【商情短讯】仙童拒绝中资高价收购;地震恐造成台积电晶圆破片逾7万片;小米无人机谍照曝光...

上网时间: 2016年02月17日? 我来评论 【字号: ? ?小】

台南地震产业受损最新消息:台积电晶圆破片数量恐逾7万片

2月6日南台湾强震,台积电同成受灾户,南科厂房也遭受波及,台积电虽公告机台、设备未有移位,但大量破片恐造成不小亏损,而八寸晶圆厂6厂与十二寸晶圆厂14B,虽力拼3天内复工,然14A厂虽于13日复工,但据取得的消息,要完全恢复产能还需几天时间。台积电南科6厂、14A、14B厂同因地震造成不小损失,有消息指出,由于支架崩塌破损的晶圆数量高达约七万片。

停工同样对产能造成影响,台积电6厂与14B厂在2~3天内已复工,产能已恢复,而受损严重的14A厂,台积电近日表示,14A厂确定可于13日全面正常运作,但据取得的消息,因自动化传输设备的损害,目前设备产线回复率在五成以上,其实还未恢复。14A厂生产以40纳米制程为主,16纳米、20纳米等先进制程主要集中在14B厂,也是代工苹果芯片的主要晶圆厂,所幸近期苹果订单趋缓,14B厂部分机台过年期间处于暖关机状态,也因此14B厂在此次地震未受到太大波及。

相较其他受影响的联电、台积电等公司已经复工,群创的复工程度进度缓慢。其中五代线的部分,群创供应IT类面板还有库存,对整体产业影响不大。而在手机面板方面,则会造成需求往后递延,而中国面板厂也许有机会接到转移的订单。六代线方面则有订单大规模转移的状况,各家厂商可能转单到三星。不过目前状况不明。(科技新报)

传苹果扩展供应链 纬创承接iPhone 5SE订单

据国外媒体报道,预计苹果即将发布的4英寸iPhone的装配任务将由其长期代工合作伙伴富士康和新合作伙伴纬创科技共同承担。扩展供应链可以帮助苹果降低风险。纬创科技将接到4英寸iPhone的一小部分订单,大部分订单仍将交给富士康。据供应链内部知情人士称,苹果打算将纬创科技培养成它的另一家iPhone装配商。

此项合作可能会为纬创科技下一步承接5.5英寸iPhone 7 Plus的部分订单做准备。预计5.5英寸iPhone 7 Plus的装配任务将由纬创科技和富士康共同承担,而4.7英寸iPhone 7的装配任务将由富士康和和硕联合共同承担。(腾讯科技)

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高通发布三款中低端芯片 骁龙625/435/425

近日高通对其中低端的骁龙600和骁龙400系列处理器进行了一次更新,推出了三款芯片——骁龙625、骁龙435和骁龙425,三款芯片都配以更快的LTE网络基带、更高的性能以及更长的电池续航。(手机中国,中关村在线)

仙童拒绝中资高价收购

由于担心并购交易将无法通过美国监管机构的审批,被誉为半导体产业“西点军校”的美国仙童半导体拒绝了来自中国国企26亿美元的收购要约。据英国《金融时报》,这家曾经是世界上规模最大的半导体生产企业拒绝了中国华润微电子和北京清芯华创联合提出的开价更高的收购要约,而选择了美国安森美半导体。安森美同意以每股20美元现金收购仙童,而上述两家中资联合财团提出的收购价远高于美国竞争对手,为每股21.7美元。(华尔街见闻)

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中芯国际宣布28nm HKMG工艺:联芯打造手机SoC

中芯国际(SMIC)与联芯科技近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。(美通社)

长电科技拟加码集成电路封测

长电科技2月16日晚间披露进展公告,初步确定发行股份购买资产并募集配套资金,为星科金朋先进集成电路封测项目提供必要的资金支持,而国家集成电路产业投资基金将作为独立第三方参与交易。(证券时报网)

小米无人机谍照曝光

根据判断,这款无人机的轴距大约在350mm左右,小米在很早之前就有规划无人机项目,目前小米已经拥有了大约33项的专利,专利涵盖飞行器的结构,遥控,飞控,图传,相机等多个方面。考虑到无人机在今年的CES 2016上出尽了风头,小米无人机很有可能会在2月24日的小米发布会上与用户们见面。

另外,考虑到小米的定价策略,小米无人机在售价方面应该远低于大疆/零度/Yuneec等消费级系列无人机的价格。“年轻人的第一架无人机”,你会买单吗?(uavsnews)

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传三星赔钱卖设备,LED封装业务大缩水

韩媒15日报道,因不敌中国厂商低价攻势,故三星电子已大幅缩小LED封装事业,三星位于中国天津工厂厂区内的LED 封装产线“相当数量”的设备,已于2015年底出售给中国企业,不过今后三星仍将持续生产LED芯片;三星上述天津LED封装产线主要是将韩国器兴事业所生产的LED芯片加工成照明用、电视用背光,而出售上述LED封装产线设备预估产生数十亿韩元损失。

据报道,三星关系人士透露,“已出售LED封装产线的老旧设备,而剩下的部分设备将持续进行生产”;因LED事业持续亏损,故三星已于2015年10月退出照明用LED成品事业,并于2015年底的结构改组上,将LED事业部门降级为营运小组。(MoneyDJ)

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  • 什么是晶圆
  • 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨,抛光,切片后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。

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