2016年中国半导体资本市场十个预测

上网时间: 2016年02月06日? 作者:芯谋研究? 我来评论 【字号: ? ?小】

日前,国内半导体市场研究调查机构芯谋研究公开了2016年中国半导体产业十大预测。芯谋研究表示,从长远来看,中国的半导体产业将蓬勃发展,中国产业的崛是必然。

一:中国存储器起航:2016年中国的存储器公司将会启动,与存储器相关的产业投资将会增多。

二:大基金2016年的主线:存储器将会是大基金2016年最重要的任务和最大的投资项目,其余投资会相对减少。做好对已投企业的“增值服务”,围绕产业布局的完善提升是另一主线。

三:紫光:除在封装和存储等领域继续布局外,2016年紫光的压力和挑战将会更大,运作也会更加务实。

四:国际并购放缓:2016年中国资本无论成功案例还是并购数额将会比2015年有大幅度下降,受阻甚至失败的案例会不止一次发生。

五:半导体产业技术将会继续突破:集成电路设计业技术和产值再创新高,预估2016年IC设计产业将会进入10纳米世代,同时产值将会首次超过200亿美元。增长主要来自国际被并购企业,内生式增长放缓。制造和封装产业将会在先进工艺上取得质的突破,同时会有较多新的制造项目启动,但收入增长相对放缓;国产设备和材料产业上将取得关键性突破,进入国际一流生产线。

六:国内资本运作活跃:直接上市、借壳上市的企业将会是2016年国内产业资本运作的主线,预估会有4-8家企业实现上市。

七:企业发展相对艰难:亏损、裁员、被并购现象将会增多;部分大公司销售额下降,亏损加大,部分小公司将出现生存问题。

八:国内产业并购、产业外企业对半导体投资将会增多:国内企业之间的并购、产业外企业对半导体企业的投资并购将会增多。

九:中小地方政府会半导体投资项目增多:众多二三小公司与中小地方政府的合作案例将会增多;其中众多8寸厂、封测厂等项目会成为热点。

十:国际合作增多:国际人才加盟中国产业,国际产业合作增多将是2016年的新现象。

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