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LTE终端市场上扬,测试设备面临新需求
据预计,到2015年,LTE终端设备的市场份额将达到5%或者更高。为了提升生产线的测试效率,降低测试成本,非信令并行测试技术越来越多地被运用在生产线流程中。
2012-11-30
安立推出首款手持式全面TD-SCDMA测试解决方案
安立公司(Anritsu)微波测量产品事业部推出三款新选件,可使其BTS Master 及 Spectrum Master 系列仪表成为专为部署、安装及维护现正于中国部署的 TD-SCDMA 网络而设计的首款手持式全面 TD-SCDMA 测试解决方案。
2008-05-04
新型CDMA2000手机全面转向单芯片
根据高通最近发布的CDMA2000芯片路线图,2007年新的CDMA2000手机平台将全面转向单芯片方案,甚至包括1xEV-DO ReV.A单芯片,只有高端平台仍采用芯片组方案。
2007-05-01
高通QSC6075芯片支持CDMA2000 1xEV-DO并增强网络容量
美国高通公司扩展其QUALCOMM Single Chip(QSC)系列推出QSC6075,QSC6075将基带调制解调器、多媒体引擎、多频段无线收发器和电源管理集成到单一芯片上,采用65纳米工艺技术和12mm x 12mm封装。它支持EV-DO版本0,后向兼容CDMA2000,并能支持AWS、蜂窝和PCS等多频段,在很大程度上增强网络容量。
2006-12-20
解析2006年手机芯片发展四大趋势
2005年,无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计,截止2005年12月,全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在今年9月达到具有里程碑意义的2亿,这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。
2005-12-27
TI阵营正式进入中国CDMA2000市场,高通出击迎接挑战
在CDMA市场酝酿已久的TI阵营今年五月正式向中国市场推出CDMA200手机芯片组方案,并与中国的手机厂商接触,向市场垄断者高通提出挑战;而就在同月,高通宣布将推出针对3G平台的高度集成芯片组MSM7000系列,似乎要给挑战者以有力的还击
标签模组
2004-07-27
高通推出下一代加强型无线多媒体芯片组MSM6150/6550
高通(Qualcomm)公司日前推出一款加强型多媒体平台芯片组MSM6150和MSM6550,这是一种高性能更低功耗的完全集成解决方案
标签模组
2004-07-16
TI与ST联合推出新型cdma2000 1X解决方案
德州仪器与意法半导体宣布联合推出一款具有灵活性并支持 cdma2000(r) 1X 标准的开放式解决方案,这标志着由高通相对垄断的CDMA手机市场已被打破
2004-01-31
Qualcomm推出直接变频结构
Qualcomm公司推出一种用于CDMA收发器的新技术radioOne,其中频为零(ZIF),即直接变频技术
2000-12-27
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