【商情短讯】苹果研发新接口代替Lightning;联发科Helio X30或用ARM全新架构...

上网时间: 2016年03月30日? 我来评论 【字号: ? ?小】

苹果研发新接口:MagSafe可能出现在iPhone上

美国专利商标局最近公布的一份专利文件显示,未来苹果可能会推出一种可让多台设备同时连接到Smart Connector接口的解决方案,这种解决方案将通过堆叠接口的方式来实现。专利文件中,苹果还提到了类似Macbook“MagSafe”的概念,使用磁性来堆叠接口的技术,看起来就像是一种MagSafe Lightning接口。除此之外,苹果还有另外一种连接器设计,看起来就像是目前Apple Watch的充电底座。(威锋网)

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联发科Helio X30可能导入ARM全新架构

相关消息指出,联发科Helio X30除了采用台积电10nm FinFET制程、维持采用特殊3丛集设计外,更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”,并且搭配ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核而成的设计。GPU将舍弃过往Mali设计,而将改为Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,对应虚拟现实的市场需求。至于通讯功能部分则将采用LTE Cat. 13数据芯片。

相关消息更指出Helio X30最快将在今年6月投片,预期最快将可在年底前进入量产,并且预计在2017年初应用在市售产品,但目前还无法确定首波合作夥伴是否仍为小米等中国厂商。(经济日报)

苹果A10X将抢10纳米头香?

台积电最快2016年底或明年初就可让10纳米制程技术投产,但一开始的良率肯定不佳。外媒认为,明年春季上市的下一代iPad Pro因为产量不大,内建的A10X处理器正好可让台积电拿来替 10纳米试刀、提升良率,等到iPhone用的A11处理器要用10纳米制程量产时,就不会再面临良率问题,苹果也能以合理的价格取得所需芯片。

根据台积电的说法,比起16纳米,10纳米制程技术可让同面积内的电晶体数量增加1倍左右,在耗电量相同时效能可拉升18%,若效能表现相同,则耗电量可降低最多40%。若采用10纳米制程,A10X就可大幅增加绘图核心,而电晶体表现与架构的改善,也可让苹果大幅拉高CPU的效能。(moneydj)

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规模20亿元,“同华新微投资基金”投资创新信息技术企业

2016年3月28日,上海微技术工业研究院(SITRI)、中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)与上海同华投资(集团)有限公司签署合作协议,共同发起设立“同华新微投资基金”,致力于新一代信息技术及物联网等高科技领域的股权投资。基金集聚了三方的优势与资源,为创新团队及企业提供从研发、资金到产业链的全方位支持。同华新微基金总规模20亿元,重点投资“超越摩尔”等新一代信息技术及物联网应用领域中具有核心技术和高成长性的创新型企业。(美通社)

联通4G反击战:将拿全年一半预算补贴终端

据中国联通董事长王晓初在会上透露,2016年中国联通目标新增4G用户7600万,累计达到1.2亿,全年预计全渠道销售1.5亿部联通4G手机,其中换机用户4000万。规模之大为近年来罕见,为此,中国联通在营销、渠道、网络等多个层面发布了一系列配套策略。中国联通表示,将拿出全年预算的50%投入终端发展。(腾讯科技)

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最后,恭喜国足,祝好运。

以上。

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