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意法半导体 搜索结果

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?????意法半导体
意法半导体有限公司(STMicroelectronics)是全球独立的半导体公司,并成为各种微电子应用系列开发和转让芯片级解决方案的领导者。作为硅片和系统技术、生产能力、知识产权组合及战略伙伴的超强联合体,意法半导体(ST)集团确立了其系统级芯片技术的最前沿的地位,其产品对当今集成趋势将起到重要作用。
意法半导体成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,整个集团共有员工近50,000名,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、16主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。
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头戴式VR四大硬件指标:GPU、无线、感测、电池
TrendForce预估2016年穿戴设备总数量将达1.05亿部,其中900万部为VR设备。随着Oculus Rift、HTC Vive相继上市,VR进入消费性应用新纪元……
2016-05-10
别只盯着柔性屏手机,柔性薄膜电池更值得关注
印刷与柔性电子产品市场逐渐成为一个充满活力的领域,苹果、三星、LG、意法半导体与TDK等公司正在越来越积极的投入印刷与柔性电池领域……
2016-04-13
从蓝牙2016技术蓝图看半导体原厂物联网战略
到2020年,物联网连接的设备将达750亿台。这些产品间的互联,是实时而且是长久的,有些需要几年甚至几十年。要实现这种互联,超低功耗成为物联网的关键要素……
2016-04-12
2021年全球生物识别市场营收超300亿美元
美国市场调研机构ABI Research预计,全球生物识别技术与应用将在2021年达到超过300亿美元的市场规模…
2016-03-29
解析三星Galaxy S7硬件:好货比iPhone 6S都多
Galaxy S7为三星赢得很多用户回归,从最新拆解分析来看,硬件成本比同级别的iPhone 6S都多出60美元,特别是S7那颗摄像头是市面上最好的货色……
标签CPU
2016-03-21
承包苹果全套GPU的Imagination CEO辞职
由于全球半导体市场增长放缓,主要的客户群预期使用付费较低。全球顶尖IP供应商之一的Imagination公司宣布,Hossein Yassaie爵士已经辞去首席执行官(CEO)职位……
标签CPU
2016-02-17
国产MCU中的猎豹:我们不赌爆品,赌细分市场
兆易创新排在即将上市的IPO队伍中的第40名左右,现在可以说也是资本市场紧盯着的红人,他们的MCU在一些分散的工业、汽车以及消费市场做得很不错,比如在目前新兴的“扭扭车”市场份额上升很快,现在与意法半导体并驾齐驱,主导着这个市场的MCU方案……
标签MCU
2016-02-06
【商情短讯】ST退出机顶盒市场裁员逾千人;松下22年老厂关门;iPhone7 Plus将有两版本?...
意法半导体公司周三宣布,将结束机顶盒芯片业务,并在全球范围内裁员1400名,进一步整顿全球营运。因产业外迁,建厂22年之久的松下北京一工厂关闭……
2016-01-28
微芯打折价吃下Atmel,好处不止一点点
过去两年来这一波前所未有的整并与收购(M&A)行动,戏剧性地改写了整个半导体产业的竞争格局。微芯科技收购爱特梅尔之举,让微控制器市场的前三大供应商排名在最近几个月内再度重新洗牌……
标签MCU
2016-01-28
2015年全球半导体厂商研发支出排行
市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示,全球半导体产业的研发支出在2015年成长了0.5%,达到创纪录的564亿美元;而研发支出排名前十大的IC厂商支出金额总计,在今年则成长近2%……
2016-01-25
2015年全球半导体厂商晶圆产能排行TOP10
市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告,其中包含全球二十五大IC制造商排行榜。前十大厂商中,总部位于美国的有4家,来自韩国与台湾的分别有2家,日本与欧洲各1家……
标签CPU
2016-01-14
拥有晶圆厂能减轻芯片产业周期对苹果的冲击?
外界没有人知道,究竟苹果(Apple)要把从Maxim买来的7万平方英尺模拟芯片晶圆厂用来做什么。拥有一家传统逻辑芯片工厂后,至少可以减轻芯片产业景气周期对苹果的冲击……
2016-01-13
三星FD-SOI工艺开始投片生产28纳米芯片
韩国三星公司与意法半导体合作开展研发的FD-SOI(全耗尽型SOI)工艺开始投片生产28纳米芯片,法国半导体公司Soitec SA为其提供SOI基底材料……
标签CPU
2015-12-24
MEMS市场最新排名与分析:BAW、麦克风争锋
市场研究公司IHS的最新的MEMS市场初步分析报告显示,博世和德州仪器维系前两大排名,安华高排名第三。类型上麦克风、BAW滤波器市场需求旺盛快速增长,预计2018年MEMS市场销售额达130亿美元……
2015-11-30
工业4.0会是ARM与X86在嵌入式市场对决的主战场?
工业4.0的普及推动了设备与机器的智能化发展,同时也为应用于工业领域的半导体器件提出了更高的要求。目前的工业领域,ARM架构处理器正在大举进军X86的传统市场……
2015-11-24
与技术无关 半导体次世代主流工艺由成本决定
半导体工艺FinFET技术的路线图清晰可见,从14纳米可直达7纳米工艺节点。但是在7纳米之后的5纳米节点,半导体工艺微缩将面临最大的挑战,是能否降低成本,并非技术。先进封测技术和FD-SOI工艺将有更大的发挥空间。
标签CPU
2015-11-20
BAT、苹果、三星、国产手机厂商…暗斗移动支付
随着各种移动支付方式的出现,无需现金和银行|卡,只用一台手机就可以完成无卡状态下的支付。近年来,各种创新的移动支付技术层出不穷,从二维码支付到NFC支付、声波支付,再到现在的指纹识别、刷脸支付等等,移动支付正与生物识别技术深度融合……
2015-11-10
电子元器件市场亟需新增长引擎,分销商创新服务以变求胜
一边是整个电子行业的不景气,一边是元器件分销领域竞争的日趋白热化,传统的业务模式早已无法满足行业发展的需求。面对越来越恶劣的生存环境,元器件分销商正不断拓展自己的核心价值,探索新的商业模式以适应行业的变化……
2015-10-30
魅族PRO 5上那颗USB Type-C芯片有何不同?
刚刚经历英飞凌、安森美、意法半导体三家芯片大厂扎堆竞购,Fairchild飞兆半导体公司宣布USB Type-C解决方案被魅族的最新型号PRO 5智能手机作为关键元件而采用……
标签连接器
2015-10-30
华为和高通的时间表显示,LTE-V2X将抢走DSRC手中的车联网商机
5G的前奏曲已经开场,蜂窝技术供货商们提出一个新的LTE标准抢攻车联网基础设施建设商机,而由汽车技术供货商缔造的传统V2X通信平台DSRC将受到严重的冲击……
2015-10-21
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