2016年半导体封测市场主要趋势分析

上网时间: 2015年12月11日? 作者:TrendForce? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体? 封测市场? 2016年?

2015年移动终端持续推陈出新,虽然支撑了IC产业的营收成长,但已呈现需求趋缓的现象。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估,2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%,规模达503亿美元,IC封测产值年成长则呈现微幅下滑0.5%,整体规模506.2亿美元。

拓墣半导体分析师黄志宇指出,智能手机的功能发展至今趋近完备,创新难度提高,加上今年占全球智能手机品牌出货约40%的中国市场经济衰退、消费力道趋缓,使iPhone 6S等高端智能手机出货表现上面临极大挑战。2016年高端智能手机销售成长不易,将连带影响IC产业的成长。

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物联网持续推升系统级封装需求

智能手机的便利性与其多元化的功能对消费者而言已成为基本配备,因此能够同时兼具高整合、低成本、产品生命周期转换快的系统级封装技术(SiP),相当符合市场的需求及未来物联网的发展趋势。

黄志宇指出,2016年市场对于系统级封装技术的需求将会持续增加,其高毛利将吸引更多封测厂投入研发,然而若封测厂系统级封装技术的产出速度快过终端需求成长,恐将影响系统级封装技术产出的毛利率走低。


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