国际电子商情 >关键词检索 > 功率放大器

功率放大器 搜索结果

??
?????功率放大器
功率放大器是将音频电压信号转化成音频信号并驱动扬声器发声的一种设备。功率放大器在扩声中起着极其重要的作用,如果没有功率放大器,扬声器就不能放声,也就无扩声可言。
共搜索到1850篇文章
硅基氮化镓正成为下一代移动通信基站的关键
研发基于硅衬底的高功率氮化镓(GaN)技术将是公司下一步的战略重点,主要是为未来5G移动通信、以及其它新能源行业所急需的大功率器件做准备……
2016-06-17
对比5S拆解SE:这可能是史上最容易翻新的iPhone
为了帮零部件供应商清库存,苹果也是拼了,偷懒不是一点点。日前,iFixit放出5S和SE真机拆解对比,除了最明显的玫瑰金金属后壳,其它多个部件相互通用。这可能将是华强北最容易翻新的iPhone,也可能是假货、伪品最多的一款iPhone产品……
2016-04-01
详细拆解iPhone SE:小屏装老酒?没那么简单
拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhone SE全面上市,外媒ChipWorks率先对其内部进行了详细拆解。虽然是新瓶装老酒,但是iPhone SE前期的续航、性能等相关评测基本上都获得了积极的评价,大部分人都赞同这款4英寸的iPhone新机拥有强悍的内在……
标签CPU
2016-03-31
2016年通信模块产业趋势:无人机、充电桩等新兴市场崛起
移动通信网络逐步完善,让远距离通信成为物联网产业中的一个重要技术领域。从手机和移动宽带延伸而来的M2M模块得到了企业的大力重视与推广…
2016-03-28
【商情短讯】苹果GPU供应商Imagination裁员;谷歌拟出售波士顿动力;阿里巴巴设立VR实验室...
英国图形芯片商Imagination Technologies公司日前宣布了新一轮成本削减措施。导致Imagination财务出现窘境的主要原因,归咎于iPhone出货量增长缓慢。……
2016-03-18
超越7nm!欧盟启动5G芯片CMOS工艺研究
不久前,欧盟宣布正式启动一项为期三年的为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族纳米半导体”(INSIGHT)研发计划,既定目标在于使CMOS扩展到超越7nm节点以后,从而开启一个以超高性能SoC服务为基础的全新应用范围……
2016-03-09
拆解三星GALAXY S7:用此法散热,可谓巧夺天工
尽管GALAXY S7距离正式上市还有一段时间,俄罗斯科技博客网站hi-tech.mail还是迫不及待的将Samsung Exynos 8890八核心处理器版本进行了大卸八块,首发拆解报告,展示了GALAXY S7在防水和处理器散热等方面的诸多细节……
2016-02-24
半导体业内,有两类IC会越来越贵
电子产品越来越复杂,同时也越来越便宜,相信这是大家的普遍认同。但是,未来有这么两类IC,一定会卖得越来越贵,同时也让系统设计越来越简单,他们就是……
标签连接器
2016-02-14
高通巨资建厂为了转换RF器件工艺?
高通功率放大器等射频(RF)元件策略出现转向,计划由台积电COMS工艺代工转为砷化镓工艺制造……
标签放大器
2016-02-02
【商情短讯】苹果缩单引发连锁反应;小米在韩停售,三星怕了?GaAs IC增超25%...
韩国运营商周二紧急停售红米Note 3,内部人士称,匆忙作出停售决定只是怕影响KT与三星、LG电子的关系;中国一省会城市承诺向iPhone组装公司富士康科技集团提供逾1200万美元补贴,以尽量减小富士康在当地业务的裁员规模……
2016-01-07
联发科技发布智能手表等三款芯片平台
联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出推出三款芯片平台:可穿戴设备智能手表芯片MT2523,4K显示器智能电视芯片MT8581,物联网智能家居连接芯片MT7697。除手机芯片外,联发科技积极拓展多元化市场……
标签CPU
2016-01-05
拆解谷歌亲儿子Nexus5X:廉价版LG G4,配置做工一脉相承
第六代Android智能手机Nexus5X可能是谷歌发布的最后一款5英寸的智能手机,它由谷歌设计、LG代工生产代号为LG-H790,于10月份上市。我们已经迫不及待的想要拆解它了,看看到底Nexus 5X能获得怎样的高分?
标签CPU
2015-10-23
拆解iPhone6S:苹果史上最大硬件升级,那帮半导体兄弟你们还好吗?
今天是iPhone 6s正式全球发售的日子,国际知名拆解网站iFixit已经第一时间派专员赶赴澳大利亚购买玫瑰金版iPhone 6s并进行无损拆解。以下为iPhone 6s完整拆解报告……
标签CPU
2015-09-25
Qorvo的6寸晶圆工艺有突破,GaN器件产能将实现翻倍
RF解决方案供应商Qorvo(原RFMD和TriQuint)宣布,已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)……
2015-09-22
2016上海IWS国际无线会议论文征集活动全面启动
2016年度IWS国际无线会议将聚焦于物联网技术,包括超低功耗、低成本系统以及新型无线架构等等。获采纳的论文将会列入IEEE Digital Xplore Library数据库,并有机会获选入IEEE MTT Transaction特刊……
2015-09-09
IIC-China 2015秋季展七大主题论坛亮点提前看
作为全球和中国电子业的风向标,第二十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2015年8月31日至9月3日在深圳会展中心揭开帷幕,在为期4天的技术、概念、设计、交流和教育盛会上,整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展……
2015-08-20
RF/PA器件整合搭上5G通信和物联网的顺风车
根据市场研究机构Strategy Analytics的调查报告指出,2013年全球手机射频前端的市场规模约为270亿美元,至2018年,手机及相关设备有望推动这一市场规模的数据扩大至450亿美元以上,带动增长的主要因素来源于基带、PA功率放大器以及相关的射频前端元件……
2015-08-18
拆解派评安华购博通,基带业务变废为宝冲击手机市场
Avago收购Broadcom一案在半导体业界激起了千层浪,不过在拆解团队看来此举直指高通、联发科、英特尔、NXP等大厂。博通基带业务变废为宝,将在移动设备市场分庭抗礼,并且冲击手机芯片市场……
标签CPU
2015-07-13
射频双雄合并完成,浮现“四足鼎立”新格局
曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界,未来重点关注移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防三大热点市场……
2015-07-08
天津PA公司Vanchip承认窃取RFMD商业机密
一波未平一波又起,不光本土智能手机品牌出海受专利阻挡,国内PA公司Vanchip(唯捷创芯)总经理向上在美承认窃取RFMD商业机密。窃取国外技术资料困扰国内集成电路产业,国内IC公司如何使用法律手段保护自己显得格外重要……
标签放大器
2015-06-04
编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc