像是一个江湖,经过几十年的大浪淘沙,如今剩下的厂商屈指可数。而要想在这个巨头环伺,竞争激烈的行业内生存,当然不是一件容易的事情。可就是有那么一家公司,她不仅能与内存业巨头齐头并进,还能活得相当自在!这家公司就是——Alliance Memory(联盟记忆)。
标签SRAM
2014-12-03
[拆拆看]Apple TV与亚马逊Fire TV硬件成本对比
亚马逊日前针对家庭娱乐市场发布了Fire TV,已经推出两、三年的苹果Apple TV还能与这台2014年全新推出的产品竞争吗?透过芯片级拆解详细地比较这两款产品发现,从两款产品在各自被拆解时的成本,以及Apple TV推出至今约两年后的成本结构来看……
标签CPU
2014-07-02
Microchip推出4 Kb串行存在检测EEPROM器件
Microchip宣布推出新一代4 Kb I2C 串行存在检测(Serial Presence Detect,简称SPD)EEPROM器件34AA04。新器件专门设计用于支持高速PC和笔记本电脑中的新一代双倍数据数率4(Double Data Rate 4,简称DDR4)SDRAM模块,同时也支持上一代DDR2/3平台。
标签EEPROM
2014-04-24
让你惊艳的非智能手机Android设备
你可能也发现 Android 已经成为移动设备领域的主宰,这个Google所开创、以Linux 为基础的操作系统争霸智能手机领域的模式,开始看起来像是Windows与Intel在传统x86架构PC的“Wintel”联盟。Android的优点其实也是它的弱点,由于是一种开放性的Linux操作系统,意味着它……
2014-01-20
人类信息储存技术发展历史全回顾
各种数字储存/内存技术日新月异,还记得在几年前看到1G记忆卡就觉得稀奇得要命,现在市面上的大拇哥随身碟内建的闪存容量已经达到TB等级…以下图集是一位资深电子从业者Jeremy Cook分享的人类历史上信息储存、内存技术演进历程重要里程碑……
标签其它
2013-11-29
IIC-China 2013:一探高新产品云集的韩国展区
和中国一样,韩国的半导体厂商也多达数百家,其中很多中小型公司也在IIC展会上展出了他们的存储技术、接口技术、触控技术、射频技术、以及防盗版加密技术等。在展会期间,很多展位的工作人员都非常积极的对待每位观众,用他们或熟练、或还有待加强的中文或英文介绍自己。
标签LED
2013-03-04
[拆拆看]黑莓Z10用三星的零件,走苹果的体验
Z10内部采用了许多与Galaxy S3相同的零组件,可能选料只是随机的,但跟着Galaxy S3走也是一个不错的决定。在拆解之前,专家们也实际试用了Z10。BB10操作系统的触控屏幕键盘是笔者用过最好用的,Z10的显示器效果也非常生动,但老实说,这款手机还是有显著的缺点──也就是没有特别突出的创新……
2013-02-19
[拆拆看]亚马逊Kindle Fire HD硬件便宜是为了赚应用钱
亚马逊在9月初发表该公司新一代平板电脑 Kindle Fire HD ,新产品有7吋与8.9吋屏幕尺寸两种选择。它的利润与Kindle Fire差不多,不过猜测亚马逊所采取的策略是在硬件上吃点亏,但是会从内容(电子书)与应用程序的销售上多赚一些……
2012-09-25
[拆拆看]iPhone5不带新供应商玩,三星内存或入冷宫
iPhone5是从前向后打开的,所以更换破裂的屏幕比以前更加容易,可能是我们见过的最方便维修的iPhone。A6处理器是首款使用定制设计的苹果SoC,不是基于ARMv7指令集。由于A6不是基于ARM的CPU设计,使得苹果能够根据自己的需要对A6进行量身定制。
2012-09-24
[拆拆看]LTE版黑莓Playbook中高通、TI依旧唱主角
我们最近拆解了RIM的黑莓Playbook LTE ,它的主要零件供应商包括德州仪器、三星、高通、飞思卡尔。说实话,这款新推出的Playbook ,不大可能让RIM扭转当前颓势。然而,从硬件角度来看,它是足以与当时的竞争者匹敌的,如摩托罗拉的Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和苹果的 iPad 2 。
