台湾芯片界优等生联发科身陷困局,强敌环伺如何突围?

上网时间: 2015年08月25日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:联发科芯片? 华为海思芯片?

强敌环伺 英特尔结盟高通成超级强权

过去几年,联发科一直采取不断进逼高通的策略,已经让高通后院起火的底部,双方差距愈拉愈小。根据统计,去年在Android平台设备上,高通与联发科的市占率分别是32.3%及31.67%,虽然因为高端芯片比重不同而使营收产值还有倍数差距,但联发科市占率大有斩获,让高通相当紧张,也不得不祭出降价策略回应,导致两家手机芯片大厂获利都出现腰斩的惨况。

对联发科来说,过去高通一直是只能仰望的对手,如今联发科可以如此逼近高通,当然要加紧抢攻,先巩固市场整备战力,才能以逸待劳迎接展讯等后进者的挑战。

至于对高通来说,接下来反击动作也会加大。由于高通已宣布会分拆出专利授权及生产芯片两家公司,目前已有分析师预估,生产移动芯片的公司很可能成为英特尔的收购对象。

台湾芯片界优等生联发科身陷困局,强敌环伺如何突围?_《国际电子商情》_1

美国半导体巨擘英特尔,如今已是美国半导体的中流砥柱,不仅可以跨海与展讯及瑞迪科结盟,在美国也与美光科技合资快闪存储厂、吃下Altera半导体,未来若再合并高通移动芯片业务,不仅美国半导体势力全部整合起来,这个英特尔与高通加起来的超级强权若形成,必定对全球半导体业形成一个巨大的障碍。

如果英特尔与高通合并,将诞生一家拥有“从头到脚”完整运算技术方案的领导级大厂;英特尔可不必再忍受亏损、奋力将x86处理器推向手机与物联网(IoT)市场;高通则能停止或缩小开发ARM架构服务器处理器的投资。

高通的业务不但能让英特尔填满现有的晶圆厂产能,也将可继续投资未来的10纳米、7纳米甚至5纳米工艺节点。而这将会为英特尔的竞争对手带来沉重打击,特别是三星(Samsung)与台积电(TSMC)。

联发科要爬上这个天梯,恐怕会更加困难。

本文下一页:中国队加紧超车 展讯有史以来最强大

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