十核Helio X20深圳发布,压在联发科头顶的天花板要塌了

上网时间: 2016年03月16日? 作者:彭文波? 我来评论 【字号: ? ?小】

压在联发科头顶的天花板要塌了。

3月16日,联发科在深圳华侨城洲际大酒店举行Helio(曦力)X20发布会暨客户大会,小米魅族乐视奇酷中兴OPPO华为等大厂均有高管参会,魅族老总白永祥也出现在会场。Helio X20基于20nm HPM制程工艺制造,采用Tri-Cluster架构,是一颗三丛集十核心处理器,分别为2*A72(2.5GHz)+4*A53(2.0GHz)+4*A53(1.4GHz),GPU为ARM Mali T880mp4,基带支持全网通cat.6标准,搭载最新的Imagiq ISP芯片。

Helio X20是联发科2016年旗舰之作,配合高频(2.5)版Helio X25冲击高端安卓手机市场,具体售价和毛利率未知(Helio X10处理器报价约在每套26美元,骁龙820处理器三星报价62美元),新机器将于4月份上市,首发机型包括:魅族新机、360手机、乐视手机等。

随着全球智能手机增长放缓,零部件受摩尔定律和产能影响价格再度下滑,差异化成为高端智能手机主要卖点,高集成度和优质的产品体验让手机芯片市场竞争愈发激烈。高通、联发科、苹果牢牢把握LTE芯片第一阵营,三星、华为、英特尔紧随其后位于第二阵营,展讯凭借价格优势占据3G芯片和LTE低端芯片市场,联芯、瑞芯微等国产厂商崛起称霸第三阵营,老牌厂商Marvell已经掉队,这样的激烈洗牌程度不亚于2015年国产手机烽烟四起的红海市场。

核心数是联发科手里的王牌,凭借八核芯片将市场份额打上23%,并于去年脱胎换骨推出新品牌Helio,第一颗芯片X10就尝试进击高端手机芯片市场,奈何小米红米Note2中途杀出,直接从2000+价位手机拉入千元机行列。联发科牺牲Helio X10,品牌虽再度被低价化,却获得了不错的销量,为P20、P10、X20等后续产品线纵深提供了支撑。

联发科选择在深圳发布十核心芯片Helio X20意义非凡。首要目标直指高通骁龙820、麒麟950、三星8890而去,带给客户最具性价比的选择,稳固市场守住毛利率;其二借势占领十核心三丛集创新者地位,强化与ARM的关系;最后,凭借Helio X20再次冲击高端手机芯片市场,给头顶这块天花板造成更多裂痕,为后续更强大的12核心冲破铺路。

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联发科技执行副总经理暨联席首席运营官 朱尚祖演讲

联发科技执行副总裁暨联席首席运营官朱尚祖在会上表示:“随着物联网、5G和人工智能技术的发展,未来的智能手机会更加智能。智能手机市场经历了比硬件、比参数的高速增长,正逐渐进入调整期,整个行业急需一种新的常态来引领,无论是产品形态,还是商业形态。联发科技曦力X20完全从提升用户体验角度出发,除满足用户对多种内容性质的高品质需求外,还兼顾性能和功耗,为手机厂商流出更大更自由的设计空间。”

朱尚祖的讲话意思很明确,消费者对性能、品质、用户体验等要求越来越高,4G+造蛋糕的能力明显不如4G,不过将持续很长一段时间;目前智能手机同质化严重,由参数竞争进入体验竞争;自研手机芯片费时费力,友商芯片价格过高一家独大的局面正在打破,选择低功耗高性能好价格的芯片,能够在其他的硬件上做更多的差异化设计;以上种种是联发科一直以来的优势所在,并将持续推动手机芯片方面的一站式创新。

在发布会上,联发科详细介绍十核心设计在功耗、性能、多媒体上的DEMO效果,还强调计算机深度学习(deep learning computer vision)能力以及自研最新imagiq ISP芯片以及美屏技术。以下为发布会精彩内容:

本文下一页:三丛集、低功耗——Helio X20的最大优势

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