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恒忆为嵌入式应用推出新型M29闪存
恒忆(Numonyx B.V)公司日前推出了安全性更高的新型高密度存储器系列产品,可为机顶盒、电信设备和其他嵌入式产品制造商提供快速可编程功能。Numonyx Axcell M29EW闪存扩展了恒忆产品的密度范围,密度可高达2GB,并支持流行的M29行业标准。
标签NOR
2008-11-04
英特尔看好嵌入式闪存市场,以SPI闪存作“敲门砖”
英特尔(Intel)宣布将扩展其NOR闪存产品线,以满足不断增长的数十亿美元嵌入式市场的需要。此次,英特尔计划引入3V版本的StrataFlash嵌入式存储架构。公司还透露,将以首款串行外围接口(SPI)产品进入迅速发展的串行闪存领域。
标签NOR
2006-06-12
提高工艺水平改善内部结构,供应商极力打造下一代闪存产品
受消费电子OEM要求降低闪存工作电压的压力,以及闪存市场乐观增长前景的鼓舞,闪存供应商正将工作重点转移到采用0.13微米工艺上来,从而使工作电压降到1.8V,同时提高存储密度
标签NAND
2002-07-01
索尼和三菱将在下一代电话中采用intel的闪存
Intel公司称,索尼公司和三菱电气公司将在其可接入互联网的新一代蜂窝式移动电话中采用其3V strataflash闪存
标签其它
2000-10-03
读取速率高达44ns的3V 128Mb闪存
Intel推出3V StrataFlash闪存
1999-11-01
SDRAM主流地位动摇,DRDRAM将后来居上
年内主流内存依然是SDRAM及相关的DIMM,Direct Rambus DRAM年底上市,将首先在高档PC市场成为主流
标签其它
1999-06-01
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