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原型和小量产出现,石墨烯市场迈出重要一步
据IDTechEx Research预测,如今已可观察到一些原型与小量产应用的出现,石墨烯市场将在2026年时成长至2.2亿美元的规模,一些公司开始寻求在公开市场筹募资金……
2016-03-22
全球半导体业资本支出:索尼拼产能排第七
Semico Research的最新统计数据,芯片龙头英特尔(Intel)的2015年资本支出排名在半导体业者中落到了第三名;此外Sony为了扩充CMOS影像传感器产能而将年度资本支出增加了一倍、达到20亿美元,在半导体厂商资本支出排行榜上是第七名……
标签CPU
2015-07-09
Cortex-A72秀肌肉,ARM生态核爆恐伤自己人
ARM带来的以Cortex-A72为代表的高端移动体验IP组合,在今年基于Cortex-A57的设备所提供的用户体验又向前迈出了关键一步。ARM与合作伙伴一起在多代产品上实现了领先的高端移动体验。基于此,到2016年ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备,这些设备将成为人们主要甚至是唯一的计算平台。
标签CPU
2015-02-06
国家铁塔公司揭牌,8个董事有7个是兼职
在三大运营商合资组建的铁塔公司揭牌后,业内惊讶地发现,这家公司的结构非常简单,初期只设七个部门,8个董事有7个是兼职董事,连揭幕仪式的场地都是借中国移动的会议厅,不过,铁塔公司董事长刘爱力表示……
2014-07-21
风河加快网络虚拟化战略部署,成立Titanium Cloud生态系统计划
通过本项目,风河将与其合作伙伴针对网络功能虚拟化基础设施部署提供经过优化且可互操作的硬件和软件解决方案,以加快服务提供商以及电信设备制造商产品上市步伐。到目前为止,已有5家NFV领域的领先企业宣布加入该项目,他们是……
2014-06-25
GSMA:亚太移动用户数占全球总数一半
目前,亚太地区大部分移动用户集中在四个主要市场,按用户规模依次排序为:中国、印度、日本和印度尼西亚。这四大市场的用户占据亚太地区用户总数的四分之三,超过全球用户总数的三分之一。
2014-06-12
闪存短缺改写固态硬盘市场生态
固态硬盘市场动态正持续发生变化,而对于LSI公司CEO Abhi Talwalkar而言,2013年出现的这些市场变化着实令人感到失望。因为他希望的是Sandforce SSD控制器市场能够带来35%的成长,而不只是10%。LSI在2011年以3.7亿美金收购了新创公司Sandforce,而就在几天前,LSI被Avago以66亿美金的价格收购……
标签NAND
2013-12-27
联芯闪耀亚洲通信展,推动3G/4G科技“平民化”
为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013,简称MAE)在上海落下帷幕,这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”,这似乎从一个侧面反映出:在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下,中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。
标签CPU
2013-07-08
谁会成为日本旧晶圆厂的买家?
拥抱“轻晶圆厂(fab-lite)“策略将会是日本半导体厂商们存活的最佳希望;问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 那些晶圆厂“都是采用旧制程”,谁要是买下,“就会面临管理以及物流的梦靥……
2013-05-14
半导体产业疲态毕现,今明两年全球晶圆设备支出均将下滑
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出, 2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元,较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在 2013年可望有所改善,但Gartner预期仍不会恢复正成长,直至2014年才有望重回正增长轨道。
2012-10-18
Lantiq推出业界首款反向供电的FTTdp解决方案
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)反向供电的光纤到分配点(FTTdp)的解决方案突破100Mbps难关,将在世界宽带论坛上与Aethra通信展示共同开发的业界首款商用光纤到分配点解决方案。
2012-10-16
看好2012年半导体产业后市的主要供应商不足2成
IC Insights的最新调查显示,35家主要的半导体供应商中只有6家(仅不到2成)公司2012年的资本支出会明显高于2011年。这6家主要半导体供应商是英特尔,三星,海力士,台积电,联电和罗姆。
2012-07-20
无晶圆厂经营模式在14nm的鸡血下仍将坚挺
英特尔高层关于“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法,引发不少热烈讨论。IBS CEO Handel Jones撰写了一篇分析文章,或许可以提供一些反驳论点。
2012-07-04
太阳能发电补贴被砍,亚洲厂商攻陷欧美市场
面对全球经济衰退的冲击、政府删减太阳能发电补贴政策,以及来自较低成本地区制造商的竞争加剧,许多事情也迅速地发生变化。终究,这些都关系到企业的业务发展;如今,这个绿色的承诺正开始亮起亏损的红色警讯。
2012-04-23
Global Foundries今年开支预计30亿美元超TSMC,称不惧英特尔进入代工
短短三年,Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头,与IBM和三星成立了通用平台联盟。并且,这一财实雄厚的公司今年预计开支高达30亿美元……
2012-03-30
芯片缩微遇瓶颈,天花板已现?
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩芯片尺寸的周期已然结束(亦即“摩尔定律”),我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,芯片微缩的路程愈来愈艰困了。
2012-03-26
MWC 2012最后巡礼,电信业的亮点汇总
“移动上网市场将会变得非常庞大。”我们刚刚才听到四大电信业者表示,他们估计光是欧洲市场,布建 LTE 网络的费用就高达300亿美元;而他们才刚花了将近80亿美元购买频谱,以支应4G无线上网流量。
2012-03-13
Globalfoundries CEO:我们已经重归正轨
晶圆代工业者 Globalfoundries 公司CEO Ajit Manocha 称该公司在2011年第四季表现良好,并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后,现已步上正轨,且将维持此一态势持续向前迈进。
2012-02-02
瑞萨高层:日本半导体产业将重新崛起
在欧洲举行的国际电子论坛(International Electronics Forum)上,瑞萨电子(Renesas Electronics)前任董事长Junshi (JJ) Yamaguchi 表示,已经衰退超过20年的日本半导体产业,需要重新选择关键的技术领域,并专注于重新崛起。
2011-10-14
英特尔可能削减2011~2012年的资本支出
面对PC需求持续放缓,华尔街分析师指出,英特尔(Intel)很可能削减2011~2012年的资本支出。
标签CPU
2011-09-06
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