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技术与市场双管齐下,迎击DC-DC产品应用挑战
DC-DC转换器市场面临严峻的技术难题和市场同质化竞争,如何根据自身产品特点及公司定位,选择正确的市场策略,显得尤为关键。
2013-03-28
赛灵思交付业界首款异构3D FPGA器件
Virtex-7 H580T FPGA—赛灵思(Xilinx)将其称作“全球首款3D异构All Programmable产品”—日前正式发货。通过采用赛灵思的堆叠硅片互联(SSI)技术,Virtex-7 HT单芯片方案可提供最多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器,从而能够满足未来关键Nx100G和400G线路卡设计需求。
标签FPGA
2012-07-31
面向未来十年 “All Programmable”器件,赛灵思发布Vivado 设计套件
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。
2012-04-25
2.5D封装催生全球最大 FPGA,ASIC生态链行将大变
2011年10月26日,Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE(逻辑单元)的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示:“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm FPGA样片,包括美国的一家无线通信芯片供应商和日本一家裸眼3DTV芯片供应商,而且我们现在手里还有充足的样片,可以随时满足客户的需要。”
标签FPGA
2011-11-09
Zynq-7000 可扩展处理平台新闻背景
在 2010 年 4 月硅谷举行的嵌入式系统大会上,赛灵思发布了可扩展处理平台的架构详情,这款基于无处不在的ARM处理器的 SoC可满足复杂嵌入式系统的高性能、低功耗和多核处理能力要求。今年3月初,Xilinx正式发布了该款产品。
标签FPGA
2011-03-09
赛灵思堆叠硅片互联技术常见问题解答
到目前为止,FPGA 的所有工艺节点都遵循摩尔定律的发展,逻辑容量提高一倍,则成本降低一半。遗憾的是,仅仅依靠摩尔定律的发展速度,已不能满足市场对可控功耗范围内实现更多资源以及更高代工厂良率的无止境的需求。堆叠硅片互联技术使赛灵思能够推出一款可有效解决上述难题的可编程解决方案。
标签FPGA
2010-11-05
赛灵思率先突破摩尔定律,FPGA容量翻一番
尽管目前CMOS工艺技术已走到40nm节点,但受限于摩尔定律,FPGA容量的提升仍然不足以替代今天高端应用(如3G/4G基站、路由器、网关等)所需的ASIC或ASSP,也不能满足开发这些大型ASIC或ASSP原型的需要。为了使FPGA能够满足今天那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用,必须采用全新的技术来突破摩尔定律的限制。
标签FPGA
2010-11-05
Synopsys推出快速原型系统HAPS-60系列,可降低复杂SoC设计和验证挑战
Synopsys推出快速原型系统HAPS-60系列,下一代系统提供最高的性能、最高的容量、预测试IP和独有先进验证功能。
2010-06-14
赛灵思和ARM联手出击,英特尔嵌入式市场前景不明
赛灵思全球市场营销与业务开发高级副总裁Vin Ratford表示:“嵌入式市场现在需要的是一个新型的嵌入式处理平台,因为传统的微处理器/ASIC/ASSP+DSP+FPGA的处理架构已不能满足新的系统需求。”
标签FPGA
2010-05-18
提速30%!Synopsys HAPS-60原型设计系统满足实时接口需要
电子设计自动化(EDA)领域领先供应商新思科技(Synopsys)日前推出了新一代快速原型系统HAPS-60系列,通过将增强的性能和容量、预先测试过DesignWare IP和先进的验证模式,与经验证过的Confirma软件套件结合在一起,HAPS-60系列提供了成本和上市时间优势,而这些是传统的、单独基于硬件的验证模式或客户订制化的原型板所不可能具备的。
2010-05-13
Altera Quartus II软件8.0提升高端FPGA的性能和效能
Altera公司近日发布Quartus II软件8.0,支持公司的40-nm Stratix IV FPGA和HardCopy ASIC。和最相近的竞争软件相比,这一版本的Quartus II软件在高端FPGA上平均快出两个速率等级,编译时间缩短了3倍。8.0版增加了新的效能特性,支持业界最先进的FPGA。
标签FPGA
2008-05-22
半导体厂商努力为多种VoIP终端提供单一平台
在企业布署的早期VoIP模式中,IP电话已具有一定程度的编解码器和封包效率,但需依赖于媒体网站控制器和H.323协议的集中信号堆叠。当家庭和中小型企业市场普遍转向SIP协议后,将使住宅和中小企业平台的硅片效率能够达到一个新水平,刺激该市场对VoIP应用需求。据调研公司iSuppli统计数据,未来几年住宅VoIP用户的数量增长最快,全球住宅VoIP用户数将会由2004年的480万增长至2010年的近2亿户,增长近40倍。
2005-12-01
WCDMA商用终端芯片市场由二人转走向大合唱
截止今年9月全球的WCDMA手机已达到了180多款,但是为这些手机提供商用化芯片的半导体厂商并不多,基本上由高通和爱立信这两家拥有WCDMA专利优势的公司所垄断,比如索爱、LG、NEC和夏普以及中国的夏新等都采用了爱立信的芯片;而高通更是表示有近30家公司采用了他们的芯片,包括三星、明基/西门子、LG、Option、Novatel、三洋、华为、东芝、中兴和Sierra Wireless等公司。
2005-11-01
降低FPGA设计的功耗是一种协调和平衡艺术
目前许多终端市场对可编程逻辑器件设计的低功耗要求越来越苛刻。工程师们在设计如路由器、交换机、基站及存储服务器等通信产品时,需要密度更大、性能更好的FPGA,但满足功耗要求已成为非常紧迫的任务。而在消费电子领域,OEM希望采用FPGA的设计能够实现与ASIC相匹敌的低功耗。
标签FPGA
2005-03-01
通信模拟与混合信号IC向“智能分区”方向发展
2004年,我们就可以看到采用EDGE手机标准的IC的大规模生产
2004-01-01
2004年半导体产业高唱凯歌,主要需求来自三大领域
几乎业内所有专家都预期2004年将是中国电子工业强劲增长的一年,并将对全球半导体产业产生巨大的影响,而主要需求的动力来自消费电子、无线以及汽车电子领域
标签DSP
2004-01-01
SST与授权华虹NEC使用0.25微米工艺闪存技术
闪存技术厂商超捷半导体(SST)与上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)日前宣布双方公司加强合作关系,使HHNEC能提供基于SST 0.25微米闪存技术的代工服务,此外,HHNEC还将为其客户授权SST的0.25微米闪存技术来生产ASIC、微控制器及其他产品
标签NOR
2003-11-04
各巨头重拳出击,3G基站市场起战火
在不到一个月的时间内,无线通信领域的几个重量级玩家德州仪器、摩托罗拉以及模拟器件公司相续向业界公布DSP产品有重要突破,其目的是抢占即将投入大规模商用的3G基站市场
标签DSP
2003-07-27
3G市场暂停顿,芯片供应商施加催化剂
尽管3G无线通信市场目前似乎陷于停顿状态,仅有少量系统付诸实现,但半导体供应商仍在继续开发3G无线基站用产品
2001-12-01
Synplicity公司推出升级后的ASIC分区工具
Synplicity公司已在其最新版本的Certify ASIC原型工具增加了自动分区功能
2001-08-27
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