中国企业拟3.7亿美金收购AMD半导体封测业务

上网时间: 2015年10月19日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:收购AMD? 半导体? 封测业务?

国内半导体封测产业上市公司通富微电拟通过收购平台通润达,以现金方式收购半导体芯片大厂AMD旗下的封测业务AMD苏州和AMD槟城各85%股权,预计交易价格为3.706亿美元。

AMD是专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案的计算机领域的公司。这两家工厂为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司,主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。主要为台式机、笔记本、服务器的CPU业务,显卡产品以及游戏机产品,业务主要分布中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。

值得一提的是,有国家集成电路产业投资基金(大基金)等战略投资者身影出现。据预案,通富微电已设立第一层收购平台通润达,引入大基金等战略投资者作为共同投资人,增资通润达,并通过通润达现金购买AMD苏州85%股权。同时,通润达将在香港设立全资子公司SPV (HK),由SPV(HK)现金购买AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。

目前,半导体封装测试行业大者恒大,高端技术和高端产品的市场份额仍然由行业国际巨头占据。这两家公司的经营情况良好,营收稳定,此次收购完成后,通富微电将引进AMD先进的生产设备以及先进的封装测试技术。

并购风潮席卷整个半导体行业。不仅上游芯片设计厂商积极参与并购,下游封测产业链也马不停蹄,前有长电科技收购星科金朋晋升全球第三大封测厂商,后有苹果供应链厂商日月光、鸿海争夺矽品控股权。

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