2012-08-15
台湾工研院:全球DRAM产品市场现况与预测
据台湾工业技术研究院,从DRAM产品容量来看,2011上半年1Gb的出货量仍高于2Gb,2011下半年2Gb的出货量才超过1Gb,预估2011年~2013年的主流容量为2Gb。预估2014年~2015年的主流容量将倍增为4Gb。
标签DRAM
2012-01-17
Exar推出全新DDR 3 SDRAM内存总线终端稳压器
Exar 公司近日发布一款支持DDR 3 SDRAM标准 (SSTL-15) 的SDRAM内存总线终端稳压器。
标签DRAM
2011-10-19
Altera发布ARM A9 SoC FPGA,明年下半年出工程样片
FPGA在嵌入式应用市场上的竞争也已进入白热化态势。继Xilinx今年三月初宣布嵌入ARM Cortex-A9的28nm ZYNQ-7000系列FPGA之后,不甘示弱的Altera也在今年国庆长假之后发布了同样嵌入ARM Cortex-A9内核的28nm Cyclone V和Arria V FPGA。
标签FPGA
2011-10-14
Linear 15V双通道 3A 单片同步降压型稳压器为存储器供电
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、双通道单片同步降压型稳压器 LTC3634,该器件为 DDR1、DDR2 和 DDR3 SDRAM 控制器提供电源和总线终端轨。LTC3634 在 3.6V 至 15V 的输入电压范围内工作,从而非常适用于双节锂离子电池应用以及 5V 和 12V 中间总线系统。
2011-07-06
DDR测试技术和工具是否跟上了时代步伐?
DDR技术不断发展,并行总线达到了串行技术的速度,时钟速度达到1GHz。目前,DDR3现在已经具备1.6Gb/s的数据速率,而DDR3-1866及更高速率版本正在开发中,很快就会出现在市场上。技术的升级和应用领域的拓展,都使DDR存储器的验证和测试更具挑战性。
2011-04-11
iPad 2拆解:内部器件大曝光,高通芯片扮要角
以下是EETimes美国版姊妹公司UBM TechInsights 所提供的数张 iPad 2 拆解图,目前该机构仍在进行A5处理器内部的拆解。根据拆解分析, iPad 2 内部的主角是高通(Qualcomm)的MDM6600;基本上,高通已经把英飞凌(Infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(Intel)──挤出了苹果的旗舰产品。
标签CPU
2011-03-17
全球最快,新岸线展出Cortex-A9双核计算机芯片NuSmartTM 2816
在08年,我们从一开始就打算做基于ARM Cortex-A9双核处理器的计算机系统芯片时,外界认为我们太疯狂了,而现在看来是押注对了,平板电脑大多转向了ARM构架的,我们将在这个市场凭借双核Cortex-A9的高性能大展身手。
2011-03-07
BenQ nReader K60电子书拆解分析
相较于市面上现有的竞争产品,K60的主要特色是结合了类似Amazon、Sony与Barnes & Noble等公司产品的一些功能特点。它采用了目前最普遍的6.1英寸EPD面板,具备16级灰阶性能。随着触控功能成为电子书和其它所有以显示器为主装置的主要功能,BenQ也在EPD上覆盖了一层电容式触控面板层,并在产品底部和侧端装设了几个控制键。透过USB与802.11b/g WLAN联机,可在电子书内容上传后完成数据转换,并可支持用户自有的microSD卡。
2010-12-21
安凯发布AK98移动多媒体应用处理器
第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)在苏州国际博览中心隆重召开。作为国内最早的多媒体应用处理器芯片提供商,安凯微电子应邀参加本次盛会,并在大会上发布了最新研发成果——AK98移动多媒体应用处理器,获得了现场的广泛关注。
2010-11-02
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