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SIP封装 搜索结果

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?????SIP封装
SIP封装(System In a Package,封装内系统,或称系统封装)是指将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装之内,由此构成系统集成封装形式。SIP封装与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应,不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。
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中国手机组装制造技术将迎来哪些创新与挑战?
众所周知,智能手机正朝着薄型化方向发展,这也间接推动了手机相关技术的发展,如超薄PCB,3D封装,超小型无源器件。随着手机技术的不断革新,这也给组装制造提出了一定的挑战。
2016-01-11
联发科技发布智能手表等三款芯片平台
联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出推出三款芯片平台:可穿戴设备智能手表芯片MT2523,4K显示器智能电视芯片MT8581,物联网智能家居连接芯片MT7697。除手机芯片外,联发科技积极拓展多元化市场……
标签CPU
2016-01-05
物联网的一枚新军 江波龙科技推出IoT模组及云数据服务
江波龙以做存储而知名,如今顺应物联网的趋势,进军这一领域。并非单打独斗,而是集结产业链上下游为物联网的痛点需求做一些事情……
标签SRAM
2015-12-11
2016年半导体封测市场主要趋势分析
2016年全球半导体IC封测市场产值年成长则呈现微幅下滑0.5%,整体规模506.2亿美元。呈现的主要趋势为,物联网持续推升系统级封装需求……
2015-12-11
Galaxy S6关键器件物理分析:发现三星的技术路线和主要供应商
三星Galaxy S6智能手机拥有众多IC芯片,通过拆解该机器有助于进一步发现和了解三星的技术路线和主要供应商,包括:先进封装、MEMS和传感器、RF和成像等……
2015-10-19
MEMS传感器市场的创新,比你想象的要多得多!
“请创新而不是一味降低成本!我们宁要新功能不要低成本。” 在最近上海举办的第二届MEMS传感器盛会MIG Asia 2015上,华为传感部门的首席技术专家丁险峰的呼吁引起了MEMS产业界的极大反响……
2015-09-16
IIC参展商预告(八):展示更先进汽车LED和传感器技术方案
来自马萨诸塞州伍斯特市的Allegro MicroSystems, LLC公司,将会在IIC 2015汽车电子技术论坛上介绍汽车LED照明及电流传感技术趋势,以及该公司在汽车电子领域的众多芯片级解决方案……
2015-08-26
笙科发表蓝牙低功耗(BLE)SiP芯片-A8107 SiP
笙科电子(AMICCOM)于2015年8月发表蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SiP芯片,命名为A8107SiP。A8107SiP 将 笙科的A8017与相关的RF匹配线路整合其中,并有24个GPIO与各种数字接口与ICE 接口。A8107SiP已通过的BQB的认证并取的QDID…
2015-08-11
内参分享:从数据解读中国电子信息产业动态
2015年1-3月,电子信息制造业运行平稳,内需市场比重稳步提升,外资企业销售产值增速回弹,家用视听行业持续回暖,经济效益持续向好。
2015-05-21
Apple Watch运动版拆解:除了时间,还有心跳被装进了盒子(多图)
去年9月苹果隆重推出了Apple Watch,时隔八个月这款智能手表终于到达了用户手中,现在国外知名维修网站iFixit则开始对其进行更加专业的拆解评测。这才是拆解Apple Watch的正确姿势……
2015-04-24
ams传感器技术专为物联网应用优化
ams AG(艾迈斯)宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术,为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具,迎合如今电子行业的快速发展需要。
2015-04-23
中国3G启动
在中国,在上马3G的前夜,各种准备也在紧锣密鼓地进行着,所有迹象都充分表明,中国的3G时代真的要来了!
2015-02-12
铁电随机存取存储器即将登场
铁电随机存取存储器(RAM)远胜于电气拭除式可编程只读存储器(EEPROM)和后备电池静态随机存取存储器(SRAM),虽然还需假以时日,但其已令人欣喜地看到极限存储器的曙光。
2015-02-12
中国,下一个半导体产业强权
最近国家集成电路产业投资基金(下称大基金)频繁出手催化半导体产业上下游的发展:联手长电科技收购全球第四大封装测试公司星科金朋;向国内芯片设备制造商中微半导体注资4.8亿元;大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。同时,2014年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜上中国公司占据了9个席位,中国正在成为下一个半导体产业强权……
标签CPU
2015-01-15
“金苹果”芯片之争:台积电落马,三星上位
三星已获Apple Watch S1芯片大单,产品性能和市场竞争的格局应该找对好伙伴,这将决定未来这两个厂商的争夺态势。苹果一直也希望能够在供应链范畴内获得更多的选择机会,而不过分依赖三星电子;但是,苹果和三星依然旧情难忘,更不愿意把鸡蛋放在台积电一个篮子里……
标签CPU
2015-01-12
大基金上演“蛇吞象” 全球封测基地转向中国
国家集成电路大基金终于出手了。中芯国际长电科技谋求合作,全球封测基地转向中国……
2014-12-29
红米也配指纹了?敦泰科技的大胆尝试
着实令我吃了一惊,眼前的近十台红米全部带有了指纹识别功能(在手机背部),躺在体验区让记者体验。这是怎么回事?难道是红米都要配指纹识别了?
2014-12-28
全面解析四款主流手机指纹识别方案
手机市场已经从拼硬件的时代转向移动支付以及语音识别等软实力竞争,不过对于高端机硬件配置的强悍更能吸引用户。指纹识别作为现阶段高端机的标配自然成为手机制造商手中的大卖点,不仅成为差异化的表现也为移动支付提供了后续服务。那么,主流的识别方案有哪些?用户体验做得怎么样?技术优势在哪?
标签其它
2014-12-22
Apple Watch远超预估 供应链急赶产能
原先产业分析师评估,苹果明年只能卖出1千万支W左右。不过苹果新品Apple Watch传出将在2015年1月正式开始预购, iPhone6大卖的缘故,业界估计Apple Watch因应预购需求的芯片量约3,000万~4,000万套,有机会刺激终端各式穿戴式设备产品需求快速向上成长。目前苹果已要求国际芯片大厂开始交货,台系封装厂日月光亦投入生产行列,相关供应链厂商纷进入备战状态。
2014-11-17
MEMS峰会掠影——探索创新之路与市场新机
MEMS传感器已经在我们每天使用的各类设备上数以百万计地使用着。在智能手机上,在汽车上,在医疗领域,在可穿戴应用中,在城市建设中……近日全球MEMS供应链及物联网峰会暨MEMS Industry Group(MIG)全球MEMS产业联盟峰会在上海召开……
2014-09-23
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