致物联网创客的一份蓝牙芯片选型指南

上网时间: 2015年11月12日? 作者:Aileen Zhu? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:物联网? 创客? 蓝牙芯片?

Silicon Labs:实现IoT连接的最便捷途径

根据IHS的预计,未来五年Bluetooth Smart模块出货量将达21亿,这类产品为大量IoT开发人员简化RF设计和产品认证。以单位数量来说,到2018年Bluetooth Smart将占据整个低功耗无线模块和芯片组市场的42%。

Silicon Labs无线模组资深产品营销经理Mikko Savolainen指出:“可穿戴和物联网市场将会是蓝牙市场的主要发展重点。传统应用市场中的传统厂商们已经发展的相当稳定,作为后进者很难有太大的发展空间。而可穿戴市场则不一样,每个厂商都是新晋者,新兴厂商将大有可为。”针对物联网应用,特别是考虑到一些创客开发者在硬件技术上不是特别出众,Silicon Labs推出了全集成、预认证的Bluetooth Smart模块解决方案BGM111。“这为开发人员进行IoT低功耗无线连接提供了最便捷的实现途径,可简化Bluetooth Smart设计,无需RF或天线设计专业知识,并大幅缩短各类应用产品上市时间,包括智能手机配件、Beacon、可连接家庭设备、健康和健身追踪器、个人医疗设备等。”

“这是一个已经通过测试和认证、随时能用的产品,对小公司来说使用起来尤其会更加方便。”Mikko Savolainen介绍说,“BGM111简化了RF设计、Bluetooth Smart协议和嵌入式编程的复杂性,那些需要优化BoM和缩减研发成本的开发人员可以先从使用模块开始,以利产品快速上市并最简化设计工作,随后再通过之前的软件经验,以最小限度的系统重新设计及完全兼容的软件无缝过渡到基于Silicon Labs Blue Gecko SoC的设计。”

本文下一页:赛普拉斯:多技术整合的BLE解决方案

本文来自《国际电子商情》10月刊杂志文章,谢绝转载


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