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ICSI MCP集成了NOR闪存及SRAM
IC71VxxF32xSOx多芯片封装(MCP)存储器在大小为8×12mm的6?球TFBGA封装中集成了32Mb NOR闪存和一个4Mb或8Mb SRAM,适用于2.5G/3G移动电话、PDA及GPS产品中
标签NOR
2002-11-12
AMD的闪存定位于2.5G和3G电话应用
AMD宣布推出Am29BDS6?0G 6?Mb闪存器件,此产品的工作电压为1.8V,定位于2.5G和3G移动电话应用
2002-08-14
ISSI异步SRAM适用于下一代便携产品
Integrated Silicon Solution公司(ISSI)的PowerSaver系列异步SRAM工作电压在1.6V至3.6V之间,适用于下一代蜂窝电话及无线手持设备和其它便携产品
标签SRAM
2002-07-31
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