高通推出两款8核芯片骁龙430/617,手机芯片市场硝烟再起

上网时间: 2015年09月16日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:高通骁龙430/617? 手机芯片市场? 8核芯片?

在“2015 Qualcomm 3G/LTE峰会”上,高通(Qualcomm)推出2款移动处理器平台骁龙430和骁龙617,主打中端平价高性能的移动市场,两颗芯片均为8核心采用ARM Cortex A53构架,同时支持下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0。高通表示,这两款芯片将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。

两款芯片已积极排片备产,据高通英文官网透露将由28纳米工艺制造。有猜测表示骁龙617可能交由中芯国际代工,而骁龙430交由台积电代工。采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市,而骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。

骁龙430具体参数:

1.X6 LTE调制解调器下行支持Cat 4,最高传输速度达150 Mbps,并且支持2x10 MHz载波聚合。通过首次在该层级处理器中支持64-QAM,上行支持Cat 5,最高传输速度达75 Mbps;

高通推出两款8核芯片骁龙430/617,手机芯片市场硝烟再起_《国际电子商情》_1

2.支持双摄像头配置和最高达2100万像素传感器的优质图像,并采用全新强大的Qualcomm Adreno 505 GPU,支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和 OpenCL 2.0等特性。

骁龙617具体参数:

1.包含此前6XX系列仅限于高端产品的特性,较骁龙430的连接性和各项能力有全面提升。

2.集成了X8 LTE调制解调器,利用双向2x20 MHz载波聚合支持Cat 7,下行速度最高达300 Mbps,上行速度最高达100 Mbps,满足全球对更快LTE数据速率的需求;

高通推出两款8核芯片骁龙430/617,手机芯片市场硝烟再起_《国际电子商情》_2

3.与骁龙620与618享有同样的软件提升、双ISP以及摄像头架构。此外,骁龙617、618和620能够运行相同的软件包,使OEM厂商可以快速高效地推出产品。

Qualcomm表示,骁龙617和430与面向全球载波聚合的全新成本优化型射频收发器WTR 2965相匹配,能实现最优射频性能。

此外,两款处理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm Hexagon DSP,支持低功率传感器和先进的音频功能。骁龙430和骁龙617处理器还将快速追踪区域认证流程,以支持Qualcomm全球支持计划(Qualcomm Global Pass)认证项目。

本文下一页:高通骁龙820采用X12 LTE基带 最高支持Cat 13

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