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TriQuint半导体公司成立于1985年,通过向全球主要通信公司提供高性能的射频模块、元件和晶圆代工服务,达到“连接数码世界,贯通全球网络”的理念。
TriQuint半导体公司采用砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、声表面波(SAW) 和体声波(BAW)技术设计、开发和生产先进的高性能射频解决方案,满足全球客户需求。TriQuint是市场领导者,专门为移动设备,3G和4G蜂窝基站,WLAN,WiMAX,GPS,国防与航空等领域的客户提供各种服务。
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共搜索到189篇文章
半导体业内,有两类IC会越来越贵
电子产品越来越复杂,同时也越来越便宜,相信这是大家的普遍认同。但是,未来有这么两类IC,一定会卖得越来越贵,同时也让系统设计越来越简单,他们就是……
标签连接器
2016-02-14
MEMS市场最新排名与分析:BAW、麦克风争锋
市场研究公司IHS的最新的MEMS市场初步分析报告显示,博世和德州仪器维系前两大排名,安华高排名第三。类型上麦克风、BAW滤波器市场需求旺盛快速增长,预计2018年MEMS市场销售额达130亿美元……
2015-11-30
模拟芯片大厂Skyworks砸20亿美元收购PMC-Sierra
Dialog Semiconductor花46亿美元收购Atmel刚刚过去,半导体产业又传来重磅并购案——模拟芯片供货商思佳讯通讯技术公司(Skyworks Solutions)日前宣布将以20亿美元现金,收购网络与储存应用混合信号IC供货商PMC-Sierra……
标签放大器
2015-10-08
Qorvo的6寸晶圆工艺有突破,GaN器件产能将实现翻倍
RF解决方案供应商Qorvo(原RFMD和TriQuint)宣布,已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)……
2015-09-22
RF/PA器件整合搭上5G通信和物联网的顺风车
根据市场研究机构Strategy Analytics的调查报告指出,2013年全球手机射频前端的市场规模约为270亿美元,至2018年,手机及相关设备有望推动这一市场规模的数据扩大至450亿美元以上,带动增长的主要因素来源于基带、PA功率放大器以及相关的射频前端元件……
2015-08-18
缺席创新超十年,MEMS亟需一场革命告别表面风光
电子产业迫切需要新的微机电系统(MEMS)来推动传感器和物联网(IoT)的发展。但从实现新的MEMS设计到量产,可能要花很长的时间以及高昂的代价,才能满足物联网市场的期待——除非电子产业能够找到加速MEMS开发之路……
2015-07-10
射频双雄合并完成,浮现“四足鼎立”新格局
曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界,未来重点关注移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防三大热点市场……
2015-07-08
天津PA公司Vanchip承认窃取RFMD商业机密
一波未平一波又起,不光本土智能手机品牌出海受专利阻挡,国内PA公司Vanchip(唯捷创芯)总经理向上在美承认窃取RFMD商业机密。窃取国外技术资料困扰国内集成电路产业,国内IC公司如何使用法律手段保护自己显得格外重要……
标签放大器
2015-06-04
世健系统:关注新兴应用,提供深度技术服务
在稳健中增长和发展,是世健对刚过去的2014年的总结。集团约7.3亿美元的营业额与11.8%的增长率,使世健连续三年实现双位百分数增长的目标。
2015-04-16
盘点2015分销商调查的三大困境与三大方向
2015年,是《国际电子商情》连续第十五年进行中国电子元器件分销市场调查,是该领域的首创,也是持续历史最长久的行业研究。
2015-04-15
全球MEMS厂商排名:悍将博世登顶,巨头苦苦挣扎
法国Yole Développement发布了最新的全球前三十名MEMS厂商排名,全球前十名MEMS厂商占据了大部分市场份额,我们将它们分为两大类:“气势汹汹的悍将”和“苦苦挣扎的巨头”。另外一个有趣的现象是,2014年全球前三十名MEMS厂商没有新进厂商,因此也没有退出厂商。入榜的中国企业依然是两家MEMS麦克风公司:瑞声科技和歌尔声学……
2015-03-25
半导体技术将随着GaN步入新纪元
随着设计变得越来越复杂,工程师不断寻找更新的半导体材料。氮化镓(GaN)材料自从多年前开始被IEEE国际微波研讨会等重要会议视为一大趋势后,近年来已经逐渐稳定立足于RF/微波应用。接下来,氮化镓将应用在哪些方面?它存在哪些局限?未来又将带来哪些可能性?
2015-02-16
智能终端为中国半导体产业带来三大机会
4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体产业带来三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求;4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求;中国终端品牌崛起所带来的……
2014-09-29
[拆拆看]iPhone 6 Plus传承设计 图文详细拆解
014年9月19日苹果正式发售iPhone6/6 Plus,知名拆解网站iFixit这次采用现场直播的方式第一时间对iPhone6 Plus进行详细的拆解,首先iFixit拿到的是一部土豪金iPhone6 Plus,型号A1524。
2014-09-19
“2014中国年度电子成就奖”揭晓,颁奖现场星光熠熠
ADI、美国博通、英特尔、是德科技、凌力尔特、Maxim Integrated、美国高通、TE Connectivity、德州仪器及无锡中星微电子等企业荣获殊荣,魏少军博士荣获“推动中国半导体产业发展终身成就奖”;敦泰科技CEO胡正大先生获颁“年度最佳管理者奖”……
2014-09-02
村田制作所4.7亿美元收购美国无线IC厂商Peregrine
Peregrine是全球知名的智能手机高速通信功能部件厂商,收购金额为4.7亿美元。智能手机用电子部件厂商间通过收购来实现更多种类产品的生产以提高竞争力的动向似乎在不断扩大。Peregrine在美国纳斯达克上市,2013财年的销售额为……
2014-08-26
聚焦IIC 2014秋季展 亮点抢先看
IIC China 2014秋季展会将于2014年9月2日-5日在深圳会展中心举办,届时众多业界领先企业将同台竞技,带来最新技术产品及解决方案;同期举办的研讨会和技术课程聚焦可穿戴技术、物联网、车联网等热点议题,多家领先半导体公司将分享最新设计趋势与热点应用前景,为广大工程师传递前沿资讯,助力把握最新技术动向与市场应用趋势。
2014-08-07
下一波Wi-Fi元器件将推动Wi-Fi市场增长
高通旗下Atheros近日发布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演进到更高数据传输速率和容量的产品组合的下一次革命,有助于刺激市场对Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移动终端的需求。
2014-07-21
锤子手机还有哪些供应商是老罗没介绍的?
锤子手机发布会上,罗永浩提到了许多与锤子手机有关的公司,其中很多公司是非常著名的工业企业,可见在全球化时代,一部小小的手机背后,支撑它的是一条长长的产业链。所以,让我们来盘点一下锤子手机背后的那些不为人知的供应链公司们……
2014-05-22
苹果订单助攻,博世力克ST成MEMS领域第一名
在ARM手机与iPad设计订单的帮助下,博世2013年成为头号微机电系统(MEMS)传感器与激励器制造商。2012年博世与意法半导体在MEMS领域并列第一。2013年博世销售额大增26%至10亿美元,排名超越意法半导体。意法半导体的MEMS销售额下降2.1%。
2014-03-12
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