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有机半导体材料让你手机30秒充满电
由以色列台拉维夫大学所独立的新创公司StoreDot,号称能利用以短链胺基酸制作的半导体组件,在30秒之内把手机电池充饱;该公司日前展示了一款大小跟笔记本电脑充电器差不多的原型,同时宣布取得600万美元的风险资金挹注……
2014-04-18
华为:西方世界读不懂的中国梦缔造者
诞生于1987年的华为从一家在中国农村贩卖电话交换机设备的经销商,摇身变成今日年营收达340亿美元的全球电信设备大厂,其成功故事在中国商业界被一再传颂。而在华为内部,这家公司总让员工抱着“处于劣势一方”的心态,驱使他们比任何人都努力向上,通常被竞争对手形容为“狼群”……
标签CPU
2013-04-23
欧洲电子元器件分销商看到回暖曙光
相较于许多业界主管正因为欧洲经济环境持续不确定性而伤透脑筋,一些电子元器件分销商则在最近一季的财报缴出了不错的业绩表现,同时也在对于2012下半年的成长前景中看到了一线曙光。
2012-08-28
2011年无晶圆IC厂全球25强排名,增长明星是展讯通信
IC Insights三月更新的McClean报告对2011年Top 103无晶圆IC厂进行统计。报告显示,2011年,前12名无晶圆IC厂销售额均超过10亿美元,领头的高通则已接近100亿美元!
2012-04-18
ICSI MCP集成了NOR闪存及SRAM
IC71VxxF32xSOx多芯片封装(MCP)存储器在大小为8×12mm的6?球TFBGA封装中集成了32Mb NOR闪存和一个4Mb或8Mb SRAM,适用于2.5G/3G移动电话、PDA及GPS产品中
标签NOR
2002-11-12
AMD的闪存定位于2.5G和3G电话应用
AMD宣布推出Am29BDS6?0G 6?Mb闪存器件,此产品的工作电压为1.8V,定位于2.5G和3G移动电话应用
2002-08-14
东芝的EEPROM尺寸减小50%
东芝公司的TC9WMB1FK 1Kb和TC9WMB2FK 2Kb串行EEPROM基于I2C总线,以0.6um嵌入式EEPROM逻辑工艺制造,采用超微小型8引脚尺(US8)封装,尺寸比现有的TSSOP和MSOP封装小50%
标签EEPROM
2002-08-13
ISSI异步SRAM适用于下一代便携产品
Integrated Silicon Solution公司(ISSI)的PowerSaver系列异步SRAM工作电压在1.6V至3.6V之间,适用于下一代蜂窝电话及无线手持设备和其它便携产品
标签SRAM
2002-07-31
AVX推出支持闪存卡的SIM卡接插器
AVX公司的9162 MOBO系列SIM卡接插器是专为GSM和W-CDMA器件设计的,也支持可移动用户验证模块(R-UIM)闪存卡
标签连接器
2002-06-10
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