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千兆以太网 搜索结果

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?????千兆以太网
千兆以太网是建立在以太网标准基础之上的技术。千兆以太网和大量使用的以太网与快速以太网完全兼容,并利用了原以太网标准所规定的全部技术规范,其中包括CSMA/CD协议、以太网帧、全双工、流量控制以及IEEE 802.3标准中所定义的管理对象。作为以太网的一个组成部分,千兆以太网也支持流量管理技术,它保证在以太网上的服务质量,这些技术包括IEEE 802.1P第二层优先级、第三层优先级的QoS编码位、特别服务和资源预留协议(RSVP)。
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瑞萨电子拓展R-IN32M3系列工业网络SoC的开发平台
全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社于今日宣布,其支持工业以太网通讯的SoC产品R-IN32M3系列平台解决方案实现了进一步拓展,新增了支持多种工业以太网协议栈的IAR Systems?开发套件。
标签其他
2015-07-06
华为、博世、赛灵思战略投资的XMOS有何过人之处?
去年七月,华为、博世(Bosch) 、赛灵思(Xilinx)先后对一家位于英国布里斯托尔的半导体公司XMOS进行了“战略性”投资,这使得面向嵌入式应用的多核微处理器市场再次成为业界关注的焦点。相对于目前较为成熟的通用MCU、以及已得到一定应用量的可编程FPGA来讲,是什么令到这些世界级大咖加入到这一新兴开发中来,想是必有过人之处……
标签MCU
2015-04-17
云计算应用普及
随着云计算的出现,越来越多的应用转移到网络上进行,不再由台式电脑处理。企业级的大量应用以及个人业务逐渐迁移到网络上,人们对带宽的要求正在迅速提高,这对以太网造成了不小的影响。
2015-02-12
智能制造:工业革命背后的逻辑思维
从以水和蒸汽为代表的第一次工业革命,到以智能制造为主导的第四次工业革命,世界制造业正经历着新一轮的产业整合与升级换代。作为智能制造技术的主要特征,信息化、自动化和智能化正将人类从单调、程序化的工作中解放出来,把精力集中在创新和增值业务上。本期封面故事,我们将深入探讨智能制造技术出现的历史原因,核心特征,愿景,以及它会给未来工业界和人类生活带来哪些深刻影响?
2014-12-09
Vitesse与Aquantia合作加速Wave 2 802.11ac网络部署
Vitesse Semiconductor公司以及Aquantia日前宣布:推出业界首款和唯一一款2.5G 以太网交换机一揽子解决方案、参考设计和软件集成,以加速在现有Cat5和Cat6线缆基础设施上进行Wave 2 802.11ac网络部署。
2014-10-28
首款用于802.11ac 千兆Wi-Fi 应用的2.5G网管型交换机
据市场研究公司Forrester Research的预测,到2017年大约有三分之二的总数据流量将从有线连接转移到无线连接。企业内的自有移动设备办公(BYOD)和用户需求正推动着下一波网络升级,以提供802.11ac的千兆功能。
2014-09-22
博通开创超高清网络电视服务
博通(Broadcom)公司宣布,韩国第二大电信服务提供商——韩国电信公司现已借助博通超高清(HD)片上系统(SoC)技术在国内推出第一款4K家用网络电视媒体服务。
2014-09-17
面向IP边缘分界与接入汇聚的、符合MEF CE 2.0标准的网络接口设备
Vitesse Semiconductor公司日前宣布:台林电通股份有限公司为其CES-111G系列千兆网络接口设备(NID)选用了Vitesse公司的CEServices软件和Serval VSC7418电信级以太网交换机引擎...
2014-09-11
嵌入式连网需求上升,USB LAN控制器大有可为
伴随着目前物联网产业的快速成长,应用市场对嵌入式设备接收与处理网络信息的能力日益关注,也使得嵌入式系统联网解决方案取得了突飞猛进的发展。其中的一个显著特征是,USB LAN桥接网络控制器正被大量引入到嵌入式系统中。
2014-09-11
Vitesse推出为802.11ac无线局域网部署而优化的以太网交换机芯片系列
根据市场调研公司Gartner的研究报告,到2014年年底将有90%的机构允许个人设备用于工作用途。自有设备办公(BYOD)以及对具有足够容量来支持它们的无线局域网(WLAN)的需求,成为了企业级网络中升级到5G速率的802.11ac、或者千兆Wi-Fi的关键推动力。
2014-07-22
Lantiq与Intel携手开发出全球最快速LTE Cat6网关平台
Lantiq日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点LTE宽带路由器(LTE Broadband Router)联合参考设计平台,通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台,提供了高达300Mbps的数据传输速率。
2014-06-26
Vitesse为工业物联网网络提供以太网交换芯片
Vitesse Semiconductor公司日前宣布:推出其最新一代的SparX-III以太网交换芯片,包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等,它们专门为包括楼宇自动化、制造自动化、智能化交通、智能能源以及视频监控/安防等工业物联网应用而优化。
2014-06-09
Vitesse10G以太网PHY产品组合向以太网云服务演进
Vitesse Semiconductor公司日前推出了其广为应用的10G以太网(GE)PHY产品组合的最新一代产品,即产品代码为VSC8489的物理层收发器系列。
2014-05-23
Vitesse推出物联网提速的小型化集成电路产品组合
Vitesse Semiconductor公司日前宣布:推出其高能效SimpliPHY千兆以太网(GE)产品组合的最新一代产品,包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件,它们的目标是帮助物联网网络提速到千兆以太网速度。
2014-03-17
企业设备也能用Wi-Fi了
新汉推出了首款802.11ac工业级Wi-Fi—IWF 3432XR,支持三重无线,可支持多种移动设备和自带设备运行。IWF 3432XR可提供高密度&快速的无线连接,最多支持384个设备同时运行,网速高达1.3Gbps,可同时满足企业和工业网络中移动设备的网络访问需求。另外,IWF 3432XR工业级Wifi支持集中式网状管理,支持-40到80℃宽温运行,并双WAN连接和双电源冗余,大大提升了可靠性,并简化了大型无线网络的管理。
标签其它
2014-03-10
[拆拆看]Mac Pro表面上看是垃圾桶,其实内有乾坤
2014年,我们迎来了今年“第一拆”——iFixit给我们带来了苹果年度重磅产品 Mac Pro的拆解分析,好在作为一款电脑主机,Mac Pro不是像HTC One那样拆了就装不回去的设备,所以我们也就不用担心售价不菲的Mac Pro就此由“垃圾桶”变成真正的垃圾桶。
标签模组
2014-01-06
莱迪思超低密度FPGA MachXO3首批器件上市
莱迪思半导体宣布第一批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200,4300和6900器件开始发货,MachXO3现场可编程门阵列(FPGA)是世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。
标签FPGA
2013-12-30
博通面向中国有线运营商推出新型C-DOCSIS SoC
博通(Broadcom)面向中国运营商推出一款新型C-DOCSIS片上系统SoC,旨在为中国运营商提供定制化产品,使这些产品能够针对拥有50到200个用户的较小型多用户住宅单元进行有效扩展。
2013-11-14
Lantiq和Netgem合推首款可提供200 Mbps带宽的家庭网关
Lantiq与Netgem公司日前发布全球第一款将xDSL和LTE结合在一起的家庭网关HYBRIDGE,使家中的聚合宽带能够高达200Mbps。
2013-10-25
莱迪思推出超低密度MachXO3 FPGA系列
莱迪思半导体宣布推出超低密度MachXO3现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。可用于消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车领域。
标签FPGA
2013-09-27
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