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HSPA是High-Speed Packet Access的缩写，意思可以译为高速数据信息包接入/存取技术。HSPA是一种建立在UMTS基础之上，对现存UMTS进行扩展和改进的通讯协议。

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高通芯片发布：摄像头物联平台和两款LTE基带方案高通今日宣布推出几款更强大的物联网解决方案。其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出 Qualcomm骁龙618联网摄像头参设计和开发平台，以及最新的LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206芯片组…… 标签DSP	2015-10-27
iPhone6S硬件大升级，挑动手机供应链神经 iPhone6S硬件配置出现了大量进化，如Force Touch压感触控屏、1200万像素的摄像头、性能更强的A9处理器。事实上，供应链已经针对以上这些新特性紧急备战，希望最快的将这硬件功能带到安卓手机上……	2015-09-01
Marvell发布4核A53芯片基带支持Cat.7 LTE Marvell推出业界首款高性价比、支持20+20MHz的R10 LTE载波聚合（CA）平台——4核64位ARMAED Mobile PXA1918单芯片系统（SoC）。随着芯片进入后摩尔时代，单纯的比拼性能和工艺越来越困难，未来芯片的竞争将集中在提供各种差异化的IP和解决方案上…… 标签CPU	2015-08-19
展讯28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平台实现大规模量产展讯通信（以下简称“展讯”），推出两款采用28nm工艺的四核 SoC 平台：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展讯宣布两款芯片目前已被全球领先的品牌公司采用，在中国及全球市场实现大规模量产。标签控制器与处理器	2015-04-03
展讯2015新品发布会——对话李力游：“5到10年内做到全世界出货第一” 过去的2014年可以说是展讯通信大丰收的一年，也可以说是改变命运的一年。经历了紫光收购、合并锐迪科、纳斯达克退市、Intel入股、国家大基金注资等重大事件，展讯摇身一变成为共和国“长子”，获得国家和芯片巨头Intel强有力的支持，可谓是要钱有钱，要人有人，要技术有技术…… 标签CPU	2015-04-03
中国，下一个半导体产业强权最近国家集成电路产业投资基金（下称大基金）频繁出手催化半导体产业上下游的发展：联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋；向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元；大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时，2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位，中国正在成为下一个半导体产业强权…… 标签CPU	2015-01-15
拆解Tesla Model S：四个轮子上的iPad？特斯拉凭借Model S在电动车市场声名大振，但这款汽车的独到之处远非只是电动传动系统、电池组和未来派的车身。许多人不知道的是，据IHS Technology公司的拆机分析服务，特斯拉的非传统设计无处不在，一直到汽车信息娱乐与仪表背后的电子系统。标签音视频编解码	2014-10-22
平板芯片商扎堆三国杀，“Intel系”欲挑战MTK霸主地位在日前落幕的2014环球资源香港秋季电子展上，几乎所有主流的芯片厂商纷纷扎堆亮相，似乎预示着平板芯片格局要来一场新的洗牌。目前平板芯片领域竞争日趋白热化，并逐渐形成了几大派系。不管是全志、炬芯、Amlogic在内的纯AP厂商，展讯、ROCKCHIP在内的“Intel系”，还有通信平板领域的霸主MTK，三大势力形成了平板芯片领域的三国杀。到底谁能一统中原，三分归晋？“Intel系”能否挑战MTK通信平板霸主地位？且看笔者这次的电子展图文报道。	2014-10-20
智慧展讯：更好的芯片更多的产品香港2014年10月13日，“2014年香港秋季电子展”，日前在香港湾仔国际会展中心开展。作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一——展讯通信，在本届盛会上全面展示了其包括平板电脑四核芯片、多模LTE基带芯片、多模四核智能手机平台等多款产品方案，引发关注；更有多款平板电脑、智能手机等产品样机悉数亮相。标签DSP	2014-10-15
4G-LTE生态准则：更快的宽带速率，更高的用户体验无论是LTE还是HSPA，都在持续向前演进，LTE为高端用户提供了更快的峰值速率，更高的用户体验，满足用户观看高清视频的需求，HSPA则服务大众市场，满足用户标清视频的需求。两种技术各司其职，互为补充，助运营商实现一体化运营，对消费者提供差异化的服务。	2014-09-29
Marvell打破传闻，与海派结盟攻低价4G和IoT市场一直以来，手机芯片厂商之间竞争的激烈程度，丝毫不输终端厂商。就在几个月前，博通宣布退出，业界纷纷猜测手机基带是否已到洗牌时？是否还有厂商会退出？美满电子科技（Marvell）也在被猜测的名单中，而现在他用实际行动对这一传闻做出了回应… 标签CPU	2014-09-18
IIC 2014秋季展前瞻报道:凯新达与华为共进步华为作为物联网通讯领域的领导者，其GPRS、CDMA、WCDMA、EVDO、TD－SCDMA、LTE制式的模块都有成熟解决方案，在技术支持、产品稳定性、规划前瞻性、产品全球认证方面比其他厂家都占有绝对的优势。	2014-09-01
真8核与64位齐发，4G芯片火拼 4G效应为智能手机行业带来的转型期，让基带再一次成为芯片业者之间竞争的大规模杀伤性武器，可以说这次的4G之争将决定未来手机芯片行业格局。业界最期盼的“性价比之王”联发科终于在7月带来了其全球首款4G真8核解决方案MT6595，它将于今年第三季度量产出货，而首款64位八核处理器MT6795也将年底面世。标签CPU	2014-08-07
国产芯片将扩大低端智能终端市场份额根据IDC最新发布的《中国智能终端市场季度跟踪报告（2014年一季度）》，2014年一季度中国智能终端市场（包括PC，平板电脑，智能手机）出货量约为1.2亿台，环比上升8.4%，同比上涨24.1%。	2014-07-07
联发科预热首款4G真8核芯片，详解MT6595技术要问今年智能手机最大的卖点是什么？4G如果排第二，没人敢做第一。4G效应为智能手机行业带来的转型期，让基带再一次成为芯片业者之间竞争的大规模杀伤性武器，可以说这次的4G之争将决定未来手机芯片行业格局！联发科的4G真8核解决方案MT6595…… 标签CPU	2014-07-02
FDD加速国产手机变局，9成中小品牌消亡 FDD试验网牌照的发放，意味着国内手机产业链将迅速升级和洗牌，对大型品牌和中小品牌来说影响完全不同。对于“中华酷联”等大型国产手机厂商而言，FDD试验网牌照的发放，意味着4G终端产业链已全部明确和开放。不过，对于国内众多中小手机品牌而言…… 标签RF＆Microwave	2014-07-01
Lantiq与Intel携手开发出全球最快速LTE Cat6网关平台 Lantiq日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点LTE宽带路由器（LTE Broadband Router）联合参考设计平台，通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台，提供了高达300Mbps的数据传输速率。	2014-06-26
展讯发布28nm工艺的高性能、低功耗四核智能手机平台展讯通信有限公司/展讯通信（天津）有限公司（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台---SC883XG。	2014-06-26
LTE-A提升设计复杂度，芯片商发力RF前端方案射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier Aggregation)与多重输入多重输出(MIMO)技术，实现高达300Mbit/s的传输速度，但也同时提高射频子系统设计复杂度，因此芯片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案，以降低客户开发门槛。标签RF＆Microwave	2014-06-23
大联大控股推出基于瑞芯微、展讯等平台的多个平板电脑参考设计方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）、展讯（Spreadtrum）等平台的多个平板电脑解决方案。	2014-05-29

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