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Cadence 搜索结果

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Cadence(Cadence Design Systems Inc.)是铿腾设计系统公司的英文简称,Cadence一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司,由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。
Cadence是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟、混合信号及射频IC设计,全定制集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等。Cadence总部位于美国加州圣何塞(San Jose),在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。
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IBM召集极客,着手人脑芯片超智能应用开发
日前,IBM在年度国际物理设计研讨会上公布人脑芯片TrueNorth现况,包括其芯片架构、评估板数组、参考设计系统以及软件生态系统,召集极客进行超智能应用开发……
标签CPU
2016-04-14
大中华IC设计成就奖揭幕,看看中国IC设计TOP10有哪些?
2016年度大中华IC设计调查报告和大中华IC设计成就奖结果全部揭晓……
标签CPU
2016-03-30
对话Imagination CEO:老玩家的新思维
作为全球顶尖IP供应商之一,Imagination公司在图形、视频、影音、CPU和嵌入式处理、无线连接、以及云端连接技术方面拥有众多独到之处。CEO Hossein Yassaie在Imagination高峰论坛上接受本刊独家专访时表示,Imagination的目标,就是要打造一个覆盖从低端到高端的IP平台和健康的生态系统……
标签IP核
2016-02-06
比霸王寒潮更冷的,是IC企业的“小农意识”
“整合他人和被他人整合都是成功的标志。”魏少军教授希望企业要打破凡事都要自己做的“小农意识”,破除一谈到自主创新,就是自己创新的错误观念,充分利用现在的有利时机,加大对外合作……
标签CPU
2016-01-27
与技术无关 半导体次世代主流工艺由成本决定
半导体工艺FinFET技术的路线图清晰可见,从14纳米可直达7纳米工艺节点。但是在7纳米之后的5纳米节点,半导体工艺微缩将面临最大的挑战,是能否降低成本,并非技术。先进封测技术和FD-SOI工艺将有更大的发挥空间。
标签CPU
2015-11-20
Cadence与IMEC共同宣布:芯片设计跨入5纳米时代
恐怕谁了无法预测摩尔定律失效的那一天。日前,欧洲领先的独立研究中心IMEC与CadenceDesign Systems共同宣布,采用极紫外光微影工艺(EUV)与193浸润式(193i)微影技术完成首款5纳米测试芯片的设计定案……
2015-10-16
争夺苹果手机基带芯片订单 英特尔能否成功截胡高通?
苹果一直在评估英特尔芯片,市场传言英特尔将获得苹果最新iPhone基带芯片50%的订单。如果此消息属实,对努力超过15年、积极想进军手机市场的英特尔来说,确是一大突破……
标签DSP
2015-08-18
Xilinx发布Vivado 2015.1版加速系统验证
赛灵思公司宣布推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版。该版本具备多项可加速全可编程FPGA和SoC开发及部署的主要先进功能。全新版本包含Vivado实验室版本 ( Vivado Lab Edition)、加速的Vivado仿真器...
2015-05-07
IIC 2015:全球CEO峰会聚焦智能物联网
由环球资源Global Sources Ltd. (NASDAQ: GSOL) 主办的IIC 2015春季论坛今天在上海揭开序幕。“全球 CEO 峰会 — 伟大的智能时代”作为本届论坛的开场部分于今天上午率先召开。随后的三天里还将有六大专题系列技术研讨会共逾40场演讲和圆桌讨论陆续登场……
2015-03-18
IIC 2015春季研讨会热点前瞻:领军人物共话智能新时代
“智能”成为中国电子工业2015年以及未来几年的关键词。更重要的是,“智能时代”将摆脱单一智能的概念,走向万物互连。3月18-20日,IIC-China春季研讨会上,产业顶级大咖及领先厂商将共同畅议未来智能世界的创新应用与新兴技术。
2015-03-13
RF和混合信号设计的艺术与科学
在过去的几十年中,混合信号集成电路(IC)设计一直是半导体行业最令人兴奋、且在技术上最具挑战的设计之一。在这期间,尽管半导体行业取得了不少的进步,但是一个永恒不变的需求是保证我们所处的模拟世界能够与可运算的数字世界实现无缝对接,当前无处不在的移动环境和迅速崛起的物联网(IoT)“再创新”的要求尤为如此……
2014-12-29
海思联手Cadence扩展16纳米FinFET设计
海思可谓是中国本土IC设计方案供货商的领军人物,尤其是在通讯网络与数字媒体芯片组供货方面,在安防领域一度霸占70%的国内市场。从K3V2首次搭载在华为荣耀系列之后,一直到明年一季度将推出的Kirin 930,一直保持低调的海思在手机芯片端可谓是厚积薄发,备受业内关注。虽然中国本土的IC设计和台湾日韩甚至欧美还存在很大的差距,不过随着半导体产业大基金的落地,越来越开放的中国半导体市场给了本土IC设计接轨世界的契机。
标签IP核
2014-12-22
全球半导体IP核供应商哪家强?
全球半导体IP市场规模达24.5亿美元,较上一年增长11.5%,其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先,稳居龙头地位,Synopsys 与Imagination Technologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位……
标签IP核
2014-12-08
下一个“联发科”在日本?目光锁向中国市场
大多数的读者可能都没听过 Megachips 这家日本芯片公司,甚至在日本当地的产业界人士,也只有少数对该公司有微弱的印象。如今俨然成为日本半导体产业界的"秘密武器",市场分析师看好该公司有机会成为下一家联发科(MediaTek)。这家最近因为斥资2亿美元收购了美国MEMS供货商SiTime而引人注目的日本芯片厂商,究竟还有那些是你应该知道的?
2014-11-26
奥地利微电子宣布2015年多项目晶圆制造服务计划
奥地利微电子公司晶圆代工业务部宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用由众多客户均摊...
2014-11-20
ARM系统层级多媒体解决方案丰富视觉内容
ARM宣布推出全新集成ARM Mali多媒体IP套件,能够高效地提供丰富的视觉内容,为现今市场最大量、高达十亿出货量的智能手机与平板电脑市场提供理想的解决方案。
标签IP核
2014-10-30
创意电子在台积电16纳米FinFET Plus制程上完成首个量产产品设计
Cadence设计系统公司和弹性定制化IC设计领导厂商(Flexible ASIC Leader)创意电子(Global Unichip Corp. GUC)宣布,创意电子在台积电16纳米FinFET Plus (16FF +)制程上采用Cadence Encounter数字设计实现...
2014-10-22
“2014中国年度电子成就奖”揭晓,颁奖现场星光熠熠
ADI、美国博通、英特尔、是德科技、凌力尔特、Maxim Integrated、美国高通、TE Connectivity、德州仪器及无锡中星微电子等企业荣获殊荣,魏少军博士荣获“推动中国半导体产业发展终身成就奖”;敦泰科技CEO胡正大先生获颁“年度最佳管理者奖”……
2014-09-02
机器视觉──寻找超越传统的新应用商机
因应机器人产业与工业自动化快速发展,结合相机与图像处理以取代或补强人力的机器视觉技术与相关应用持续升温,并在工业检测与制造领域获得了广泛的部署。然而,对于超越传统应用以外的日常生活与其他领域,机器视觉仍然深藏着无限潜力与商机……
标签IP核
2014-08-14
Cadence推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案
Cadence设计系统公司宣布推出Cadence Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案(Cadence Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution),具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证...
2014-08-11
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汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

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