LED封装淘汰赛将加剧 如何打破“赚量不赚钱”魔咒?

上网时间: 2016年03月25日? 作者:梅丹? 我来评论 【字号: ? ?小】

CSP封装成新宠 厂商加紧布局

近年来,封装行业一直处于新材料、新工艺的快速驱动和发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,其中最引人注目的是覆晶封装、CSP (Chip Scale Package)。

金海涛告诉记者,CSP也叫无封装技术,意旨在于体积更小,收光较易,成本更低,提供更好的性价比,在TFT背光应用上已经是一种趋势。他透露,亿光也在此技术上已有布局。据金海涛介绍,亿光的封装形式多年来累积不下万种,因为不同的应用、不同的设计对LED在效能上、光学上、信赖性条件上有不同的要求。从不同的应用领域来看,CSP在TFT的应用上有其优点,但用到汽车照明就不一定还是优点,甚至由于对芯片的保护少了,在严苛条件下的信赖性发生变化,优点还有可能变成致命的缺点。

“LED主流的封装方式主要是PLCC型TOP LED、平面Molding塑封型大功率LED以及COB封装。国星光电在这几块都有布局,前者量最大。”国星光电副总经理、研发中心主任李程博士称,覆晶、CSP是当前LED封装产业的大热门,这两种技术并不是并列的封装技术,而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片电极的安装方式,CSP代表了封装体相对于芯片的大小。“目前覆晶技术在中大功率有一席之地,CSP也主要靠覆晶技术。覆晶CSP未来在大功率市场会有一定优势和规模。”他认为,目前,LED封装尺寸已经进入到了大众认同的阶段,未来主流的封装产品将被当做标准规格组件使用,再没有更多的规格,往后将更专注于性能上的提升。CSP和覆晶封装,正是基于这个方向而产生的新技术。“现阶段,新的封装材料、工艺与技术路线,都是LED封装企业必须紧跟并谋求创新突破的。针对此,国星光电率先提出了‘新型复合电极倒装芯片及薄膜衬底CSP封装’, 其综合了传统陶瓷封装的可靠性及CSP小型化的优势,为CSP封装技术开辟了新的研发方向。”

李程博士称,CSP封装的产生是电子封装的必然趋势之一,在细分市场方面具有潜在的优势,但能否成为未来发展趋势,仍有待探讨。他同时也指出,覆晶及CSP技术现在还面临一些技术难点,这主要体现在封装端的精度要求更高、设备更新及投入更大,以及在应用端的贴片兼容性、失效率高、光色与配光难度大、通用性差等方面。“目前,CSP技术正处于开发与初步量产推广阶段,虽然技术方案百家争鸣,但应用端仍存在很多问题,加上产品性价比,兼容性,市场认可度和推广度等原因,还没能实现快速量产。” 李程博士如是说。

为了适应LED不同领域或场所的不同应用需求,封装形式可谓百家争鸣,每一种封装形式都有其特定的应用优势并形成针对性的市场。未来,CSP封装能否成为市场主流尚不能盖棺而论,可以肯定的是在相当长一段时间每种封装形式都将会各自占据一部分市场。

本文下一页:LED封装业增长可期 淘汰赛将加剧

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