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从五家领军供应商看2015产业创新风往哪里吹
借物联网的东风,智能硬件正散发着诱人的魔力,巨大的商机吸引产业领先供应商纷纷推出最新的一体化解决方案或未来新兴技术,甚至颠覆性的控制台产品……
标签CPU
2015-03-12
抓住充满机遇的中国网络与基础设施市场
“亚马逊、谷歌和Facebook这样的大数据中心运营商正在为如何加速和简化他们日益膨胀的网络而四处奔走。”博通(Broadcom)公司执行副总裁兼基础设施和网络部门(ING)总经理Rajiv Ramaswami日前在接受《国际电子商情》采访时表示,这促使新出现的网络虚拟化协议与芯片必须要能够提供更大的带宽和更出色的灵活性……
2014-12-31
台积电试产16nm FinFET+ 已通过ARM 64位架构验证
台积电今天官方宣布,16nm FinFET Plus(简称16FF+)工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本,同样有立体晶体管技术在内,号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40%,或者同频功耗降低最多50%。
标签CPU
2014-11-13
ARM TechCon:ARM核引爆物联网与服务器,迈向黄金时代
在今年的ARM科技论坛(ARM TechCon 2014)上,透过与合作伙伴展示在移动设备、物联网(IoT)与服务器等领域的最新开发成果显示:ARM SoC已取得了更大的进展,但尚未为黄金时期准备就绪;核心技术正朝主流的FinFET 技术节点迈进;而物联网(IoT)与嵌入式系统也持续大幅扩展。
标签IP核
2014-10-08
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