手机CIS芯片告别大缺货,BSI+Stacking+PDAF成标配

上网时间: 2015年12月07日? 作者:梅丹? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:手机CIS芯片? PDAF? BSI+Stacking?

BSI+Stacking工艺崭露头角,PDAF成市场亮点

随着业界对更高分辨率、更小像素尺寸的追逐,CMOS图像传感器的技术革新也从来没有停止。无疑,背照式成像技术(BSI)是一重大突破——支持更小像素尺寸和提高分辨率,不过,这还远远不够。

值得注意的是,既要支持更小的像素尺寸,同时又不降低CIS整体的图像品质,这往往是一对矛盾体。陈杰表示,1.12um及更小像素,需要BSI或BSI+Stacking工艺支持。另外,全尺寸30fps预览对Sensor的功耗要求也很高。因此,需要工艺和电路两方面都要做好才行。金子武彦说,要实现像素的小型化,确保灵敏度和饱和电子数的像素结构很重要。同时,为了确保颜色再现性和分辨率,需要相邻的像素信号不混合的结构。

手机CIS芯片告别大缺货,BSI+Stacking+PDAF成标配_《国际电子商情》安森美半导体图像传感器部移动及消费副总裁兼总经理Shung Chieh_1
安森美半导体图像传感器部移动及消费副总裁兼总经理Shung Chieh

为了兼顾高分辨率、小像素尺寸和低功耗,不少企业正在或已开发出堆栈技术。金子武彦称,目前东芝正在开发一项堆栈技术,可在晶圆级别叠加图像传感器和逻辑电路。因为其不仅能改善图像传感器的高速读取等性能,还能够追加功能,因此提高了开发出别具特色的产品的可能性。他透露,这项技术今后将应用于对高性能、多功能要求高的高端产品。另外,他还透露,以2016年产品化为目标,东芝正在开发1.0um的像素。

安森美则已开发出先进的堆叠技术。Shung Chieh称,将把堆叠技术用于未来产品,支持优化像素性能和独立支援电路。

除了堆栈技术,相位检测自动对焦(PDAF)也是厂家争相推出的一项新技术。其实,在主传感器中加入相位对焦像素在微单领域并不是什么新技术,但用在手机上却是一大亮点。SONY、三星、OmniVision这三大图像传感器厂商已经推出了相应的PDAF传感器。据金子武彦透露,东芝带PDAF像素的16Mpix新产品,将在今年第四季度开始量产。

凭借工艺专长和颜色滤波阵列(CFA),安森美在今年也推出了PDAF技术,采用独特的微镜架构,可在微光下快速自动对焦。Shung Chieh说,安森美已付运的产品或提供的样版,具有行业标准的Bayer颜色模式、更高灵敏度的Clarity+技术和PDAF技术。Clarity+技术是安森美2014年推出的一项技术,主要采用清晰的像素来提高传感器灵敏度,用于更好的微光成像。Shung Chieh透露,目前安森美正致力于下一代像素技术,更低功耗、更快速度和更好噪声性能的高性能设计架构已在开发中。未来还将探索结合这些技术,开发新技术并无缝集成安森美其它技术和产品。

目前,iPhone 6、三星S5、 vivo X5Pro、OPPO R7等不少手机已经引入相位检测自动对焦技术。相信不久的将来,会有越来越多的手机搭载这一技术。

本文下一页:新兴应用蕴藏新商机,厂商多点布局

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