深度拆解小米5 sensor:用X射线透视“黑科技”真面目

上网时间: 2016年03月11日? 作者:上海微技术工研院SITRI? 我来评论 【字号: ? ?小】

随着新一代旗舰手机小米5的发布,小米一时风头正劲;“为发烧而生”的极致精神,一系列黑科技的集中公布,加上成功的营销手段,使之在市场上产生了爆炸性的信息风暴,小米5可以说做到了万众瞩目,用英国诗人西格里夫·萨松的一句话就叫做:心有猛虎,细嗅蔷薇。

近日,国内一家sensor研究机构上海微技术工研院SITRI通过深度拆解小米5,用X射线透视“黑科技”的真面目,用不同视角全面解析了小米5那些传感器sensor的内部构造。

Components Arrangement(零部件排布)

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Major Components(小米5主要元器件)

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骁龙820芯片——聚焦小米5整机散热

主芯片的功能强弱对手机整体性能起到决定性作用,万众瞩目的全新骁龙820处理器较上一代处理器CPU性能提升一倍之多。首次采用的14nm制程,从精密的工艺上带来更低功耗,再引入“低功率岛”技术,以超低电量负责传感器等任务,获得更出色的电量控制。小米5作为第一款上市的携带骁龙820处理器的手机,让我们一观其主芯片真面目。

主芯片采用POP封装,三星POP堆叠模式的主要对手为抗台积电InFO工艺,上面是SK Hynix的内存芯片。下面的就是骁龙820处理器,高通型号为MSM8996。

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高通上一代的处理器由于发热问题而广受诟病,同时也使得手机的散热能力被人们广泛讨论,甚至于近期MWC发布的三星S7手机曝光使用了水冷散热技术,那么让我们来探究下采用骁龙820处理器的小米5对于散热是怎么做的。

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小米5在处理器和2颗电源管理芯片表面都附加了导热硅脂,用于给芯片降温散热。后盖和中框都贴有大面积的石墨散热层,主要用于电池和显示屏的散热问题。3片导热硅脂加前后石墨散热层的模式构成整机散热体系,针对主要发热芯片和部件,使之在整机散热方面有不俗的表现。

手机系统和处理器决定手机的运行速度,而手机的应用功能全靠传感器。作为智能手机必不可少的部分,接下来我们盘点下小米5使用的那些传感器,以及小米5的供应商都有哪些?

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小米5的sensor型号列表

本文下一页:4轴防抖技术核心:6-Axis惯性传感器

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