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WiFi手机声势渐涨,芯片业者积极布局
随着智能型手机用户对于手机上网需求的增加,以及WiFi相关芯片的功耗及体积的降低,将WiFi功能整合至手机的趋势益发明显。不仅WiFi芯片业者抢占此商机,手机芯片业者亦积极备战,预料此将造成产业生态重整。
2009-09-01
WiFi手机前景可期,方案选择应考虑四大因素
WiFi手机市场还处在高速发展的阶段,并依然是手机市场上当之无愧的最具明星潜力的产品。2007年全球WiFi电话出货量从前一年的35.8万部增长到68.2万部,增长速度超过了190%。此外,WiFi手机市场的销售额去年也增加了近60%左右。
2008-07-01
IIC-China2008四城开展,技术趋势与市场热点尽在掌握(下)
上期介绍了第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)与第八届嵌入式系统研讨会(ESC-China)参展商带来的微控制器、高性能处理器、电源技术和存储技术创新应用,本篇将介绍业界最新的RF/微波技术、FPGA、功率放大器和测试设备与技术。
2008-03-01
IIC-China 2006:全球最大IC市场的技术盛会
2006年3月6日,一年一度的IIC-China再次在中国上海开锣,3月10日和13日IIC还将分别移师深圳、北京进行巡展。今年由环球资源举办的这个IC技术和方案展示会已经是第十一次在中国举行。回首前十年,IIC-China伴随着中国电子业的成长而不断地发展壮大,展会地点从酒店搬到了专业展馆,参展商和展位数量均一路飙升,截止2006年1月本届IIC的参展商数量已经超过180个,展位数突破700个。
2006-03-01
Wi-Fi和WiMax技术携手迈向无缝宽带漫游
在席卷PC市场后,Wi-Fi正大举向手机和游戏机等嵌入式领域进军,成为构建数字家庭和数企业的主要无线技术。随着标准确定和认证测试开始,固定和移动WiMax网络也将大量部署。它们将与3G和HSDPA等技术共存与融合,共同迈向无缝宽带漫游。
2006-02-23
双网应用欲创3G时代手机新风潮
为提升已逐渐达到饱和的全球手机市场增长率,寻找创新应用成为手机业面临的一大课题。而结合2.5G/3G手机通讯网路的高移动性和无线局域网络(WLAN)高传输速率特性的双网手机(或称双模手机、WLAN手机),是备受看好的一个发展方向。根据台湾工研院经资中心(IEK)的统计数据,结合2.5G/3G与WLAN的双网手机出货量,在2005年已有780万支,到2009年则可进一步成长至7,200万支的规模。
2005-11-01
Spansion与Atheros共推闪存+WLAN的PoP封装,面向双模手机
Spansion LLC公司与无线解决方案开发商Atheros Communications公司日前宣布,开发出一种新的封装解决方案,可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网(WLAN)双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片(Radio-on-Chip for Mobile, ROCm) 802.11a/g和802.11g解决方案,与Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来。
2005-09-27
受到RF CMOS频频挑战,GaAs PA还能走多久?
前不久,英特尔公司宣布已开发出能够支持当前所有Wi-Fi标准(802.11a、b和g)并符合802.11n预期要求的全CMOS工艺直接转换双频无线收发信机原型,包括了5GHz的PA,并轻松实现了发送器与接收器功能的分离。这是业界又一次对GaAs RF器件提出了挑战
2005-08-01
中国3G市场即将启动,手机基带芯片供应商严阵以待
几乎所有的人都在关注3G。在中国,在上马3G的前夜,各种准备也在紧锣密鼓地进行着:2月19日,中国国家发改委出台了手机生产的“核准规定”;几乎在同时,信息产业部开始了TD-SCDMA网络的外场专项测试,有人称之为TD-SCDMA最后一次“上岗”考试,而它也将在6月结束......这些迹象都充分表明,中国的3G时代真的要来了!
2005-04-03
TI推出90纳米单芯片方案,促使VoWLAN进入主流手机
日前,德州仪器(TI)宣布推出WiLink移动无线局域网(mWLAN)平台,该平台具备的单芯片解决方案可促使VoWLAN进入移动电话应用领域
2005-03-29
2005年全球半导体市场展望:有所回落但总体向上
相比于业界当初对2004年半导体市场高速增长异口同声的乐观估计,人们对2005年的预测则是多了一些争议
标签放大器
2005-01-01
2004年二季度十大热门射频与微波器件新品评析
毫不夸张地说,2004年融合的移动产品总体市场规模将突破2,000万件。由于消费者对于这种集数据与语音功能于一体的便携产品热度不减,其强劲增长之势锐不可挡。此外,移动产品的外形、价格和功耗也在不断改进,无形中起到推波助澜的作用。同时芯片技术的进步也同样功不可没....
2004-11-18
德州仪器新推无线IP电话方案
德州仪器日前宣布针推出无线局域网 (WLAN) IP电话集成平台――TNETV1600,该款全面集成的解决方案融入了TI的VoIP及WLAN相关的软件与硬件,从而使开发人员能够快速将适用于企业与小区应用的 WLAN IP 电话推向市场
2004-11-01
环隆电气的802.11g SiP模块耗电仅1.5微安
环隆电气日前宣布推出一款新型802.11g Wi-Fi系统封装(SiP)模块
2004-08-04
模拟与混合信号技术伴随数字化浪潮不断进步
尽管我们已经进入到数字时代,但模拟技术并没有显示出停滞与过时的迹象,恰恰相反,随着数字技术的进步,对高精度、高速度、低功耗模拟产品的需求越来越大,使得模拟IC市场成为当今半导体行业竞争最为激烈的领域之一。模拟产品一方面将沿着继续提高性能的方向前进,而与数字技术结合的混合信号器件则将是另一个主要发展方向
2004-04-03
络达科技在Wi-Fi射频市场向欧美厂商叫板
WLAN是台湾IC设计公司所看好的又一个充满希望的市场,尽管激烈的竞争已经使得这一市场的利润空间被大幅压缩,但几家从事射频前端芯片开发的台湾初创公司的成长,使得继续压缩WLAN设备总体成本的希望再度放大,络达科技(Airoha Technology)有限公司就是其中之一
2004-01-31
杰尔系统推出集成了Wi-Fi与VoIP技术的无线IP电话芯片组
杰尔系统(Agere Systems)日前宣布推出无线VoIP电话解决方案,该方案将杰尔的WaveLAN无线网络技术和VoIP技术集成到单一平台上,从而使低成本的、基于互联网的无线IP电话的开发成为可能
2003-07-18
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