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AGIGA采用业界最高密度非易失性RAM系统
赛普拉斯半导体公司的子公司AGIGA技术公司近日宣布推出拥有市场上最高密度、最快速度的非易失性RAM系统。AGIGARAM非易失性系统(NVS)的最新CAPRI系列可提供介于256 megabytes(2048 megabits)和2 gigabytes (16 gigabits)之间的存储密度。
标签DRAM
2009-10-28
拆解摩托罗拉Q系列智能手机,揭开低价秘密所在!
售价仅199美元、由于走低价路线,摩托罗拉Q系列智能手机刚推出就受到众多用户追捧和青睐。iSuppli对其拆解、分析,计算出这款手机的全部配件和制造成本。将手机外壳拆掉后,拆解团队找到了来自英特尔、高通、Broadcom以及德州仪器等公司的芯片,揭开低价秘密所在。
2006-07-24
WEDC推出高性能32M×72 DDR SDRAM
White Electronic Designs公司(WEDC)日前推出一款256MB (2Gb)寄存型DDR同步DRAM高速CMOS存储器——W3E32M72SR-XSBX。此款SDRAM采用32M×72配置,封装形式为16×25mm、400mm2、208塑料球栅阵列(PBGA)封装,适合可靠性高的产品,如商用、工业及军事等各种温度范围的应用。
标签其它
2005-09-05
WEDC推出厚度仅18.29mm的256MB DDR2 DIMM
White Electronic Designs公司(WEDC)推出一款外形高度为18.29mm的256MB DDR2 Registered SDRAM
标签其它
2005-04-06
ISSI推出系列256Mb同步DRAM,存取时间6ns
Integrated Silicon Solution公司(ISSI)推出存取时间为6ns和7ns的256Mb同步DRAM
标签DRAM
2004-12-10
显示存储器向GDDR3迁移,时钟频率将达1GHz
半导体工艺的进步使DDR SDRAM的时钟频率不断提高
标签其它
2004-11-28
WEDC最新256Mb SDRAM面向军事和航空应用
White Electronic Designs(WEDC)公司日前宣布推出一款4M×72同步DRAM (SDRAM)――WEDPN4M72V-XB2X
标签DRAM
2004-09-14
三星电子与东芝签署网络内存协议
随着“网络DRAM”领域竞争的全面展开,东芝和三星电子日前正式宣布达成协议,将共同生产与快周期RAM(FCRAM)完全兼容的网络内存
2002-05-15
三星电子开发成功绿色内存
三星电子宣布开发成功一种‘绿色’半导体产品
标签DRAM
2001-09-10
南亚科技开始DDR333存储器芯片的批量生产
南亚科技股份有限公司已开始128Mb 和256Mb高速双倍数据率同步DRAM (DDR333)存储器芯片的批量生产
标签DRAM
2001-09-07
三星电子推出“绿色”内存
三星电子宣布开发成功一种“绿色”半导体产品
标签DRAM
2001-05-23
DRAM模块在内存市场的占有率高达90%
存储器模块市场是一个动荡和脆弱的市场,从业者各有各的打算
标签DRAM
2000-12-01
存储器市场未来几年行情看涨
香港公司预测市场对大容量存储器芯片的需求会增加;日本未来几年闪存的总产值将从1999年的410万美元增加到2002年的740万美元;台湾和南韩制造商则看好DRAM和DDR市场前景
标签DRAM
2000-08-27
可节约60%电路板面积的同步DRAM
WEDPN4M72V-XBX,专门配合PowerPC750等高性能微处理器。该器件采用219脚塑料BGA封装,面积仅为525mm2。与以往采用分立式的存储器件相比,可节约60%的电路板面积。同时,它也能减少I/O连接数目,具有低电感、低电容和低噪声特性。该256Mb DRAM是3.3V的高速CMOS存储系统,有125MHz和100MHz两种规格。每一芯片均内部设置成具有同步接口的四排DRAM结构,并采用流水线结构以达到高速操作的目的。
标签DRAM
2000-03-01
具有4MB可编程闪存的PowerPC 750单板机
Force Computers推出基于PowerPC 750的PowerCore CPCI-3750单板机,可应用在基站控制器、ATM和IP第3层交换并要求命令和控制的场合。
2000-03-01
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