国际电子商情 >关键词检索 > HSPA

HSPA 搜索结果

??
?????HSPA
HSPA是High-Speed Packet Access的缩写,意思可以译为高速数据信息包接入/存取技术。HSPA是一种建立在UMTS基础之上,对现存UMTS进行扩展和改进的通讯协议。
共搜索到428篇文章
高通芯片发布:摄像头物联平台和两款LTE基带方案
高通今日宣布推出几款更强大的物联网解决方案。其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出 Qualcomm骁龙618联网摄像头参设计和开发平台,以及最新的LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206芯片组……
标签DSP
2015-10-27
iPhone6S硬件大升级,挑动手机供应链神经
iPhone6S硬件配置出现了大量进化,如Force Touch压感触控屏、1200万像素的摄像头、性能更强的A9处理器。事实上,供应链已经针对以上这些新特性紧急备战,希望最快的将这硬件功能带到安卓手机上……
2015-09-01
Marvell发布4核A53芯片 基带支持Cat.7 LTE
Marvell推出业界首款高性价比、支持20+20MHz的R10 LTE载波聚合(CA)平台——4核64位ARMAED Mobile PXA1918单芯片系统(SoC)。随着芯片进入后摩尔时代,单纯的比拼性能和工艺越来越困难,未来芯片的竞争将集中在提供各种差异化的IP和解决方案上……
标签CPU
2015-08-19
展讯28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平台实现大规模量产
展讯通信(以下简称“展讯”),推出两款采用28nm工艺的四核 SoC 平台:支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展讯宣布两款芯片目前已被全球领先的品牌公司采用,在中国及全球市场实现大规模量产。
2015-04-03
展讯2015新品发布会——对话李力游:“5到10年内做到全世界出货第一”
过去的2014年可以说是展讯通信大丰收的一年,也可以说是改变命运的一年。经历了紫光收购、合并锐迪科、纳斯达克退市、Intel入股、国家大基金注资等重大事件,展讯摇身一变成为共和国“长子”,获得国家和芯片巨头Intel强有力的支持,可谓是要钱有钱,要人有人,要技术有技术……
标签CPU
2015-04-03
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
拆解Tesla Model S: 四个轮子上的iPad?
特斯拉凭借Model S在电动车市场声名大振,但这款汽车的独到之处远非只是电动传动系统、电池组和未来派的车身。许多人不知道的是,据IHS Technology公司的拆机分析服务,特斯拉的非传统设计无处不在,一直到汽车信息娱乐与仪表背后的电子系统。
2014-10-22
平板芯片商扎堆三国杀,“Intel系”欲挑战MTK霸主地位
在日前落幕的2014环球资源香港秋季电子展上,几乎所有主流的芯片厂商纷纷扎堆亮相,似乎预示着平板芯片格局要来一场新的洗牌。目前平板芯片领域竞争日趋白热化,并逐渐形成了几大派系。不管是全志、炬芯、Amlogic在内的纯AP厂商,展讯、ROCKCHIP在内的“Intel系”,还有通信平板领域的霸主MTK,三大势力形成了平板芯片领域的三国杀。到底谁能一统中原,三分归晋?“Intel系”能否挑战MTK通信平板霸主地位?且看笔者这次的电子展图文报道。
2014-10-20
智慧展讯:更好的芯片 更多的产品
香港2014年10月13日,“2014年香港秋季电子展”,日前在香港湾仔国际会展中心开展。作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一——展讯通信,在本届盛会上全面展示了其包括平板电脑四核芯片、多模LTE基带芯片、多模四核智能手机平台等多款产品方案,引发关注;更有多款平板电脑、智能手机等产品样机悉数亮相。
标签DSP
2014-10-15
4G-LTE生态准则:更快的宽带速率,更高的用户体验
无论是LTE还是HSPA,都在持续向前演进,LTE为高端用户提供了更快的峰值速率,更高的用户体验,满足用户观看高清视频的需求,HSPA则服务大众市场,满足用户标清视频的需求。两种技术各司其职,互为补充,助运营商实现一体化运营,对消费者提供差异化的服务。
2014-09-29
Marvell打破传闻,与海派结盟攻低价4G和IoT市场
一直以来,手机芯片厂商之间竞争的激烈程度,丝毫不输终端厂商。就在几个月前,博通宣布退出,业界纷纷猜测手机基带是否已到洗牌时?是否还有厂商会退出?美满电子科技(Marvell)也在被猜测的名单中,而现在他用实际行动对这一传闻做出了回应…
标签CPU
2014-09-18
IIC 2014秋季展前瞻报道:凯新达与华为共进步
华为作为物联网通讯领域的领导者,其GPRS、CDMA、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、LTE制式的模块都有成熟解决方案,在技术支持、产品稳定性、规划前瞻性、产品全球认证方面比其他厂家都占有绝对的优势。
2014-09-01
真8核与64位齐发,4G芯片火拼
4G效应为智能手机行业带来的转型期,让基带再一次成为芯片业者之间竞争的大规模杀伤性武器,可以说这次的4G之争将决定未来手机芯片行业格局。业界最期盼的“性价比之王”联发科终于在7月带来了其全球首款4G真8核解决方案MT6595,它将于今年第三季度量产出货,而首款64位八核处理器MT6795也将年底面世。
标签CPU
2014-08-07
国产芯片将扩大低端智能终端市场份额
根据IDC最新发布的《中国智能终端市场季度跟踪报告(2014年一季度)》,2014年一季度中国智能终端市场(包括PC,平板电脑,智能手机)出货量约为1.2亿台,环比上升8.4%,同比上涨24.1%。
2014-07-07
联发科预热首款4G真8核芯片,详解MT6595技术
要问今年智能手机最大的卖点是什么?4G如果排第二,没人敢做第一。4G效应为智能手机行业带来的转型期,让基带再一次成为芯片业者之间竞争的大规模杀伤性武器,可以说这次的4G之争将决定未来手机芯片行业格局!联发科的4G真8核解决方案MT6595……
标签CPU
2014-07-02
FDD加速国产手机变局,9成中小品牌消亡
FDD试验网牌照的发放,意味着国内手机产业链将迅速升级和洗牌,对大型品牌和中小品牌来说影响完全不同。对于“中华酷联”等大型国产手机厂商而言,FDD试验网牌照的发放,意味着4G终端产业链已全部明确和开放。不过,对于国内众多中小手机品牌而言……
2014-07-01
Lantiq与Intel携手开发出全球最快速LTE Cat6网关平台
Lantiq日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点LTE宽带路由器(LTE Broadband Router)联合参考设计平台,通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台,提供了高达300Mbps的数据传输速率。
2014-06-26
展讯发布28nm工艺的高性能、低功耗四核智能手机平台
展讯通信有限公司/展讯通信(天津)有限公司(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台---SC883XG。
2014-06-26
LTE-A提升设计复杂度,芯片商发力RF前端方案
射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier Aggregation)与多重输入多重输出(MIMO)技术,实现高达300Mbit/s的传输速度,但也同时提高射频子系统设计复杂度,因此芯片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案,以降低客户开发门槛。
2014-06-23
大联大控股推出基于瑞芯微、展讯等平台的多个平板电脑参考设计方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于瑞芯微(Rockchip)、展讯(Spreadtrum)等平台的多个平板电脑解决方案。
2014-05-29
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc