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Mindspeed 搜索结果

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?????Mindspeed
Mindspeed Technologies, Inc.(敏迅科技)是一家有线网络基础设施应用的领先半导体方案供应商,以一款卓越的基站芯片产品进入无线通讯市场。Mindspeed自2003年从科胜讯系统(Conexant Systems)拆分出来后,就一直以为运营商级VoIP应用提供基于DSP的系统级解决方案享誉业界。Mindspeed显然是RISC和DSP技术领域的高手,但从有线到无线的跨越仍需要其它技术能力。此外,进入无线市场将需要不同的营销理念。不仅如此,要与树大根深的诸如飞思卡尔、LSI、TI等基站DSP供应商以及FPGA巨头Altera和Xilinx等直接过招也会是个挑战。
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监控矩阵市场进入转型期,高清升级还需加力
无论是传统模拟监控市场,还是新兴的HD-SDI、IP监控市场,视频图像分辨率迅速向更高清晰度过渡,已是不争的事实。监控系统前端的革新,同样也带动了后端矩阵控制产品迈向高清化和数字化阶段,一批模拟矩阵企业以及新晋IT厂商纷纷瞄准高清视频监控市场,加入到数字监控矩阵产品的开发阵营中来,在原先较为稳定的矩阵市场掀起了一场“高清”风暴。
2014-02-08
移动处理器岁末大盘点(下)
接着上回说,我们盘点汇总了今年最抢戏的十家移动芯片供应商,以及他们的产品,目的是为了让消费者认清在如此多的令人眼花缭乱的芯片中,哪些才是最新最好用的。在上一篇中,我们点评了苹果、三星、高通、全志,接下来是……
标签CPU
2014-01-02
移动处理器岁末大盘点(上)
盘点汇总这些在隐藏在移动终端内部看着不起眼的处理器是前戏,最后的目的还是为了让消费者认清在如此多的令人眼花缭乱的芯片中,哪些才处在当打之年值得选用的产品,免得刚入门的小白用户为那些即将淡出市场的老古董们买单。下面我们就拿出一些数据,看看这个处在半导体行业塔尖小团体的近况如何。
标签CPU
2013-12-31
英特尔收购Mindspeed无线业务,Atom处理器或加入基带
为了与高通和以色列科技公司Mellanox在移动设备和数据中心市场展开正面竞争,英特尔日前宣布将收购网络基础设施芯片厂商Mindspeed公司的无线基础业务。此举有助于提升英特尔产品处理数据中心任务以及通过无线网络将数据传播至移动设备的能力……
2013-12-19
MACOM以2.72亿美元收购Mindspeed大部分资产
通信芯片供应商Mindspeed日前宣布,它将出售大部分业务给其竞争对手MACOM,交易额为2.72亿美元现金。此外,Mindspeed正与潜在买家商谈在未来几周内出售其无线业务。同一天,Mindspeed还公布了其截止于2013年9月27日的2013财年第四季度财报。
2013-11-15
10G EPON满足成本效益,GPON后势看好
随着行动通讯、云端中心和智能能源管理带动大量网络带宽需求,各国政府、电信商和数据中心业者无不加紧推动更大带宽的PON网络。基本上,对于制造商和运营商而言,最重要的是要在成本效益的考虑下满足下一代应用对带宽的需求。
2013-10-10
同样的策略,为何博通壮大,科胜讯破产?
自1990年代晚期起,博通(Broadcom)与科胜讯(Conexant Systems)在类似的市场都采取积极的收购策略,这两家公司都锁定发展蓬勃的宽频网络市场,但最后的结果却大不相同。
标签其它
2013-03-11
UHDTV带来的另外三个新技术商机
在2013年度CES建立了三个超越新崛起超高分辨率电视(UHDTV)的明显趋势:一是迎合超高分辨率影像的更高品质音频,二是改善智能电视功能导航的语音与视觉技术演进,三是可望实现Gigabit等级家庭网络的 802.11ac 无线网络标准……
2013-02-18
Mouser供货Omron SX4 / SX51光纤发射器和接收器
半导体与电子元器件业分销商Mouser Electronics宣布备货Omron公司的全新光纤发射器和接收器 。
标签连接器
2012-11-13
BOSA-on-Board方案或将替代光模块,迎接GPON爆发
BOSA-on-Board方案绕开光模块厂商,直接与ONT设备厂商对接,这对欲整合上下游资源的系统设备厂商无疑是利好消息,而对光模块厂商来说却是不小的冲击,如何应对?
