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2006年第一季度全球电子产业八大热点事件回顾
2006年开年的第一季度,半导体产业就大事件不断,为上年许多猜测和悬念划上句号的同时,再次带来新的疑问和关注焦点。各地陆续展开的峰会或论坛也呈现新年新气象,从开年的CES、3GSM,到《国际电子商情》主编远赴硅谷亲历的Electronics Summit 2006、亮相三地的国际集成电路展IIC,还有火?味十足的DVB全球论坛、汉诺威每年一度的CeBIT,直到最近的CTIA无线通信展……这段时间,各大半导体公司已相继发布了营收报告,2006年第一个季度也随之划上句号,各位一定研读数据以窥下一季走势。现在,暂且放下数据和报表,让我们一起来回顾2006年第一季度全球半导体产业的大事件,重温亮相各地的展会和新技术、新玩意儿……
标签DRAM
2006-05-15
全球3G部署驶上快车道,WCDMA发展最为夺目
历经多年的徘徊,3G市场终于显出快速增长的趋势。2005年全球3G商用化进程开始加快,无论是商用化网络的数量,还是新增3G用户数都呈现快速增长的势头,积蓄了多年的能量终于开始转化成市场的迸发。
2005-11-01
蜂窝/WLAN双模手机成热点,供应商为用户提供快速进入方案
集成蜂窝与WLAN的双模式移动电话将成为未来几年的最大热点,手机巨头诺基亚在前不久的CTIA大会上宣布其面向企业市场生产的智能手机将在两年内全部支持双模的蜂窝/Wi-Fi功能,这将推动此类双模手机成为市场的主流。因此,为抢得市场先机,半导体厂商也在此领域展开了激烈的竞争,飞利浦、TI、博通等公司已向该市场发力,而通过单芯片或系统级封装提高集成度,帮助手机厂商快速推向市场是他们竞争的焦点。
2005-05-02
SD卡协会将最终审核microSD记忆卡标准
在最近举行的CTIA WIRELESS 2005会议上,SD卡协会(SDA)宣布将为一种新的超小型记忆卡确定最后规格的计划
标签其它
2005-03-23
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