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新形势下e络盟有何新动作?
随着电子行业新技术和新兴应用市场的涌现,以及中国从OEM制造商迅速演变为设计服务提供商,中国电子设计工程师的需求已然发生重大转变,作为业内首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商,e络盟迎合市场需求……
2016-02-17
e络盟签约成为ARM全球最大分销商
e络盟日前宣布与全球半导体IP领先供应商ARM签署分销协议,在亚太区分销基于ARM处理器系统设计的开发工具方案套件。e络盟至此已成为ARM开发工具、软件、评估板及调试硬件在全球市场的最大分销商…
2015-11-20
芯原董事长解读收购图芯:IP组合>>兄弟联手
芯原对图芯的收购案对中国半导体产业IP领域来说是一个重要的里程碑,由于这一收购带有一定的特殊性(亲兄弟),让业内人士生产了极大的兴趣。本刊特别就这一合并案独家采访了芯原董事长戴伟民博士……
标签IP核
2015-10-16
台湾芯片界优等生联发科身陷困局,强敌环伺如何突围?
联发科是台湾芯片业的优等生,其中国市场的经营策略更是赢得台湾半导体教父张忠谋的赞誉。然而,联发科自从发布第二季度营收财报,股价从历史高位垂直下跌至此接近腰斩。由进攻到退守的角色转换如此之快,联发科面临怎样的严峻挑战?
标签CPU
2015-08-25
探秘中国手机业
2014年中国智能手机呈现“冰火两重天”格局,借助庞大的国内市场及4G契机,国产一线品牌出货量超过三星等国际品牌,同时也带动了大陆本土零组件厂商的兴起。
2015-02-28
27位电子业高管眼中的2015年
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-19
看2015年10大分销商如何“修炼”
客户日益升级的系统性 服务需求以及市场的激烈竞争,成为分销商的一场“暖男”修炼课,需要做到“客户虐我千百遍,我待客户如初恋”。分销商们拼了一整年,岁末盘点之际,一些高大上的公司甚至会选择任性地抽一抽iPhone6 plus。
2015-01-19
高层视点:解读2015电子行业风向标(一)
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望……
标签CPU
2015-01-16
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
台风将起,手机业“马太效应”将进一步加剧
2014年中国智能手机呈现“冰火两重天”格局,借助庞大的国内市场及4G契机,国产一线品牌出货量超过三星等国际品牌,同时也带动了大陆本土零组件厂商的兴起。中小厂商则在一线品牌的价格战中被殃及池鱼,并逐渐被边缘化。展望2015年,手机产品形态将发生哪些变化?谁将被洗掉?谁将成为幸存者?海外是否中小手机厂商最后的救命稻草?手机芯片也将风云再起?
2015-01-06
炬力获ARM Cortex-A50处理器系列授权 布局64位平板电脑市场
ARM与中国领先的无晶圆半导体公司炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力”)近日共同宣布,炬力已取得64位的ARM Cortex-A50处理器系列授权,其首款基于该技术架构的系统级芯片(SoC)预计于2014年年底面市...
2014-07-03
物联网将由垂直网络向水平网络整合?
前不久,英特尔在其2014 IDF大会上提出新的观点,认为物联网应该是一个水平网络的整合,将各种传感采集的信息集成,再进行云端大数据分析。
标签CPU
2014-06-09
Vitesse为工业物联网网络提供以太网交换芯片
Vitesse Semiconductor公司日前宣布:推出其最新一代的SparX-III以太网交换芯片,包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等,它们专门为包括楼宇自动化、制造自动化、智能化交通、智能能源以及视频监控/安防等工业物联网应用而优化。
2014-06-09
ARM:未来市场超细分,做什么产品消费者说了算
2014年台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)于6月3日盛大开幕,在ARM展前记者会上,ARM首席营销官Ian Drew从市场的角度切入,谈论了科技产业的发展契机。ARM处理器部门负责人Noel Hurley则聊了在科技产品市场细分日益明显的今天,ARM的处理器策略……
标签IP核
2014-06-06
ARM在台湾成立CPU设计中心,锁定物联网与嵌入式市场
ARM日前宣布在台湾新竹科学园区成立其在亚洲的首座CPU设计中心。该中心将锁定物联网(IoT)、可穿戴设备与嵌入式应用市场,主要负责ARM Cortex-M处理器系列产品的设计、验证与交付。
标签IP核
2014-06-04
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
高性能模拟IC需求依然旺盛,努力突破高集成度桎梏
模拟技术是电子世界的基石,也是IC市场的定海神针。虽然目前宏观经济的增长趋势还不明朗,高性能模拟IC在短期内可能还是会有一定的波动,但中长期来讲必然是稳定增长的。
2013-12-09
激荡创意推陈出新,飞思卡尔MCU创意大奖赛完美收官
8月2日下午,中电器材“MCU创意设计分享大会暨飞思卡尔MCU创意大奖赛”在深圳会展中心2号馆隆重举行。来自飞思卡尔、ARM中国及中电器材的专家发表了主题演讲,阐述了各家的市场策略;三位大赛选手分享了他们设计的技术解决方案。
标签MCU
2013-08-06
新能源行业迎来新利好,并网问题是关键
从2012年下半年开始,中国政府大力支持新能源发电,尤其是光伏产业,逐步由两头在外的模式逐渐改为依靠内需市场。种种迹象表明,新能源行业将迎来新的利好。不过,风电和太阳能发电一直以来,都存在并网难的问题。
2013-03-08
ARM与Cadence流片首款面向三星工艺的14纳米FinFET测试芯片
ARM与Cadence设计系统公司日前宣布流片首款14纳米测试性片,应用高性能ARM Cortex-A7处理器,这是ARM所推出的能耗效率最高的应用处理器。该芯片使用完整的Cadence RTL-to-signoff流程进行设计……
2012-12-31
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