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莱迪思 搜索结果

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?????莱迪思
莱迪斯半导体公司(Lattice)于1983年成立,公司总部设在美国俄勒冈州,是设计、发展、销售高性能可编程逻辑器件和相关系统开发软件的一家公司。莱迪思提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD)、可编程混合信号产品(ispPAC?)和可编程数字互连器件(ispGDX?)。
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【商情短讯】紫光购Lattice股权引遐想;美运营商近4万员工罢|工;霍金的“星芯片”是什么?...
清华紫光在13日表示购买美国半导体厂商莱迪思(Lattice)6%的股权,由于外界猜想紫光可能进行并购,推升莱迪思股价上涨18%。……
2016-04-14
FPGA市场苦拼多年后,Lattice想卖个好价钱
据传FPGA芯片供应商Lattice打算出售该公司业务,这项消息已经引起了一家中国潜在买家的兴趣,恐怕无法招架美国外商投资委员会(CFIUS)的严格审查……
标签FPGA
2016-03-04
【商情短讯】国产MCU厂商兆易A股IPO首发通过;初创Fabless半导体公司获巨头青睐;Intel加入AR大战...
证监会3月2日披露,MCU/memory厂商兆易(Giga Device,北京兆易创新科技股份有限公司)首发申请获通过。拟上市地点为上交所,兆易创新拟发行2500万股,融资约5.2亿元。……
2016-03-03
VR什么的走开,USB Type-C已全面占领CES2016
从2016年CES展可以看到,USB Type-C取代其它端口的趋势从未如此之快,甚至不少品牌的新产品都围绕Type-C接口来发布,可预期2016年Typ-C接口会更快的普及……
标签连接器
2016-01-08
Type-C时代来临,USB从未如此重要
对于系统供货商来说,USB Type-C搭载的许多新功能将会带来诸多亮点,但是对于消费者来说呢?分析师认为,现在看起来还有些过早,而且还可能会为消费者带来潜在的困惑……
标签连接器
2015-10-12
全球首款Type-C接口superMHL解决方案发布,支持4K视频
采用上述解决方案的USB Type-C产品可连接超过7.5亿台现有的MHL以及未来的superMHL设备,包括电视机、显示器、AVR、蓝光光碟(Blu-ray Disc)播放器、投影仪、机顶盒以及汽车产品等……
标签连接器
2015-08-07
FPGA界的苹果说,异构多核处理器的世界要来了
从技术到市场,FPGA都在发生深刻的变革,异构多核处理器的日益成熟正在将替代ASIC/ASSP的理想照进现实,并且通过工具的突破将应用领域无限扩展。
标签FPGA
2015-06-05
FPGA市场竞争格局激变,厂商各显神通亮真功
FPGA领域从来不缺乏竞争,但最近展现出的竞争格局似乎与前几年略有不同。传统双雄Xilinx与Altera不再单纯比拼工艺节点,而是更加倾向从芯片供应商向系统级解决方案供应商转变。Lattice也放弃了此前对两家苦苦追赶的策略,及时转型,猛攻消费类市场。现在,让我们一起梳理一下这三家厂商最新的动态。
标签FPGA
2015-04-15
苹果首推USB Type-C,接口大一统时代到来?
USB Type-C接口一经拥有巨大市场影响力的苹果采用,便立即备受瞩目、身价倍增,作为唯一性存在的它,似乎预示着未来将一统Mac和PC市场,并有望快速迁移到手机中。
2015-04-13
USB Type-C供应链商机来了,你准备好了吗?
传说中的能够正反任意插接的USB Type-C,2015年中就会被用在笔记本电脑、显示器以及手机及外设等产品中了,你准备好了吗?
标签连接器
2015-02-15
莱迪思半导体语音侦测和识别解决方案支持“随时语音”功能
莱迪思半导体公司宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网(IoT)手持设备的语音侦测和指令识别IP。这些IP可在莱迪思的iCE40系列移动FPGA中使用,使得供应商能够在移动设备中实现全新的语音激活功能...
标签IP核
2014-12-31
FPGA节能与可编程特性助力可穿戴设备更具竞争力
FPGA厂商相信,在未来的可穿戴产品市场中,FPGA将凭借小型化、低成本、低功耗、可编程特性发挥重要的作用,助力可穿戴设备更具竞争力和差异性。
标签FPGA
2014-12-11
莱迪思四款可编程解决方案支持USB Type-C接口管理功能
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出四款解决方案,用于快速实现最新发布的USB Type-C标准。这些解决方案已被多家大客户采用,并且莱迪思计划于11月19日至20日...
2014-11-26
莱迪思、Fairchild和Helion Vision合作推出新款图像传感器解决方案
莱迪思半导体公司与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器以及Helion Vision的IONOS IP核的图像传感器解决方案。
2014-11-19
全球首个可编程USB 3.1 Type-C接口
莱迪思半导体公司宣布推出USB 3.1 Type-C接口供电解决方案,使得制造商能够立即开始USB 3.1 Type-C接口的开发并在最短的时间内实现产品上市。
2014-09-15
FPGA敲开消费电子市场差异化之门
由于采购供应链的大同小异,使得当前智能手机市场从硬件平台、显示屏到操作系统等部分都呈现出高度的同质化现象,严重影响了消费市场的购买意愿。为了突显产品的差异化,许多创新功能被引入到这一产品领域,这也为FPGA在消费类电子市场的发展提供的一个良好的机遇。
标签FPGA
2014-09-09
莱迪思IEEE 802.3 MDIO接口控制器简化光纤以太网系统管理接口
莱迪思半导体公司最新推出IEEE 802.3管理数据输入/输出(MDIO)接口控制器参考设计,帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤以太网设计。
2014-08-12
Cadence推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案
Cadence设计系统公司宣布推出Cadence Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案(Cadence Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution),具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证...
2014-08-11
莱迪思推出加速移动设备功能定制的iCE40 Ultra产品系列
莱迪思半导体公司宣布推出iCE40 Ultra产品系列,独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性,使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。
标签FPGA
2014-07-18
FEKO Suite 7.0正式发布 增加时域求解器
FEKO Suite 7.0在其原有算法基础上,新增时域有限差分(FDTD)求解器,同时增加了多层快速多极子(MLFMM)与物理光学(PO)的混合算法。此外,支持了三类新的导入文件格式。
2014-05-29
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