三星VS台积电:你吃我的苹果,我抢你的骁龙

上网时间: 2016年01月21日? 作者:Alan Patterson? 我来评论 【字号: ? ?小】

一直在先进工艺晶圆代工技术领域与台积电(TSMC)激烈竞争的三星电子(Samsung Electronics),可能以其第二代14纳米FinFET工艺劫走所有高通(Qualcomm)的订单。最近,三星宣布推出采用其14纳米LPP (Low-Power Plus)技术的商业化量产逻辑工艺。

香港Maybank Kim Eng分析师Warren Lau表示,高通在两年前约贡献所有台积电订单的近两成,到2017年之后会将大多数10/14纳米订单转往三星:“三星会是未来高通14纳米芯片与数据机的独家供应商;10纳米节点也会是相同的情况。”

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三星14纳米LPP先进工艺技术

三星表示,高通正采用该公司最新的14纳米LPP工艺生产其Snapdragon 820处理器,首批产品将会应用于今年上半年推出的移动设备中;三星还强调该公司是FinFET技术的领导厂商,其第一代FinFET工艺在2015年第一季推出,当时该公司采用自家14纳米LPE (Low-Power Early)工艺生产Exynos 7八核心处理器。而三星将采用新的14纳米LPP工艺生产Exynos 8八核心处理器。

以上三星的新讯息,恰巧与台积电在1月14日的最新预测同时发布。台积电估计该公司在16/14纳米节点市场的2016年占有率,将由2015年的50%增加为70%;同时台积电也预测市场对其16纳米产品需求增加,将贡献该公司2016年度业绩的两成左右。

三星与台积电都在开发较低价版本的FinFET工艺,以保持市场竞争力。在2015年第四季,台积电完成开发16nm FinFET Compact (FFC)工艺,是该公司在2015年中发表的16纳米FinFET工艺的较低功耗、较低成本版本。台积电预计16纳米FFC工艺会在本季开始量产。

而三星系统LSI业务与行销副总裁Charlie Bae表示,该公司将会继续提供先进14纳米FinFET工艺技术的衍生版本,以维持技术领导地位。三星表示其最新14纳米LPP工艺透过电晶体结构与技术的优化,能提供比前一代LPE工艺技术高15%的速度与低15%的功耗。

此外三星也表示,透过采用空乏(fully-depleted) FinFET电晶体,能提供强化的制造能力以克服工艺微缩极限。三星预期14纳米FinFET工艺能应用于手机以及物联网(IoT)芯片,还有需求高性能与省电的各种连网与车用芯片。

台湾媒体称,台积电将在今年第一季度完成10nm制造工艺的流片,并在第四季度开始进入量产阶段。在三星还在为14纳米工艺产能寻找合作伙伴时,台积电整整提前一年完成预定目标,2015年台积电的半导体研发投入也创同行业新高。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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    台积电全球总部位于台湾新竹科学园区,在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室,负责客户服务与技术服务;并在台湾证券交易所(股票代码TSE)与美国纽约证券交易所(股票代码TSM)挂牌交易。

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