2015年可穿戴设备芯片供应链大起底

上网时间: 2015年11月16日? 作者:李坚? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:可穿戴设备? 芯片供应链? 传感器数据?

MCU如何适应可穿戴设备的低功耗需求?

Silicon Labs IoT MCU和无线产品市场总监Mendy Ouzillou则表示,在可穿戴产品设计中,工程师必须考虑三个关键因素:各种操作模式下的功耗(节能)、从匹配电路到天线之间的适当RF设计、以及设计中器件的集成度。

Greg Fyke表示,MCU是任何嵌入式设计中的一个关键器件。对于可穿戴应用来说,选择低功耗、性能卓越的微控制器是关键。“ARM Cortex-M系列已跃居为一种领先的低功耗处理平台。Cortex-M0+是一种两级流水线架构,通过平衡一些性能效率来实现更低的工作模式电流消耗。Cortex-M3和M4则提供一种三级流水线架构,以及功耗和性能之间的良好平衡。M4处理器的单精度浮点单元和数字信号处理器(DSP)扩展可以极大地为软件算法缩短完成时间并降低能耗,如卡尔曼滤波这种用来从嘈杂的传感器数据中提取信息的算法。而智能手表则需要更先进的处理器,如M7或专用内核,它们通过平衡一些功效来实现更高的处理能力和更高带宽的内存接口。”

Greg Fyke表示,市场上可用的MCU可为长电池续航时间提供许多种低功耗优化措施。Silicon Labs为其基于ARM架构的EFM32 MCU定义了5种能耗模式:EM0(活动/运行)、EM1(休眠)、EM2(深度休眠)、EM3(停止)和EM4(关闭)。这5种模式使得设计人员能够灵活的决策和优化系统的整体功耗。据介绍,Silicon Labs的节能型32位EFM32 Gecko MCU 已被广泛地部署于可穿戴应用中。“我们也为可穿戴设备提供领先同侪的光学和生物计量传感器。随着我们最近收购了芬兰Bluetooth创新厂商Bluegiga,我们现在可以为很多需要Bluetooth连接的可穿戴应用提供理想的低功耗Bluetooth Smart模组、无线SoC和软件栈。”

TI的超低功耗MSP430微控制器同样能够极大地减少可穿戴设计中遇到的难题。这款微控制器的特点是集成了模数转换器(ADC)、分段LCD控制器以及其它组件,有助于减小可穿戴设备的尺寸并降低设备成本。同时,借助高效的电源管理以及运用低功耗软件可控模式,其优化的外设和微控制器内核能够大大减少系统功耗。最值得一提的是CC430片上系统(SoC),通过将MSP430 MCU与CC110L Sub-1 GHz射频的结合,进一步简化开发流程并减小可穿戴设备的尺寸。

本文下一页:电池续航以及无线充电方案

本文来自《国际电子商情》10月刊杂志文章,谢绝转载

标签 传感器/MEMS??

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