手机CIS芯片告别大缺货,BSI+Stacking+PDAF成标配

上网时间: 2015年12月07日? 作者:梅丹? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:手机CIS芯片? PDAF? BSI+Stacking?

影像体验一直是消费者购买智能手机时非常关注的一个特性,对高成像品质的追求也推动着高品质图像传感器的需求,高端CMOS图像传感器(CIS)一度成为手机产业链中的短板,造成下游终端厂商出货受阻。虽然目前短板得以弥补,但CMOS图像传感器技术革新的步伐从来没有停止。

 

更高像素、更小像素尺寸是CIS演进方向

随着人们对高像素的不断追求,智能手机的摄像头像素也不断走高。目前高端智能手机的后置摄像头已达到13M,有些甚至16M、20M,相应的前置摄像头像素多为5M和8M。对摄像头参数的追逐,这导致13M的CMOS图像传感器一度缺货。

手机CIS芯片告别大缺货,BSI+Stacking+PDAF成标配_《国际电子商情》北京思比科微电子技术股份有限公司 董事长陈杰_1
北京思比科微电子技术股份有限公司 董事长陈杰

北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思比科”)董事长陈杰告诉记者,去年高品质且能稳定量产1,300万像素CMOS图像传感器的厂家只有SONY公司,而SONY公司因Apple需求大产能不能满足整个市场需求,造成13M芯片大面积缺货。不过,随着三星公司的13M产品也进入稳定量产阶段,填补了SONY的缺口。目前,SONY的13M产品产能也充足,缺货问题得到解决。

一直以来,图像传感器的中高端、高端市场被国外公司所占据,SONY、三星和OmniVision占据着市场前三名,相关数据显示,2014年这三家企业的市场占有率达到63%。中国厂商则主要耕耘在中低端市场。陈杰说,在8M以上高端产品方面的工艺平台方面,本土厂家与国外企业还存在较大差距。国外主流平台是12‘,BSI或BSI+Stacking工艺,像素尺寸为1.12um。本土厂家平台大多数是8’FSI工艺,像素尺寸为1.4um。他同时也指出,电路设计技术差距并不大,若有相同的工艺平台支持,差距将大大缩小。

“目前中端智能机的后置摄像头多为5M、8M,前置摄像头多为2M、5M;低端智能机后摄像头一般为2M、5M,前置摄像头为0.3M和2M。”陈杰告诉记者,思比科可以自主开发1.4um像素工艺,目前批量供货的产品为8M、5M、2M和0.3M系列产品,产品定位为中低端智能机市场,以高性价比和良好的技术服务为主要竞争优势。他透露,下一步思比科将全面升级0.3M、2M、5M产品线,进一步提升性价比优势,并将与合作伙伴合作推出高性价比13M产品。

当然,业界所追求的并非只是像素数量,还有像素尺寸。东芝电子(中国)有限公司系统LSI战略策划部技术总监金子武彦称,目前,智能手机上前置摄像头8Mpix所占比例最大,并且前置摄像头要求模组的高度要低,要求sensor的光学尺寸为1/4英寸,而非1/3英寸,换句话说,像素尺寸1.12um、8Mpix为最大尺寸。后置摄像头以13Mpix产品居多。目前,东芝量产产品最小像素尺寸为1.12um,其已将1.12um的单像素尺寸应用至8Mpix、13Mpix和16Mpix图像传感器。

安森美半导体图像传感器部移动及消费副总裁兼总经理Shung Chieh也表示,市场中很多CIS的像素尺寸已经从2.0 um降至1.1 um,目前1.1 um是前置和后置摄像头的主要像素尺寸,而且整体市场还在继续转向更小的像素尺寸。Shung Chieh直言,面向手机市场,安森美提供的产品系列,从2.8 um到1.1 um配以从VGA到1800万像素的分辨率,其中以1/3.2英寸、1300万像素产品系列最为重要,这系列产品具有领先的像素灵敏度、量子效率和低传感器噪声,提供高品质的图像。

“随着智能手机市场推动图像分辨率越来越高,要求像素尺寸越来越小,分辨率增加的愿望虽然不会停止但肯定会减慢。” Shung Chieh如是说。

近年来,CIS领域不断上演着并购案,如安森美半导体在继收购了Truesense Imaging和Cypress半导体的图像传感器业务之后,去年又收购了Aptina Imaging;今年OmniVision被中资机构所收购。“大者恒大”的局面在CIS领域一直在持续。陈杰称,手机市场高端CIS芯片被国际巨头把控的格局在短期内将不会改变,中低端市场竞争将愈发激烈,产业可能面临大的整合。

本文下一页:BSI+Stacking工艺崭露头角,PDAF成市场亮点

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