中国手机组装制造技术将迎来哪些创新与挑战?

上网时间: 2016年01月11日? 作者:梅丹? 我来评论 【字号: ? ?小】

众所周知,智能手机正朝着薄型化方向发展,这也间接推动了手机相关技术的发展,如超薄PCB,3D封装,超小型无源器件。与此同时,手机的屏幕也从大屏过渡到窄边框甚至无边框,未来防水也可能成为手机的必备功能。随着手机技术的不断革新,这也给组装制造提出了一定的挑战。

在第十二届中国手机制造技术论坛上,华为美国研究所高级总监罗德威博士对当前中国手机组装制造技术的创新与挑战做了简要阐述。

中国手机组装制造技术将迎来哪些创新与挑战?_《国际电子商情》_1

中国手机组装制造技术将迎来哪些创新与挑战?_《国际电子商情》_2

“PWB、SMT和芯片封装这三大行业在不断渗透、不断迁移,随着这三大行业不断迁移,新的技术系统级封装SiP诞生。”罗德威称,目前前四大芯片封装厂都在往SiP方向走,为了做到微小型化,已经慢慢从板级向封装级切换。据悉,苹果在其最新的watch和iPhone上就用了SiP技术,采用混合组装的方式,以让机身更加轻薄,同时能给机身内部腾出更大的空间,装载更大容量的电池。

中国手机组装制造技术将迎来哪些创新与挑战?_《国际电子商情》_3

本文下一页:手机组装:一些极具挑战的环节

本文为《国际电子商情》原创,版权所有,谢绝转载


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • 什么是中国手机?
  • 国际电子商情提供相关中国手机技术文章及相关中国手机新闻趋势,及更新最新相关中国手机电子产品技术

  • 什么是组装制造?
  • 国际电子商情提供相关组装制造技术文章及相关组装制造新闻趋势,及更新最新相关组装制造电子产品技术

  • 什么是技术?
  • 国际电子商情提供相关技术技术文章及相关技术新闻趋势,及更新最新相关技术电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc