消费级EEPROM渐成红海,聚辰布局ASSP更高应用

上网时间: 2015年09月03日? 作者:Aileen Zhu? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:EEPROM市场? 聚辰半导体? ASSP应用?

“随着物联网、可穿戴设备及各种智能硬件的爆发,信息产业从PC互联、人人互联,再到了更广义的万物互联。”在IIC China展会上,聚辰半导体有限公司市场总监李强表示。

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聚辰半导体有限公司市场总监李强

“Gartner最新的预测,到2020年,正在使用的物联网智能硬件将会有300亿只,这个数量不含手机、平板和电脑。同时,在2020年这一年就将出货90亿只。其中的芯片至少需要450亿颗,包括Sensor,MCU,Communicaiton,PMU,Memory等器件。同样的,在NFC领域,中国人民银行于2012年底发布了金融行业NFC移动支付技术标准,再加上智能手机NFC标准化配置推动NFC产业爆炸式增长。”李强指出,“而在汽车电子领域,以MCU为例,英飞凌、飞思卡尔、NXP、瑞萨、TI等国际厂商占据了90%以上的市场,汽车级集成电路成为国内半导体产业的一大短板。”

消费级EEPROM渐成红海,聚辰布局ASSP更高应用_《国际电子商情》2014-2018年中国物联网行业应用市场规模预测(单位:亿元,%)_2
2014-2018年中国物联网行业应用市场规模预测(单位:亿元,%)

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消费级EEPROM渐成红海,聚辰布局ASSP更高应用_《国际电子商情》_4

上述提到的四个领域都是聚辰目前关注的重点市场。其中,在IoT、可穿戴设备、NFC几个应用中聚辰重点关注低功耗产品解决方案。“智能硬件作为物联网的硬件入口,是物联网金字塔塔基的感知层的一部分,是最基础的一层。其四大特性一个是感知,一个是互联,一个是智能化,一个是低功耗。用传感器来实现感知,用射频技术来实现互联,用控制器来实现智能化、系统低功耗设计。这就需要我们的EEPROM产品能够实现低功耗、小封装尺寸和快速读写。可穿戴产品同样也要求小巧、轻薄、待机时间长。聚辰超低功耗的EEPROM能够提供超低静态功耗和操作功耗,比其他竞争对手低3~5倍,比Flash产品低5~10倍。最小封装尺寸XDFN仅有0.7×0.8mm。”

目光投向ASSP更高的汽车、DIMM市场

虽然物联网市场庞大,但是在EEPROM领域也逐渐进入了红海。“虽然现在聚辰在EEPROM领域已经排名全球第六,但是这一领域也已经逐渐成为红海,因此在一年多以前就开始布局进入汽车和DIMM市场。,同时有计划地退出红海。”

消费级EEPROM渐成红海,聚辰布局ASSP更高应用_《国际电子商情》全球 EEPROM 供应商排名(2014,source: web-feet Research)_5
全球 EEPROM 供应商排名(2014,source: web-feet Research)

李强指出,中国已经成为全球第一大汽车市场,现在每一辆新车都要用到十几颗甚至更多MCU,每一刻MCU都需要配EEPROM。同时,服务器、PC、笔记本电脑等领域所需的每一个内存条DIMM也都需要(SPD+TS)。因此,这两个市场规模加起来就很庞大。“更重要的是,这两个市场所需的EEPROM要求要比消费类应用的产品严苛得多,而这两类厂商对价格也不是很敏感,相应的EEPROM的ASSP就会高很多。这样在提升出货量的同时,通过提升ASSP较高的产品比例,可以使公司的应收实现更大幅度的增长。”他强调,“聚辰希望在未来2~3年内将这部分产品的比例提升到20~30%左右。”

据李强介绍,聚辰的汽车级EEPROM提供A1,A2等不同汽车级产品(A1:-40oC — 125oC;A2:-40oC — 105oC),并且已经与多家T1的供应商有了合作案例,并将聚辰的方案design-in。而DIMM应用的产品也预计将在今年底通过英特尔的相关认证。

除EEPROM之外,聚辰的另一大产品智能卡/GTag芯片,每年出货量超过3亿颗,接触式加密卡芯片产品市场占有率超过30%,非接触逻辑加密卡国内市场占有率超过40%。“自2010年从ISSI分拆出来后,聚辰取得了国家商用密码产品定点生产/销售单位资质,提供金融、社保、金融IC卡等产品的解决方案,目标成为主流的智能卡和信息安全产品供应商。”李强补充说,“还有就是新的自动对焦镜头驱动产品。随着智能手机的出货持续增长,这一市场前景也非常好。”

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