台湾8寸晶圆代工产能超韩国跃居第一

上网时间: 2016年03月02日? 我来评论 【字号: ? ?小】

目前,中国有超过欧洲50%以上的集成电路晶圆制造产能。

据半导体研调机构IC Insights发布的《2016至2020年全球晶圆产能》(Global Wafer Capacity 2016-2020)报告指出,2015年12月以主要半导体IC晶圆产能区域来看,中国台湾8寸晶圆产能占全球比重达21.7%,超越韩国的20.5%,跃居全球第一,日本以 17.3%排第三,北美以14.2%居第四,中国大陆则以9.7%打入前五大。

台湾8寸晶圆代工产能超韩国跃居第一_ESMCOL_1
全球主要晶圆代工产能分布和占比

报道指出,经营6寸及更小尺寸150mm以下晶圆方面,以日本产能最多,大多数为老旧的晶圆厂,主要生产低复杂性制程及商用型产品或特殊元件;8寸200mm晶圆方面,主要的持有者为台湾和日本。在过去几年来,全球已经有多家8寸晶圆厂陆续关闭淘汰,但是台湾地区并不在关闭范围内,这使得台湾在2012年以来成为最大的8寸晶圆代工地区,甚至有可能在未来几年逐步上升。

在12寸300mm晶圆方面,韩国则走在了前列,其次是台湾。IC Insights指出,因为茂德关闭12寸晶圆厂,韩国三星与海力士持续扩产,以支持其high-volume DRAM和闪存业务,使得韩国12寸晶圆产能于2013年超越台湾,跃居全球第一,2015年仍保持全球第一。

台湾8寸晶圆代工产能超韩国跃居第一_ESMCOL_2
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