2012-11-08
Mindspeed针对GPON扩展其突发模式互阻抗放大器(TIA)系列
敏迅科技有限公司宣布:推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络(GPON)应用的1.25Gbps 互阻抗放大器(TIA),同时推出一款针对下一代XG-PON1应用的2.5Gbps TIA,从而实现了对其应用于光线路终端(OLT)设备的突发模式TIA系列的扩展。
标签放大器
2012-09-21
中国移动研究院与Mindspeed就合作研究Nanocell签署技术合作备忘录
敏讯科技有限公司与中国最大移动运营商研究院——中国移动研究院近日共同宣布:两家公司已经签署了一项合作备忘录(MOU),将就在中国推动Nanocell 相关的研究展开多项合作。
2012-09-07
Mindspeed双模小蜂窝基站SoC将Picochip已被广为采用的3G技术推向高性能Transcede LTE平台
最新的Transcede处理器简化了从3G到LTE网络的演进;T22xx和T33xx系列成员扩大了Mindspeed快速发展的产品组合,全面覆盖了多标准住宅级、企业级和城市级移动基础设施市场;产品将在于巴塞罗那举办的2012年全球移动大会(MWC 2012)上展出
2012-04-03
Mindspeed的picoChip的完成收购
网络基础设施应用的半导体解决方案供应商Mindspeed科技,近日宣布,已经完成了对总部位于英国的私人持股PicoChip的收购。
2012-02-10
Mindspeed将以约7500万美元收购Picochip
Mindspeed科技有限公司日前宣布:该公司已签署一项收购英国Picochip有限公司的最终协议,后者是一家领先的小蜂窝基站用集成系统级芯片(SoC)解决方案供应商。该项收购的价格大约为5180万美元,外加一笔潜在的、最高为2500万美元的、于2013公历年第一季度支付的、基于经营业绩的待付收购款项。
2012-01-09
新岸线公司选择CEVA DSP内核用于无线芯片组
CEVA 公司宣布,中国新岸线公司已获CEVA DSP内核技术的许可授权,用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的DSP引擎,新岸线开发出一款由世界首屈一指的无线通信DSP架构助力、具有超低功耗的高成本效益无线解决方案。
2011-09-02
世平集团USB 3.0微投影方案一举解决频宽不足问题
此一解决方案是以Syndiant美商晶典的LCOS微投影面板,结合Evolution原昶科技的USB 3.0接口芯片,透过USB 3.0高速传输与供电效能,一举解决USB 2.0频宽不足问题,不须外接电源就可同步支持高分辨率WSVGA (1024x600)的影像播放,未来最高还可支持到Full HD (1920x1080)的分辨率,提升影片投影播放的效能。
2011-06-02
探秘2011世界移动通信大会:不可不知的七大看点
移动通信产业界的年度盛事——2011年Mobile World Congress (MWC)正在(2月14~17日)西班牙巴塞罗那举行;该展会向来反映变化快速的全球移动通信市场趋势,并将有一系列最新通信装置与技术亮相;无论你是否有机会前去凑凑热闹,以下是EETimes美国版资深编辑Junko Yoshida与Dylan McGrath所列出的、MWC 2011不可错过的几个观察重点。
2011-02-18
CEVA高管:SDR重回LTE建设聚光灯下
未来LTE、TD-LTE和LTE Advanced这三种主要的LTE市场将如何演进?这些LTE技术和基础设施何时能进入商用阶段?运营商的最新LTE商用网络部署计划是什么?哪些供应商在提供成熟的LTE解决方案?本刊近日特别专访了CEVA公司市场策划部副总裁Eran Briman,就以上问题展开了深入讨论。以下是问答实录,与广大读者分享。
2010-11-25
TDD-LTE和FDD-LTE“和而不平”,前路仍多挑战
LTE网络铺设一波三折,有些运营商的部署时间表有可能后延。即使LTE的两大阵营FDD与TDD开始走向共用,LTE的发展也并非从此一帆风顺,手机终端、应用等问题仍然缠绕着LTE的发展前路。
2010-09-21
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