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Apple Watch运动版拆解分析:S1芯片成本不到65元
市场研究公司IHS iSuppli上周四发布了对Apple Watch智能手表的拆解报告。报告显示,相对于IHS此前拆解过的苹果产品,Apple Watch的硬件成本最低……
标签CPU
2015-05-05
Apple Watch拆解--运动版元件成本为500人民币
市场研究公司IHS iSuppli上周四发布了对Apple Watch智能手表的拆解报告。报告显示,相对于IHS此前拆解过的苹果产品,Apple Watch的硬件成本最低。
2015-05-05
模拟工程师:技术传承艰难人才断层
有人说,技术的进展将会让模拟工程师不断被淘汰;但也有人说,优秀且经验丰富的模拟工程师永远都会被需要,而且现在有供不应求的现象。据了解,许多模拟混合信号设计职缺长期悬置,有些资深工程师甚至没办法退休,因为找不到接班人,模拟技术的辉煌时代已经过去了?
标签其它
2014-09-09
村田制作所4.7亿美元收购美国无线IC厂商Peregrine
Peregrine是全球知名的智能手机高速通信功能部件厂商,收购金额为4.7亿美元。智能手机用电子部件厂商间通过收购来实现更多种类产品的生产以提高竞争力的动向似乎在不断扩大。Peregrine在美国纳斯达克上市,2013财年的销售额为……
2014-08-26
富士通与松下合作,还有6点意见没能统一
富士通半导体、松下与日本开发银行合作案代表了一个时代的终结。数十年来,日本电子业者一直沉迷于拥有自己的晶圆厂,日本芯片供货商也将开发系统芯片视为未来发展的关键,以摆脱仅此一招 的传统内存业务、朝产品多元化方向迈进;但现在……
标签MCU
2014-08-13
MIPS也是蛮拼的,但真有机会逆袭ARM吗?
电子产业真的了解有关MIPS的一切重要细节吗?大多数产业分析师的答案可能是肯定的。MIPS处理器核心架构及其高功效性能,一直是百听不厌的MIPS传奇中一个重要的部分。然而,在移动领域中,MIPS在与ARM的竞争中一直处于不利地位,如今大家都认为MIPS的大势已去,业界观察家们对于MIPS的热情也快要消失殆尽了……
标签IP核
2014-08-04
论“零件警察”部门在科技公司的重要性
曾经有那么一段时间与空间,设计工程师们可以自行决定所需使用的特定组件,而不至于遭到“零件工程部门”的反对──通常是因为当时还没有这样的部门存在。然而,如果公司中有了这么一个“零件警察”部门存在,就会使得设计者的工作变得更加困难……
2014-06-26
利用MEMS频率来降低可穿戴设备功耗
让我们面对这个一现实:大多数时候我们的移动设备都是闲置的。无论你多么沉迷于在移动设备上检查消息、浏览网络、听音乐还是玩游戏,它大部份的时间都还是 等着你去启动。然而,在这一段闲置期间,你的设备其实并未完全关闭……
标签晶振
2014-06-19
厂商的参考设计该收费还是免费?
我不太喜欢在被某个参考设计吸引住之后,又被告知我得先索取报价才能得知产品出货时间…但冷静一下,我想我懂了:这款参考设计不只有设计架构、布线图以及软件,还有电路板以及上面的实体组件,让你能在工业控制系统设计案中……
2014-06-03
三星与意法半导体组队刷28nm FD-SOI工艺
意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺(全耗尽型SOI)达成合作,该举旨在延长28nm工艺生命周期,通过生产低功耗,低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。三星将从意法半导体获得28nm FD- SOI技术授权,从而使其可以……
2014-05-19
每支智能手机都有自己专属的“指纹”
你可能不知道,每一支智能手机所产生的信号其实具有高度可识别性,使用者几乎很难做到“匿名”,甚至最基本的个人隐私都不太容易达成。智能手机内的每颗传感器内有微小而独特的瑕疵存在,那种就像是“指纹”的可识别线索。就算你把手机……
2014-05-15
情境感知提升可穿戴设备用户体验
“情境感知”(contextual awareness)即将成为可穿戴设备所实现最令人振奋的全新用户体验之一。它发生在用户所携带或穿戴的行动装置感知周遭情境时,并根据特定的环境呈现信息、提出警示,或自行控制以及控制其他设备。
标签其他
2014-02-13
高层视点:2014年电子行业值得关注的增长点
展望2014年,电子行业将有哪些新的增长点值得关注?厂商又面临哪些新挑战?本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势,梳理出市场热点趋势,并分析其中的挑战与机会。
2014-01-13
日系厂商回归生活,聚焦智能家庭嵌入式方案
近年来日本半导体大厂吹起整并风,日前于横滨举行的嵌入式技术大会上,似乎日本知名芯片大厂的参与度也低了许多。除了较少品牌大厂现身,今年展会的另一个特色,是日本半导体业者的摊位上突然增加了许多模块与开发板的展示。你可能会想问,为何日本人花了这么长的时间才“开窍”……
标签其他
2013-12-13
存储产业力挺,2013年半导体市场营收实现增长
全球半导体市场营收 2013年成长率可达到近5%,较2012年的3,029亿美元成长4.9%;其中 DRAM 产业营收年成长率可达35%,NAND闪存产业营收则成长27.7%,是拉抬整体半导体产业成长的主要动力。
2013-12-11
英特尔、高通共同推动MEMS组件接口标准化
为了解决微机电系统(MEMS)芯片缺乏接口标准的问题,包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等厂商共同推动MEMS组件的标准规格,希望能简化终端系统设计业者将来自不同供货商之MEMS组件整合到产品中的过程。
2013-05-15
富士通与松下确认将合并SoC业务,裁员来袭
日本大厂富士通与松下已经正式宣布,双方原则上同意了将各自系统芯片业务合并为一家独立无晶圆厂芯片公司的计划;日本开发银行已经被要求为上述计划提供投资与融资的协助,富士通与松下并表示,两家公司正在针对最终协议以及新公司的成立时间点进行讨论。
2013-02-19
Globalfoundries新加坡裁员4%,发布远景规划
尽管在新加坡有一个长期扩大的计划,但由于“当前宏观经济环境疲软”,芯片代工制造商Globalfoundries表示,将削减新加坡的300个职位。
2012-12-05
TI推70美元嵌入式平板,击破亚马逊收购移动业务传闻
德州仪器推出一种BOM成本只有70美元的平板电脑参考设计,面向多种嵌入市场。这种Electronic Tablet价格可能只是iPad Mini或Kindle Fire的一半,针对从医院到零售商的多种垂直市场。此举不仅应证了TI加强嵌入式的目标,更粉碎了出售OMAP等移动业务给亚马逊的传闻……
2012-11-02
东芝与瑞萨纾困之计:调整重组及扩大委外代工
据Digitimes报道称,日本前2大半导体厂商东芝与瑞萨电子,在同样面临营运困境情况下,均已着手重整事业,其方法皆以调整产品结构、重组生产结构,及扩大委外代工为主要策略。
2012-10-05
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