国际电子商情 >关键词检索 > IC封装

IC封装 搜索结果

??
?????IC封装
IC封装是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。IC封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
共搜索到2804篇文章
深度拆解小米5 sensor:用X射线透视“黑科技”真面目
随着新一代旗舰手机小米5的发布,小米一时风头正劲;“为发烧而生”的极致精神,一系列黑科技的集中公布。通过深度拆解小米5,透视小米5“黑科技”的真面目,了解小米5那些传感器的内部构造……
2016-03-11
苹果ApplePay来了?小心假指纹识别
在巴塞罗那世界无线通信展(MWC)的GOODIX(汇顶)展台上,我被彻底雷倒了!他们演示了自制的假指纹,可以瞬间解开苹果的指纹识别,进行移动支付等各种应用。同时这个假指纹也可以顺利通过三星手机的指纹识别……
2016-03-03
Techshanghai展前报道:经济大环境不好?告诉你物联网哪8个领域能赚到钱
随着物联网的发展,全球电子行业正在发生翻天覆地的改变,各种充满智慧的创新硬件被创造出来,消费者的需求从四面八方被激发起来。万物互联的物联网应用需要依靠无线连接技术、传感器技术、云计算平台相互协作,共同创造出价值……
2016-02-18
2016年中国半导体资本市场十个预测
日前,国内半导体市场研究调查机构芯谋研究公开了2016年中国半导体产业十大预测。芯谋研究表示,从长远来看,中国的半导体产业将蓬勃发展,中国产业的崛是必然……
标签CPU
2016-02-06
比霸王寒潮更冷的,是IC企业的“小农意识”
“整合他人和被他人整合都是成功的标志。”魏少军教授希望企业要打破凡事都要自己做的“小农意识”,破除一谈到自主创新,就是自己创新的错误观念,充分利用现在的有利时机,加大对外合作……
标签CPU
2016-01-27
为何FPGA界的大飞鱼赛灵思要卖掉自己?
从华尔街传出了消息,FPGA龙头供应商赛灵思可能会参与到半导体领域正发生大规模的整并潮中去,并作为被收购厂商,将自己卖出去?
标签FPGA
2016-01-26
AMD首款ARM平台亮剑:虽然没钱,依然敢和英特尔刚正面
AMD今日正式推出了首个基于ARM架构的处理器Opteron A1100产品,主要面对数据中心服务器市场。AMD在CPU和GPU领域,不断地挑战英特尔和英伟达的地位,这样的企业具备一种亮剑精神,值得对手敬佩……
标签CPU
2016-01-15
红色供应链崛起:“野蛮人”紫光叩门台湾IC产业
台湾的IC设计、制造与封测产业享誉国际,也成为中国这波半导体战略中入股与合作的优先目标之一,近期紫光集团的积极行动正是为此而来……
标签CPU
2015-12-21
紫光入股力成、矽品与南茂成全球封测巨头
自十月以来紫光集团在短短二个月内完成力成、矽品及南茂三家台系封测厂的入股,震惊全球半导体产业。如果将这三家封测厂整合起来,全球市占份额将达到 17.6%,直接挑战半导体封测龙头日月光的19%……
2015-12-14
2016年半导体封测市场主要趋势分析
2016年全球半导体IC封测市场产值年成长则呈现微幅下滑0.5%,整体规模506.2亿美元。呈现的主要趋势为,物联网持续推升系统级封装需求……
2015-12-11
与技术无关 半导体次世代主流工艺由成本决定
半导体工艺FinFET技术的路线图清晰可见,从14纳米可直达7纳米工艺节点。但是在7纳米之后的5纳米节点,半导体工艺微缩将面临最大的挑战,是能否降低成本,并非技术。先进封测技术和FD-SOI工艺将有更大的发挥空间。
标签CPU
2015-11-20
电感器应用市场:材料、工艺创新应对转型
纵观当前电子产业的发展趋势,在应用功能日益丰富的前提下,轻薄化设计、节能环保、更快的处理速度等是产品开发的主旋律。这些因素使得电感器供应厂商必须要从材料和生产工艺上做更多的创新,不断研发出小尺寸、高价值电感器产品……
2015-11-17
工业应用日趋复杂,高集成电源模块成新宠
电源管理芯片是技术比较成熟的产品,国内外厂家之间的竞争也非常激烈,采取哪些举措来确保行业领先的地位,一直是各家大厂不断思考的课题……
标签FPGA
2015-11-11
从指纹识别到虹膜识别,聚焦生物识别技术现状
随着移动智能设备和应用的迅速发展,由于支付等特殊需求对安全的要求提高,联网设备呈爆发式增长。而利用人体固有的生理特性(如指纹、虹膜等)和行为特征(如笔迹、声音等)来进行个人身份鉴定的生物识别技术,正逐渐成为移动设备的标配……
2015-11-05
Lam砸106亿美元合并KLA,半导体设备新霸主诞生
半导体工艺设备供应商巨头Lam Research(科林研发)宣布以总价约106亿美元同业者KLA-Tencor(科天)。此举将使科林研发超越竞争对手应材(Applied Materials),成为半导体设备商新霸主……
2015-10-27
Galaxy S6关键器件物理分析:发现三星的技术路线和主要供应商
三星Galaxy S6智能手机拥有众多IC芯片,通过拆解该机器有助于进一步发现和了解三星的技术路线和主要供应商,包括:先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等……
2015-10-19
eMMC存储代表江波龙:如何从国内第一走向世界?
作为国内存储的代表厂商,2014年江波龙的整体营收达到8亿美金,约合50多亿人民币,旗下嵌入式存储品牌FORESEE在手机、平板、嵌入式等多个领域具有领先地位……
标签CPU
2015-09-28
世拓达力推元器件方案交易网,三大电商平台共铸“turnkey”服务
行业内成长最快的电子元器件代理分销商世拓达科技,日前在2015 IIC上正式对外推出了国内首家专注电子产品方案的交易买卖平台——方案交易网……
2015-09-22
专注工业领域,大盛唐重推六大代理芯片
成立于2005年的深圳市大盛唐电子有限公司,目前主要面向工控领域,客户包括睿米、金众、还有电力行业的客户、许记电器等。这部分客户相对来说对IC的品质、交期要求比较严格,算是中高端的市场……
标签放大器
2015-09-22
物联网难担重任,IC市场的新“引擎”在哪?
人们直觉地认为物联网(IoT)将是半导体市场的下一个重要推手;但这种假设是分析师们认为不实际的……
2015-09-21
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc