Xilinx宣布业界首款16纳米高端FPGA芯片提前发货

上网时间: 2015年10月08日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Xilinx? FPGA芯片? 16纳米工艺?

2015年10月8日中国北京消息,赛灵思上周(美国时间9月30日)宣布比原定计划提前一个季度向客户提前交付业界首款16nm多处理器SoC(MPSoC)。早期版本的 Zynq UltraScale+ MPSoC 能帮助赛灵思客户立即开始设计并提供基于MPSoC的系统。

Zynq UltraScale+ MPSoC 采用台积电公司 (TSMC) 的16FF+工艺打造,支持新一代嵌入式视觉、ADAS、工业物联网 (I-IoT) 和通信系统的开发,并可为新一代系统提供5倍的系统级性能功耗比,以及兼具保密性与安全性的任意互连功能。

Zynq UltraScale+ MPSoC集成了7个用户可编程处理器(包括 1 个四核 64 位 ARM Cortex-A53 应用处理单元、1 个双核 32 位ARM Cortex-R5 实时处理单元、1 个 ARM Mali-400 图形处理单元)。该系列还包括一系列集成外设、安全性与保密性和高级电源管理特性。结合 SDSoC 开发环境,Zynq UltraScale+ MPSoC 系列能实现同时具备软件定义和硬件优化功能的系统。

台积电公司业务开发副总裁金平中(BJ Woo)博士指出:“台积电公司与赛灵思的持续通力合作是今天这一世界级16nm FinFET多处理SoC提前发货的重要基础。赛灵思与台积电公司已经清楚地演示并交付了迄今为止所有供货的All Programmable逻辑产品系列中领先业界的芯片性能,拥有最低功耗、最高系统集成度和智能化水平。”

赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理Victor Peng指出:“提前交付16nm Zynq UltraScale+ MPSoC 器件延续了我们在整体执行和绝对高品质方面的色表现。为此,我们一举获得了三连冠,即在28nm、20nm和16nm工艺节点上都是第一个向市场推出领先产品。”

赛灵思公司与台积电公司已经就下一代逻辑器件7nm工艺和3D IC技术开展合作,Zynq UltraScale+ MPSoC器件的早期样片正在开始出货。更多样片将于2016年第一季度提供。

Altera被Intel收购之后,直接受益于英特尔的14纳米芯片制造工艺。作为FPGA逻辑器件领域的龙头,赛灵思将会与台积电更加亲密,设计更具竞争力的产品。

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    Xilinx公司是领先的可编程逻辑解决方案公司,其解决方案包括:高级集成电路、软件设计工具、以核心形式提供的预先设定系统功能以及独一无二的现场工程技术支持。成立于1984年总部位于美国加州圣荷塞的Xilinx公司致力于创制现场可编程门阵列并提供全球市场需求量一半以上的产品。Xilinx公司提供的解决方案使用户大幅度缩短了计算机、外设产品、通讯、网络、工业控制、仪器仪表、高可靠性/军用及消费市场等各种产品的开发时间。

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