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对比5S拆解SE：这可能是史上最容易翻新的iPhone 为了帮零部件供应商清库存，苹果也是拼了，偷懒不是一点点。日前，iFixit放出5S和SE真机拆解对比，除了最明显的玫瑰金金属后壳，其它多个部件相互通用。这可能将是华强北最容易翻新的iPhone，也可能是假货、伪品最多的一款iPhone产品……	2016-04-01
拆解谷歌亲儿子Nexus5X：廉价版LG G4，配置做工一脉相承第六代Android智能手机Nexus5X可能是谷歌发布的最后一款5英寸的智能手机，它由谷歌设计、LG代工生产代号为LG-H790，于10月份上市。我们已经迫不及待的想要拆解它了，看看到底Nexus 5X能获得怎样的高分？标签CPU	2015-10-23
HTC One M9拆解：一身高通尖端装备的金属侠作为2015年第一批Android旗舰新机之一，HTC One M9目前拥有着很高的关注度。而为了对One M9的内部一探究竟，近日iFixit也对这部高人气手机进行了详细拆解……	2015-04-08
Microchip全新5 GHz功率放大器模块基于IEEE 802.11ac Wi-Fi标准 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出符合IEEE 802.11ac超高数据速率Wi-Fi标准的全新SST11CP22 5 GHz功率放大器模块（PAM）。全新PAM在1.8%动态EVM（误差向量幅度）、MCS9 80 MHz带宽调制情况下... 标签放大器	2015-03-24
纯CMOS射频前端有助缓解RF供应链压力根据研究机构Strategy Analytics的分析，2013年全球Wi-Fi无线射频芯片的市场规模约为46亿美元，到2018年，预计这一数值将达到82亿美元左右。面对市场的快速发展，如何才能解决长期困扰RF行业的供应链难题成为了当前业内厂商的一项重要工作。标签RF＆Microwave	2014-12-10
[拆拆看]揭秘亚马逊Fire Phone的6颗摄像头我们拆解了亚马逊上个月发布的第一款智能手机Fire Phone，发现处理器、射频收发器、功率放大器、音频、电源管理和Wi-Fi/蓝牙/FM芯片皆来自高通。而32GB NAND闪存芯片、4.7英寸LCD屏幕以及2GB DRAM存储芯片都来自三星。此外，该机还搭载了来自…… 标签模组	2014-07-29
下一波Wi-Fi元器件将推动Wi-Fi市场增长高通旗下Atheros近日发布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演进到更高数据传输速率和容量的产品组合的下一次革命，有助于刺激市场对Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移动终端的需求。	2014-07-21
RFaxis推出新款纯CMOS大功率2.4GHz WLAN功率放大器 RFaxis, Inc.宣布，该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。标签放大器	2014-06-26
[拆拆看]三星Galaxy S5用料以及成本详细分析三星电子在今年MWC上发布了Galaxy S5旗舰级智能手机，我们有幸取得了这支手机的早期发行版，特别是当我们发现所取得的版本采用的是三星最新版的Exynos处理器时，更令人感到振奋。根据官方发布以及目前高通LTE(Snapdragon处理器)的成本数据，我们预计…… 标签传感器/MEMS	2014-04-10
Marvell“四驾马车”并驱，开拓LED智能照明未来 “I have a dearm！我不是马丁路德金，我也不是来演说的，但我确有一个梦想, 我希望在座的各位也有这样的梦想——当你下班回家时，车开到车库前或是打开门时，家里的灯就会慢慢的亮起来，不需要你开任何的开关；吃饭时，饭厅的灯光会自动调到你喜欢的色温；如果说吃完饭你还想看一部电影，这时候灯光就会暗下来……” 这是Marvell绿色产品部全球技术行销总监Lance Zheng先生在易维讯信息咨询主办的“2014产业和技术媒体研讨会”上，向大家描绘的未来智能照明的一幅幅美好画面。标签LED	2014-01-24
Marvell为新一代移动应用提供顶级802.11ac 1x1无线Combo方案美满电子科技（Marvell）日前宣布，推出拥有最高集成度的业界顶级802.11ac 1x1无线Combo方案——Marvell Avastar 88W8887，为新一代移动应用提供高性能、低功耗、高性价比的解决方案，进一步扩展了Marvell丰富的802.11ac产品线。标签模拟/混合信号芯片	2014-01-23
高层视点：2014年电子行业值得关注的增长点展望2014年，电子行业将有哪些新的增长点值得关注？厂商又面临哪些新挑战？本期专题邀请业界领先厂商共同展望新一年的电子行业发展态势，梳理出市场热点趋势，并分析其中的挑战与机会。	2014-01-13
多种通信技术并存智能家居网络，无线成为市场新宠智能家居是一个复杂系统，有低速高可靠应用、高数据带宽但低QOS等级应用、高速高QOS高安全等级服务的分类，不同的通信方式各司其职，有线、无线、电力线多种通信技术相互无法替代，并存是未来的产业趋势。不过，无线通信技术有着独特的优势，近年来在智能家庭中已成为新宠。	2013-09-05
安捷伦M9391A矢量信号分析仪可支持最新无线标准测试安捷伦推出最新款1MHz至3或6GHz PXIe矢量信号分析仪M9391A，它具有高达160MHz的带宽，是为测试最新无线标准而专门设计的。M9391A与安捷伦模块化 X 系列应用程序配合使用，可加快测试开发并提高吞吐量。	2013-09-02
[拆拆看]获得了Google创新基因的Moto X 给你12.5亿美元你会去买什么？反正谷歌用这么一笔钱买了摩托罗拉公司，包括其所有的产品设计和专利。难道这笔钱花完就没事了？显然不是，今年8月，摩托罗拉推出了被收购后的第一款智能手机——Moto X，与以往摩托手机不同的是，Moto X带有强烈的“谷歌风格”，设计和组装都在美国本土完成。标签连接器	2013-08-27
高通推出多模3G、4G、Wi-Fi小型基站解决方案美国高通宣布其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx 解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi，以打造全功能的小型基站。标签模拟/混合信号芯片	2013-06-14
联发科技发布业界首款内置高效能PA的Wi-Fi 解决方案联发科技宣布推出新一代整合度更高、连接速度更快的802.11ac Wi-Fi解决方案。该方案在单芯片上高度整合无线射频、基带、功率放大器以及其他无线射频前端相关元件，比起只支持外置功率放大器的同级产品，不仅可提供更好的网络覆盖范围，还能显著降低系统成本。标签放大器	2013-06-13
[拆拆看]新HTC One走上iPhone的硬件封闭之路 iFixit 近日公布了新HTC One智能手机的拆解报告，该网站创办人Kyle Wiens表示，这款手机几乎不可能拆开、而且恐怕维修不易(以1到10的维修简易度给分，HTC One只获得1分)，但他们还是在其中发现了不少有趣的创新。标签模组	2013-05-10
中科汉天下推出国内首颗自主研发的CMOS GSM射频前端芯片中科汉天下推出了国内首颗可大规模量产并具有完全自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片—HS8269。芯片内部集成50欧姆负载匹配，外围电路简单，减小了手机布板的复杂性和PCB面积，有效地为客户节省成本。标签RF＆Microwave	2013-04-16
2013年，GaAs组件市场规模有望达54亿美元据Strategy Analytics 的最新报告预测，砷化镓(GaAs)组件市场在 2012年增长不到2%，规模为53亿美元；2013年市场发展情况估计与去年差不多。以厂商表现来看，Skyworks与WIN占据该市场龙头地位，但市场也面临CMOS替代组件所带来的威胁。标签放大器	2013-03-29

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