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详细拆解iPhone SE:小屏装老酒?没那么简单
拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhone SE全面上市,外媒ChipWorks率先对其内部进行了详细拆解。虽然是新瓶装老酒,但是iPhone SE前期的续航、性能等相关评测基本上都获得了积极的评价,大部分人都赞同这款4英寸的iPhone新机拥有强悍的内在……
标签CPU
2016-03-31
小米5发热骁龙820中箭,都是陶瓷后盖的错?
曾经,高通骁龙810坑了全世界的队友,小米note顶配版号称史上最强暖手宝。一年之后,小米5手机已经于3月份全线上市,骁龙820处理器换了身构架,尽管高通一再澄清,发热一说依旧难逃诘问,再度引起消费者的关注与议论……
标签CPU
2016-03-08
台湾“206地震”对全球电子产业链敲响高风险警钟
2月6日03时57分,台湾南部发生6.7级地震。这场地震波及了位于南科园区的不少电子产业公司,其中仅半导体与光电类企业就达近80家,除半导体龙头台积电、联电、南茂外,还有面板类企业及其配套供应链。众所周知,台湾是全球最主要的电子产品生产地之一,而此次地震又会对全球电子产业产生多大影响? ……
2016-02-15
【商情短讯】紫光今年要建存储器厂?传苹果供应商伯恩光学计划上市;新式锂电池过热自动断电...
紫光集团董事长赵伟国日前接受财新周刊专访时表示,“不管有没有收购,我肯定要自己建设存储工厂。”据知情人士消息称,苹果及三星电子手机屏幕玻璃供应商伯恩光学计划今年在香港上市,拟融资20亿美元。……
2016-01-12
高通骁龙820亚洲首秀:功耗低,跑分高,体验好
时隔一个月,高通从纽约到北京举办骁龙820芯片沟通会,实现这颗年度旗舰处理器的亚洲首秀……
标签CPU
2015-12-11
盘点2015年中国半导体市场大事件和创新力量
全志科技登陆创业板,云汉芯城登陆新三板,北高智合并亚讯成立好上好控股平台,国家层面的制造业转型,告别“缺芯少屏”时代,新兴科技创新产业获得资本关注成为趋势……
标签CPU
2015-12-03
SoC FPGA有多强大?Altera将颠覆FPGA产业?
早在几年前,FPGA厂商就开始提出将逐渐替代ASIC/ASSP的希望,在近日举行的SoC开发者论坛ASDF 2015上,FPGA厂商Altera再次强调了这一观点:除了展示Altera未来的产品路线图之外,Altera嵌入式处理营销资深总监Chris Balough表示:“SOC FPGA将会是对FPGA世界的一次颠覆,会改变客户的决策。”……
标签FPGA
2015-11-24
iPhone6S身陷芯片门,苹果发声能灭火吗?
苹果最新的iPhone 6s和iPhone 6s Plus智能手机分别采用了来自三星和台积电的A9处理器。有些拿到手机的用户开始发现两款芯片所支持的电池续航力不一样,甚至有部分用户表示要求退货,这就是苹果芯片门事件……
标签CPU
2015-10-14
解开苹果A9芯片的神秘面纱,Siri快给我们一个暗示
苹果的A9芯片仍充满神秘感,无论如何可以看到,苹果这次的产品发表特别强调芯片的运算性能。不过,随着各家拆解和测试我们看到了更多关于A9处理器的细节……
标签CPU
2015-09-29
苹果A10抢单大战:三星导入3条新产线,台积电整合InFO封装
台积电的16纳米FinFET工艺在量产良率上比三星的14纳米略胜一筹,凭借InFO封装技术抗衡三星的ePoP封装技术。随着Global Foundries加入苹果应用处理器代工企业名单,抢单大战又要开打。业界认为,这次台积电将获得更多的苹果A10订单……
标签CPU
2015-09-22
iPhone6S硬件大升级,挑动手机供应链神经
iPhone6S硬件配置出现了大量进化,如Force Touch压感触控屏、1200万像素的摄像头、性能更强的A9处理器。事实上,供应链已经针对以上这些新特性紧急备战,希望最快的将这硬件功能带到安卓手机上……
2015-09-01
暗斗10nm工艺,三星140亿美元新晶圆厂动土
全球最昂贵的晶圆厂在日前于韩国动土──这是三星半导体(Samsung)投资超过140亿美元,于京畿道平泽市Godeok工业园区、被称为“三星硅谷(Samsung Semiconductor Valley)”兴建的新晶圆厂,未来将生产10纳米FinFET工艺……
标签DRAM
2015-05-13
三星觊觎AMD是假,希望IP授权是真
近日,台媒援引韩国日报的报道称,三星电子正在考虑是否要并购AMD,为了更好地与英特尔、Nvidia等对手竞争,通过AMD的CPU和GPU IP(知识产权)增加机遇让自己处于更有利的位置……
标签CPU
2015-03-27
台积电:赢得了苹果,失去了高通
根据EE Times采访获悉,三星14nm良率不佳,台积电取得苹果A9处理器代工订单大增,为此台积电近期加速设备采购进度,拟大幅扩增为苹果代工的16纳米FinFET(鳍式场效电晶|体)制程产能……
标签CPU
2015-03-25
小米运动相机上山入海?核心SoC 安霸A7LS详解
Ambarella 目前约有 20-25% 营收是来自 GoPro,安霸也是GoPro的专用芯片供应商,众多世界顶尖品牌的数码相机与摄像机已经正在使用安霸芯片。这次小米运动相机抱上安霸,国产GoPro其核心SOC安霸A7LS有什么与众不同呢?
标签CPU
2015-03-03
移动处理器好戏连连,高通、联发科、华为谁主沉浮?
虽然骁龙810处理器有可能要到三月份才会大量出货,但高通似乎已经准备在今年下半年全面升级下一代骁龙处理器的产品线。日前,根据网友在微博上的爆料称,高通针对高中低市场的骁龙600系列和骁龙800系列都将全面升级,主要将包括低端的骁龙61X、中端的骁龙62X和高端的骁龙81X和82X处理器……
标签CPU
2015-01-22
教父,台积电,台湾半导体
由“教父”张忠谋亲自主持,台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报,增长强势。不过还有几大问题困扰台积电,近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业,联电已经在厦门开始投产12寸厂,而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单,16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务,台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司,后“教父”时代谁扛重任?
标签CPU
2015-01-21
全球代工格局之战风云再起,14纳米FinFET工艺戏诸侯
全球代工的战火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化,通常每两年前进一个工艺节点,减少制造成本约50%的节奏,到了28nm以下开始减缓,部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面,企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始执行轻资产策略(fablite),拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天……
标签CPU
2015-01-14
“金苹果”芯片之争:台积电落马,三星上位
三星已获Apple Watch S1芯片大单,产品性能和市场竞争的格局应该找对好伙伴,这将决定未来这两个厂商的争夺态势。苹果一直也希望能够在供应链范畴内获得更多的选择机会,而不过分依赖三星电子;但是,苹果和三星依然旧情难忘,更不愿意把鸡蛋放在台积电一个篮子里……
标签CPU
2015-01-12
三星未曾离开:深耕半导体上游产业链
三星电子至今已成为全球动态随机存取内存(DRAM) 与NAND市场占有率最高的业者。另外,三星电子也积极将其半导体事业扩展至逻辑芯片制造领域,以抢食比内存市场更大的芯片商机。从三星电子近期的产线布局动向可发现,三星电子……
标签NAND
2014-11-12
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